2024年電子專用材料行業發展現狀及細分行業市場發展現狀分析預測-中金企信發布
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報告發布方：中金企信國際咨詢《銷量認證：電子專用材料行業市場調研及占有率分析專項報告（2024版）-中金企信發布》
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1、行業發展現狀
（1）電子專用材料行業：電子專用材料指用于電子元器件、組件及系統制備的專用電子功能材料、互聯與封裝材料、工藝及輔助材料的制造，包括半導體材料、光電子材料、磁性材料、鋰電池材料、電子陶瓷材料、覆銅板及銅箔材料、電子化工材料等。
電子專用材料是新一代信息技術產業發展的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性、先導性的產業，具有產品種類多、技術門檻高、更新換代快、專業性強等特點，廣泛應用于新型顯示、集成電路、太陽能光伏、電子電路板、電子元器件及電子整機、系統產品等領域，其質量和水平直接決定了元器件和整機產品的性能。
電子專用材料制造行業上游包括陶瓷、化工產品、金屬材料等原材料，下游行業包括電子元器件行業、集成電路行業等。
中國是電子專用材料制造及消費大國，近年來，行業發展穩定。根據國家統計局數據，2018-2020年中國電子專用材料制造行業收入呈穩定增長，2020年中國電子專用材料制造行業收入1,609.40億元，同比增長39.40%。
數據整理：中金企信國際咨詢
隨著下游市場消費電子、汽車電子、工業電子等多個行業的高速發展以及新能源汽車、物聯網、新能源等新興領域的興起，我國電子元器件及電子專用材料制造的需求迅速擴大，帶動行業的快速發展。工信部數據顯示，2020年中國電子元器件及電子專用材料制造行業營業收入2.15萬億元，同比增長11.30%。
（2）電子級環氧樹脂復合材料行業概述
1）電子級環氧樹脂復合材料行業特點：環氧樹脂是泛指含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物，其分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為特征，主要由環氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結構使它們可與多種類型的固化劑發生化學反應而形成不溶（熔）的具有三向網狀結構的高聚物，并由此成為先進復合材料中應用最廣泛的樹脂體系。
環氧樹脂具有力學性能高、電性能強、分子結構致密、粘接性能優異、固化收縮率小（產品尺寸穩定、抗開裂性強）、絕緣性能好、防腐性能高、穩定性能優異、耐熱性強等特點，因而被廣泛應用于電子封裝領域。
2）電子級環氧樹脂復合材料行業產業鏈：從產業鏈來看，應用型環氧樹脂的上游產品主要是環氧樹脂等化學材料。中游是電子級環氧樹脂復合材料產品生產商。環氧樹脂下游產品（應用領域）主要是電子元器件封裝、LED光電產品封裝等。
3）電子級環氧樹脂復合材料行業市場規模：由于環氧樹脂的粘接強度高、功能多樣、無溶劑環保、電絕緣性能及耐老化性能優異，因此在電子元器件封裝、LED光電產品封裝等領域得到廣泛的應用。這些下游行業對電子級環氧樹脂的市場需求量保持穩步的增長。
隨著電子元器件、LED等行業的快速發展，使得中國電子級環氧樹脂復合材料獲得長足發展。一方面是中國擁有配套完善的電子產業集群，是全球電子元器件產品的重要生產基地，其中電子元器件的封裝拉動了對電子級環氧樹脂復合材料的需求；另一方面，國內企業電子級環氧樹脂復合材料產品的質量在不斷提高，與國外企業相比逐漸具備比較優勢。中金企信數據顯示，中國環氧塑封料（EMC）市場規模呈現逐年遞增趨勢，2020年中國EMC市場需求量達12.5萬噸，同比增長8.7%。預計未來在電子元器件行業發展的帶動下，EMC市場需求仍會持續增長，到2025年規模將達22.6萬噸。
數據整理：中金企信國際咨詢
4）電子級環氧樹脂復合材料行業發展趨勢：《關于擴大戰略性新興產業投資培育壯大新增長點增長極的指導意見》（發改高技〔2020〕1409號）明確了“聚焦重點產業投資領域，包括加快新材料產業強弱項......加快在光刻膠、高純靶材、高溫合金、高性能纖維材料、高強高導耐熱材料、耐腐蝕材料、大尺寸硅片、電子封裝材料等領域實現突破”。《產業結構調整指導目錄（2019年本）》鼓勵“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”。
由此可見，國家高度重視新材料及新型電子元器件的產業發展，國產替代迎來歷史性發展。在近兩年貿易摩擦的影響下，國內企業越來越重視供應鏈的國產自主可控，為了減少對美國及其他國家產品的依賴度，開始加強本土產品的采購，為國內電子級環氧樹脂復合材料企業創造了向高端領域突破及發展的有利窗口條件。新能源、5G通信、電子電器等新興領域的快速崛起使得專用型環氧樹脂進口替代的需求顯著增強，是國內相關企業發展的藍海市場。
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