市場(chǎng)占有率：2024年中國(guó)低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析預(yù)測(cè)-中金企信發(fā)布
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報(bào)告發(fā)布方：中金企信國(guó)際咨詢《全球及中國(guó)低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)供需格局及產(chǎn)能產(chǎn)量可行性評(píng)估預(yù)測(cè)報(bào)告（2024版）-中金企信發(fā)布》
項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書專業(yè)權(quán)威編制服務(wù)機(jī)構(gòu)（符合發(fā)改委印發(fā)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制要求）-中金企信國(guó)際咨詢：集13年項(xiàng)目編制服務(wù)經(jīng)驗(yàn)為各類項(xiàng)目立項(xiàng)、投融資、商業(yè)合作、貸款、批地、并購(gòu)&合作、投資決策、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、境外投資、戰(zhàn)略規(guī)劃、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估等提供項(xiàng)目可行性報(bào)告&商業(yè)計(jì)劃書編制、設(shè)計(jì)、規(guī)劃、咨詢等一站式解決方案。助力項(xiàng)目實(shí)施落地、提升項(xiàng)目單位申報(bào)項(xiàng)目的通過效率。
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（1）行業(yè)基本概述：低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片屬于“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之“新興軟件和新型信息技術(shù)服務(wù)”之“集成電路設(shè)計(jì)”行業(yè)。主要聚焦于低功耗藍(lán)牙、Zigbee、Matter等短距無線通訊芯片產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用在電腦外設(shè)、智能家居、智能硬件、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)等領(lǐng)域。
在過去25年里，以Wi-Fi、藍(lán)牙、和Zigbee等為代表的短距離無線連接技術(shù)徹底改變了我們生活的世界。預(yù)計(jì)未來將形成一個(gè)龐大的互聯(lián)設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)自誕生以來都經(jīng)歷了重大變革，顯著提高了性能、效率、可靠性、安全性和可擴(kuò)展性，同時(shí)帶來了額外的功能增強(qiáng)，使它們能夠更好地為某些目標(biāo)應(yīng)用程序提供服務(wù)。
以Wi-Fi為例，從單頻段2.4GHz802.11b及其幾兆比特每秒(Mbps)的吞吐量到最新802.11be(Wi-Fi7)通過三頻段（tri-band）技術(shù)實(shí)現(xiàn)的超過5G比特每秒(Gbps)的吞吐量，有了非常大的變化。同樣，藍(lán)牙從經(jīng)典形式的以音頻為中心的技術(shù)演變?yōu)榈凸乃{(lán)牙(LE)形式的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的領(lǐng)先低功耗無線技術(shù)，這些都進(jìn)一步證明了短距離無線連接市場(chǎng)在過去幾十年中的持續(xù)進(jìn)步和擴(kuò)張。
然而，連接設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)創(chuàng)新和增長(zhǎng)取決于短距離無線連接技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。消費(fèi)者和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的巨大多樣性，使得單一技術(shù)無法滿足每個(gè)市場(chǎng)的需求。同時(shí)，未來的用例將要求無線技術(shù)在幾乎所有指標(biāo)上進(jìn)行進(jìn)一步改進(jìn)，這些包括吞吐量、延遲、魯棒性、可靠性、功耗、范圍、安全性、可擴(kuò)展性、效率、尺寸、成本、互操作性、靈活性和部署密度等等。這些增強(qiáng)功能將使短距離無線技術(shù)能夠在現(xiàn)有用例中實(shí)現(xiàn)更好的性能，開辟新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，并促進(jìn)跨多個(gè)垂直領(lǐng)域的創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的發(fā)展。
結(jié)合起來，這種演變導(dǎo)致了競(jìng)爭(zhēng)極其激烈的短距離無線技術(shù)格局，針對(duì)大量消費(fèi)者和商業(yè)用例，具有多種不同的可行技術(shù)，每種技術(shù)都有自己的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，針對(duì)大量消費(fèi)者和商業(yè)用例。
