快充協議芯片行業市場深度分析：市場狀況、主要企業分析及技術水平特點預測-中金企信發布
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報告發布方：中金企信國際咨詢《全球及中國快充協議芯片市場競爭戰略研究及投資前景可行性評估預測報告（2024版）-中金企信發布》
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1.快充協議芯片行業發展狀況
1）快充協議芯片功能介紹
快充技術指能夠在短時間內迅速達到電池能夠存儲的電量，并且在這個過程中不會對電池的壽命造成負面影響的技術?？斐鋮f議芯片即能夠自動控制充電電流、電壓，達到提升充電功率、加強充電效率的芯片。
2）快充協議芯片市場狀況
隨著人工智能、大數據、物聯網等新產業的發展，工業電子設備、消費電子設備的種類或將愈加豐富，對電子設備的充電效率要求也將進一步提高，在節能型、環保型社會背景下，增效、節能等設備需求或將帶動快充協議芯片市場需求同步增長，快充協議芯片在全球范圍內擁有較為廣闊的市場空間。
近年來，隨著能效和功耗在電子產品設計的重要性逐步提高，新式電池材料的不斷研究拓展，以及消費者更多地追求快充速充，快充協議芯片的地位越來越高，據中金企信數據統計，全球快充市場規模在2025年或將增長至1,276億元，市場潛力巨大。
數據整理：中金企信國際咨詢
2.行業技術水平及發展方向
快充協議最早是由高通提出的QuickCharge（簡稱“快充協議”）逐步發展而來，為提高充電效率，各手機及方案廠商通過改變充電電壓及充電電流等方式提高充電功率，并隨之誕生高通QC3.0、QC4.0、QC5.0、VOOC協議、SCP協議等。為解決不同快充協議帶來的兼容性問題，USB-IF協會推出PD協議，并于2021年5月26日公布最新的PD3.1協議，PD協議使用Type-C作為唯一指定接口，可以兼容市面上大部分產品，逐漸成為市場主流選擇。同時，近年來，為提升移動智能終端的輕薄便攜程度、降低電子元器件在終端電路板內部的體積與面積占比，整合型IC產品開始出現。高整合型產品將外部組件整合至快充協議芯片內，達到系統外部電路簡化、終端產品電路成本降低等目標。在整合型產品技術中，如何將外部切換晶體管收納至芯片當中、降低電磁干擾與雜訊干擾成為技術發展過程中的一大要點。
3.行業內主要企業分析
1）富滿微電子集團股份有限公司（300671.SZ）
富滿微電子集團股份有限公司創立于2001年，是一家從事高性能模擬及數模混合集成電路設計研發、封裝、測試和銷售的國家級高新技術企業，屬Fabless（無晶圓廠IC設計）公司。富滿電子主要產品包括電源管理、LED控制及驅動、MOSFET、MCU、非易失性存儲器、RFID、射頻前端以及各類ASIC等芯片，主要應用于個人、家庭、汽車等各類終端電子產品中。
2）深圳英集芯科技股份有限公司（688209.SH）
深圳英集芯科技股份有限公司成立于2014年，是一家專注于高性能、高品質的數模混合集成電路芯片研發和銷售的IC設計公司。英集芯共有電源管理、音頻處理和電池管理三條產品線，其中電源管理芯片廣泛應用于智能手機、平板、機頂盒等眾多領域。
3）偉詮電子股份有限公司（臺交所上市公司，股權代碼：2436）
偉詮電子股份有限公司（WeltrendSemiconductor,Inc.）成立于1989年，位于中國臺灣新竹科學園區，定位為無晶圓廠之集成電路公司，是中國臺灣知名的IC設計公司之一，專長于集成電路產品的企劃、設計、測試、應用與營銷，產品線涵蓋視訊、模擬、消費性電子以及8b/32b泛用型MCU等應用領域。快充協議芯片方面，偉詮電子是USBPD與高通QuickCharge4和QuickCharge4+協議芯片的領先廠商。
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