2020-2020年智能傳感器市場運行前景及應用領域投資戰略咨詢

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????傳感器的發展大致分為三代：第一代是結構型傳感器，它利用結構參量變化來感受和轉化信號。第二代是上70年代發展起來的固體型傳感器，這種傳感器由半導體、電介質、磁性材料等固體元件構成，是利用材料某些特性制成。第三代傳感器是2000年開始逐漸發展的智能型傳感器。智能傳感器是具有信息處理功能的傳感器，可以集傳感器、微處理器和執行器于一體，具有信號檢測、處理、記憶和執行等功能。與一般傳感器相比，智能傳感器很多優點，如通過軟件技術可實現高精度的信息采集且成本低、具有一定的編程自動化能力、功能多樣化等。而且，智能傳感器應用范圍廣泛，包括航天、航空、國防、科技和工農業生產等領域。

????全球智能駕駛汽車中的傳感器模塊市場規模在2015年達到26億美元；2017年市場規模將超過50?億美元，預測，2030年360億美元。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年全球及中國智能傳感器市場監測調查及投資戰略評估預測報告》統計數據顯示：從傳感器的類型來看，超聲波傳感器、360?度全景攝像頭以及前置攝像頭將一直是市場主流的傳感器，2030年預計市場規模分別達到?120?億美元、87?億美元、69?億美元；雷達從2015年開始應用于無人駕駛領域，技術壁壘較高，未來13年內開始“從零到一”的爆發式增長，到2030年達到129億美元，其中遠距雷達79億美元，短距雷達50億美元。

????智能傳感器的種類繁多，按照實現智能化的方式，可以分為三類：非集成式智能傳感器、混合式智能傳感器和集成化智能傳感器。這三類傳感器的技術難度依次增加，集成化的程度越高，傳感器智能化的程度就越高。

非集成化（模塊化）實現：在傳統傳感器后經信號處理電路及有數據總線接口的微處理器而構成。此種傳感器集成度較低，技術壁壘低，不適用于微型化產品領域，不屬于新型智能傳感器。

????混合實現：根據需求，將系統各集成化環節（敏感元件、信號調理電路、數字總線接口）以不同組合方式集成在不同的芯片上，封裝在一個外殼內。它作為智能傳感器的主要種類而廣泛應用。

????集成化實現：利用微機械加工技術（MEMS）和大規模集成電路（IC）工藝技術，利用硅作為基本材料制作敏感元件、信號調理電路、微處理單元，并將它們集成在一塊芯片上，稱為集成化智能傳感器。這類傳感器具有多功能、一體化、精度高、適宜于大批量生產、體積小和便于使用等優點，是智能傳感器繼續發展的方向。從集成化的角度來看，MEMS?傳感器是目前智能化程度最高的傳感器。

????2016?年全球智能傳感器市場規模達?258?億美元（1710?億人民幣），?2019?年將達到?378.5?億美元，年均符合增長率?13.6%。美洲地區占據了全球市場的最大份額，亞太地區（中國、日本、韓國、印度、澳大利亞）位居第二，占領了?23%的市場份額。美洲地區預計在?2022?年前將一直主導智能傳感器市場。亞太地區由于汽車和消費電子領域等下游產業的帶動，則成為市場規模增長最快的地區。