市場分析：預計2027年全球半導體零部件市場規(guī)模將擴大至518億美元
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報告發(fā)布方：中金企信國際咨詢《2024-2029年全球及中國半導體零部件市場發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資可行性預測咨詢報告》
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半導體零部件行業(yè)定義及分類：半導體零部件指的是在材料、結構、工藝、精度和品質(zhì)、穩(wěn)定性及可靠性等性能方面符合半導體設備技術要求的零部件，如O-Ring密封圈、精密軸承、射頻電源、靜電吸盤、MFC流量計、石英件、硅及碳化硅件等。半導體零部件對半導體設備的核心構成、性能和成本起到?jīng)Q定性作用，是決定半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的關鍵因素。
按照主要材料和使用功能，半導體零部件可以分為十二大類：硅及碳化硅件、石英件、陶瓷件、金屬件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、過濾部件、運動部件、電控部件以及其他部件。
半導體零部件行業(yè)競爭格局：全球半導體零部件行業(yè)集中度高，龍頭企業(yè)占據(jù)主要市場份額。在全球44家主要核心零部件產(chǎn)品供應商中，美國和日本供應商共有36家。根據(jù)全球主要企業(yè)半導體零部件企業(yè)（不含光刻機零部件）的收入統(tǒng)計，美國和日本半導體零部件企業(yè)的合計收入占比超75%，主要企業(yè)有KYOCERA、Edwards、UCT、MKS和Ichor等。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
半導體零部件行業(yè)市場規(guī)模：半導體零部件是半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的基石，核心零部件直接影響設備的制造工藝水平。半導體核心零部件與半導體原材料相似，盡管在半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模中僅占很小的一部分，卻很大程度影響了集成電路制造的整體技術工藝水平。
2018年至2022年，全球半導體零部件市場規(guī)模由184億美元增至350億美元，期間年復合增長率為17.5%。未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源汽車等新技術和新產(chǎn)品的應用，以及制程節(jié)點縮小帶來的工藝技術提高，將帶來龐大的半導體設備市場需求，從而推動全球半導體零部件市場發(fā)展。預計至2027年，全球半導體零部件市場規(guī)模將擴大至518億美元。
數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
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