2024年中國AI終端設(shè)備行業(yè)市場運行現(xiàn)狀分析及市場規(guī)模增長率分析預測-中金企信發(fā)布
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報告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《AI終端設(shè)備行業(yè)專精特新“小巨人”市場占有率評估報告（2024版）-中金企信發(fā)布》
項目可行性報告&商業(yè)計劃書專業(yè)權(quán)威編制服務機構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項目可行性研究報告編制要求）-中金企信國際咨詢：集13年項目編制服務經(jīng)驗為各類項目立項、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風險評估等提供項目可行性報告&商業(yè)計劃書編制、設(shè)計、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項目實施落地、提升項目單位申報項目的通過效率。
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（1）AI終端設(shè)備相關(guān)行業(yè)基本概述：2023年，全球人工智能（AI）技術(shù)取得突破性進展，特別是在生成式AI領(lǐng)域，引領(lǐng)了一場技術(shù)革命。在此過程中，終端硬件有望成為AI入口，“硬件+AI”是對工作和生活方式革命性的促進，智能終端全場景多種生態(tài)加速融合。
2019年，經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（OECD）將人工智能（AI）定義為“一種基于機器的系統(tǒng)，可以針對給定的由人類定義的目標，做出影響現(xiàn)實或虛擬環(huán)境的預測、建議或決策”。雖然AI被視為一種無形的技術(shù)系統(tǒng)，但它以物理基礎(chǔ)設(shè)施和硬件為基礎(chǔ)。AI終端電子產(chǎn)品包含智能手機、筆記本電腦、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等消費類電子產(chǎn)品，數(shù)據(jù)中心設(shè)備、大型服務器、工控機、電源設(shè)備等企業(yè)級商用電子設(shè)備，以及擴展現(xiàn)實（XR）等創(chuàng)新型電子終端產(chǎn)品。
目前全球智能手機、平板電腦、智能穿戴、XR等消費類電子產(chǎn)品的需求仍然面臨一定的挑戰(zhàn)，但未來人工智能終端應用場景的豐富及人工智能大模型交互形式的創(chuàng)新升級，將推動行業(yè)各人工智能終端產(chǎn)品需求及散熱、充電器、存儲、屏幕等硬件端的升級，行業(yè)有望迎來發(fā)展新機遇。
（2）AI功能終端設(shè)備市場運行現(xiàn)狀分析：
根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，預計，2024年中國市場上搭載AI功能終端設(shè)備將超70%，AI終端占比將達55%；2023年中國PC市場中AIPC滲透率約為8.1%，2024年有望快速提升至54.7%，未來幾年AIPC在新機裝配的比例將快速攀升，2027年將達到85%，成為PC市場主流機型。
人工智能（AI）技術(shù)創(chuàng)新將引領(lǐng)新一輪的科技趨勢，根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)及預測，2023年全球生成式人工智能（AI）智能手機出貨量約4,700萬部，占整體智能手機出貨量比重約4%，2024年將為生成式AI智能手機的關(guān)鍵元年，出貨量有望突破1億臺；到2027年，全球生成式AI智能手機出貨量將升至5.22億臺，占整體智能手機出貨量比重約40%，年復合增長率達83%。人工智能將賦能打造更具智能化、更加完善并且互聯(lián)互通的生態(tài)系統(tǒng)，驅(qū)動功能升級，不斷增強電子設(shè)備的功能體驗以及多設(shè)備間的互聯(lián)能力、娛樂性。
A.散熱成為制約算力提升的阻礙之一，也是限制AI終端產(chǎn)品創(chuàng)新升級的重要因素。隨著AI終端行業(yè)快速發(fā)展，相關(guān)數(shù)據(jù)量和計算量需求呈爆發(fā)式增長，算力的作用變得越來越重要，大量的AI大模型需要強大的算力支撐才能有效地實施，AI算力成為終端產(chǎn)品突破應用場景多樣性和性能創(chuàng)新升級的決定因素。高強度、高精度的運算需求不僅僅帶來了高能量的消耗，同時也產(chǎn)生各種發(fā)熱、散熱的現(xiàn)實問題。
根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，電子產(chǎn)品的系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性隨著半導體元件溫度升高而降低。為避免過熱帶來的器件失效，均熱板（VC）、導熱硅脂、導熱凝膠、石墨導熱片和熱管等技術(shù)相繼出現(xiàn)、持續(xù)升級，AI終端的電子器件的散熱管理越來越重要。
