陶瓷封裝行業市場規模預測：預計2025年將增長至31.69億美元-中金企信發布
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報告發布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年中國陶瓷封裝行業運行趨勢預測（市場供需形勢及進出口分析）-中金企信發布》
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①陶瓷封裝介紹
封裝是光電器件制造的關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。對于電子封裝而言，其主要功能包括四個方面：（一）保護集成電路防潮、防塵、防震及氣密性；（二）實現電互連，滿足集成電路供電、信號傳輸及智能控制需求；（三）滿足功率器件散熱需求；（四）高溫耐受。
②行業及市場概況
封裝常用材料包括塑料、金屬和陶瓷，陶瓷材料為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。塑料材料具有價格低廉、工藝成熟以及易加工等特性，但其導熱性導電性較差、熱膨脹系數與器件匹配度低，難以滿足中高端封裝需求。金屬材料較早應用到電子封裝中，其熱導率和強度較高、加工性能較好，但在軍用集成電路領域，傳統金屬基封裝材料由于熱膨脹系數匹配性較差、密度大等特點應用不廣泛。
陶瓷封裝相對于塑料和金屬基材封裝，其優勢在于：（一）低介電常數，高頻性能好；（二）絕緣性好、可靠性高；（三）強度高，熱穩定性好；（四）低熱膨脹系數，高熱導率；（五）氣密性好，化學性能穩定；（六）耐濕性好，不易產生微裂現象。因此，陶瓷材料成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。但由于需燒結成型，陶瓷封裝價格較高、生產周期較長，主要應用于對封裝可靠性、穩定性要求較高的特殊領域（軍工、航空、航天、航海等），可滿足相關領域具有高可靠、耐高溫、氣密性強特性產品的封裝需求，隨著國際地緣政治緊張形勢加劇，我國武器裝備自主可控及國產化要求不斷提升，高可靠軍用集成電路陶瓷封裝服務的需求維持快速增長趨勢。
隨著功率半導體器件的飛速發展、電子產品各方面性能要求的不斷提高，陶瓷封裝本身具有的熱導率高、高絕緣性、高氣密性等性能，使其在半導體照明、激光與光通信、航空航天、汽車電子、深海鉆探等領域有了更廣泛的應用，未來應用前景廣闊。
根據中金企信統計數據，2019年全球陶瓷封裝市場規模約為25.48億美元，預計2025年將增長至31.69億美元，年均復合增長率約為3.70%。目前全球陶瓷封裝行業的主要廠商包括村田制作所、東芝、MurataManufacturingCo.、TDKCorporation、KyoceraCorporation、中電科十三所等，行業的競爭格局相對穩定，大型企業占據主導地位，同時中小型企業也有一定的市場空間。未來行業的競爭將進一步加劇。
由于陶瓷封裝在高溫、高壓、高頻等極端環境下具有出色的耐受性能和可靠性，因此陶瓷封裝在軍工領域應用非常廣泛，可以用于制造雷達系統、無線通訊設備、衛星通訊設備、導彈、航天器、軍用電子設備等軍用產品，以滿足武器裝備對于高性能、高可靠性、抗振動、抗沖擊等特殊要求。
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