（2）行業(yè)技術(shù)門檻分析：
低功耗：射頻電流、睡眠電流、處理器效率是關(guān)鍵挑戰(zhàn)。芯片設(shè)計(jì)需要優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)以降低射頻電流和睡眠電流，在不影響性能的情況下提高處理器效率，以延長(zhǎng)電池壽命。
射頻性能：發(fā)射功率和接收靈敏度是射頻性能的關(guān)鍵指標(biāo)。芯片需要在保持良好射頻連接的同時(shí)，盡可能降低功耗，以滿足物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對(duì)長(zhǎng)距離通信和穩(wěn)定連接的需求。
高集成度：芯片需要在盡可能小的尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)高度集成，以便吸收外部器件并增加新功能。這要求芯片設(shè)計(jì)具備良好的可擴(kuò)展性和靈活性，能夠滿足不斷變化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求。
端到端超低延遲：滿足ms級(jí)延遲的需求是關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于高性能設(shè)備。
芯片需要優(yōu)化：通信協(xié)議和處理算法，以實(shí)現(xiàn)端到端的超低延遲，從而提供快速響應(yīng)的用戶體驗(yàn)。
（3）產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析：以智能家居為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，在過去幾年取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，尤其是底層技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，形成了包括藍(lán)牙、Zigbee、Wi-Fi、Thread在內(nèi)的幾個(gè)主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。從發(fā)展階段來看，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)解決了基本的連接問題，并在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了對(duì)各類設(shè)備的遠(yuǎn)程靈活控制及數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)。
但這距離物聯(lián)網(wǎng)最終能夠?qū)崿F(xiàn)的終極價(jià)值還存在很大的差距，在向下一階段更智能化的用戶體驗(yàn)演進(jìn)的過程中，仍有幾個(gè)關(guān)鍵問題需要解決。就此，業(yè)界也已經(jīng)就阻礙市場(chǎng)進(jìn)一步滲透的關(guān)鍵因素達(dá)成了共識(shí)，其中互聯(lián)互通和安全性無疑是亟待解決的最重要的兩個(gè)問題。
此外，還有邊緣端的人工智能的普及。2023年是物聯(lián)網(wǎng)具有里程碑意義的一年，因?yàn)閲?guó)內(nèi)外對(duì)智能產(chǎn)品互聯(lián)互通的重要標(biāo)準(zhǔn)都陸續(xù)發(fā)布，這包括了國(guó)內(nèi)的OLA標(biāo)準(zhǔn)和國(guó)外的Matter標(biāo)準(zhǔn)，目的都是解決產(chǎn)品在應(yīng)用層無縫互操作的問題，支持各種底層連接標(biāo)準(zhǔn)。這對(duì)于廠商和消費(fèi)者都具有積極的意義，將有助于解決目前困擾行業(yè)上下游的產(chǎn)品孤島化的困局，加速智能物聯(lián)向生活/生產(chǎn)的滲透。
同時(shí)，安全性毋庸置疑將會(huì)成為未來物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的基本功能。憑借底層軟硬件技術(shù)在安全性方面不斷提升以及更安全的產(chǎn)品/方案的推出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用也將會(huì)進(jìn)一步加速在各行各業(yè)的普及。
為了進(jìn)一步提升對(duì)特定應(yīng)用場(chǎng)景的支持，以藍(lán)牙為代表的現(xiàn)有無線通信標(biāo)準(zhǔn)也在不斷推陳出新，同時(shí)也涌現(xiàn)出了以星閃技術(shù)為代表的全新的無線通信標(biāo)準(zhǔn)。這些增強(qiáng)功能將幫助這些技術(shù)支持下一代無線用例，這些用例需要改進(jìn)吞吐量、范圍、延遲、可靠性、功耗和可擴(kuò)展性等關(guān)鍵指標(biāo)。與此同時(shí)，這些技術(shù)在重疊領(lǐng)域內(nèi)不斷創(chuàng)新。這不僅包括吞吐量和可靠性的增強(qiáng)，還包括提供高精度定位的能力、對(duì)安全測(cè)距、聯(lián)合通信和傳感的支持，以及對(duì)新興環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的日益增長(zhǎng)的支持。