根據(jù)散熱場景熱源功耗、散熱要求、空間結(jié)構(gòu)等特點，各類散熱產(chǎn)品會被單獨或搭配組合使用。由于在散熱效率方面極具優(yōu)勢，VC均熱板逐漸成為AI手機和PC散熱的主流方案，并加速向超薄化、結(jié)構(gòu)簡單化和低成本方向發(fā)展，技術(shù)迭代正在加速進行。未來隨著5G時代高功率、高集成、高熱量趨勢明顯，VC均熱板將成為AI終端的“硬核需求”，市場仍存有較大發(fā)展?jié)摿Α?/span>
隨著AI技術(shù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，全球計算設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、AI服務器等關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施規(guī)模迅速提升，圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）等朝著更高性能升級，進一步推動散熱管理系統(tǒng)需求提升。GPT-4等大模型出現(xiàn)后帶來了新的算力增長趨勢，算力翻倍時間明顯縮短。算力芯片更高的性能及功率，計算中心進一步提升機架功率密度，對供電系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)提出了更高要求，核心組件中散熱模組及電源管理系統(tǒng)的價值量顯著提升。預計，到2026年全球AI服務器市場規(guī)模將達到347.1億美元，市場規(guī)模增速高于整體服務器市場規(guī)模的增速，成為全球服務器行業(yè)保持景氣增長的核心驅(qū)動力。隨著數(shù)據(jù)中心設(shè)備及AI服務器功耗日益提升，GPU、CPU等算力芯片朝著更高性能升級，對供電系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)提出更高要求，核心組件中電源管理系統(tǒng)及散熱系統(tǒng)的價值量顯著提升。
B.AI終端產(chǎn)品創(chuàng)新升級有望從硬件端及交互內(nèi)容端賦能XR（VR、AR、MR）等終端行業(yè)，帶動行業(yè)加速成長。為了提升XR的感知交互體驗，持續(xù)改進硬件和AI算法至關(guān)重要。XR設(shè)備需要快速準確地識別和理解真實世界信息，以便在真實和虛擬世界之間進行有效交互。AI可以利用計算機視覺算法和深度理解技術(shù)，高效地還原真實環(huán)境，并優(yōu)化眼動追蹤、裸手交互、面部識別等多種感知交互體驗，以提高XR設(shè)備的性能和用戶體驗。工業(yè)和信息化部等五部門發(fā)布《元宇宙產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展三年行動計劃（2023－2025年）》，提及拓展元宇宙入口，加速XR頭顯、裸眼3D等沉浸顯示終端的規(guī)模化推廣，同時世界知名終端電子品牌發(fā)布的新產(chǎn)品有望激發(fā)用戶對XR的興趣。預測，2024年將是全球AR/VR頭顯市場的復蘇之年，預計出貨量將增長44.2%達到970萬部，預計到2028年底，虛擬現(xiàn)實頭顯的銷量將達到2470萬臺，五年復合增長率(CAGR)為29.2%。隨著相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的突破、不斷豐富的內(nèi)容生態(tài)以及消費者體驗的提升，XR產(chǎn)品將可能更加普及。
C.折疊屏手機憑借其較高的技術(shù)門檻及高附加值屬性成為目前智能手機市場新的增長點及重要發(fā)展機遇，其中柔性OLED、鉸鏈、轉(zhuǎn)軸及UTG玻璃等關(guān)鍵部件的技術(shù)瓶頸逐步突破，供應鏈穩(wěn)定性大幅提高。中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)預測，2023年全球折疊屏手機在高端手機細分市場份額達到8%，預計在2027年全球折疊屏手機在高端手機細分市場份額達到39%。折疊屏手機憑借創(chuàng)新的外觀設(shè)計和差異化的體驗及消費者對于個性化、娛樂性等要求不斷提高，各大廠商紛紛將折疊屏手機作為搶占高端市場的新賽道，相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布頻率呈逐年上升趨勢，預估行業(yè)將進入集中爆發(fā)期。根據(jù)數(shù)據(jù)，2023年全球折疊屏手機出貨量約2,140萬臺，同比增長50.7%。
折疊屏手機硬件設(shè)備的基礎(chǔ)性功能優(yōu)化是現(xiàn)階段各折疊屏手機品牌廠商發(fā)展的重中之重。各大廠商都在通過前沿技術(shù)不斷調(diào)整和研發(fā)鉸鏈結(jié)構(gòu)、電池材料、屏幕材質(zhì)，進一步優(yōu)化折疊屏手機在機身厚度、重量和折痕上的基礎(chǔ)配置，為折疊屏手機的發(fā)展奠定根基，為未來折疊屏手機用戶的體驗持續(xù)優(yōu)化和智能生態(tài)的完善提供有效支撐。
當前手機廠商對折疊屏的設(shè)計理念主要分為性能導向型、輕薄導向型和輕薄全能型。由于性能導向型產(chǎn)品厚重的體積，便攜性較差消費者接受度相對較低。輕薄導向型的廠商通過升級硬件以降低折疊屏的重量，提高了便攜性，但在部分功能上做了取舍。如今國內(nèi)頭部廠商已經(jīng)跨越了單一的輕薄階段，在折疊屏手機中加入了更多的旗艦功能，得到了消費者的廣泛認可，產(chǎn)品設(shè)計開始向輕薄全能型的方向發(fā)展，并將成為未來發(fā)展的主要趨勢。