2020年電磁屏蔽材料行業研究及國內外市場競爭格局預測

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　　電磁屏蔽體的工作原理是基于對電磁波的反射和電磁波的吸收。目前電子設備主要通過結構本體和屏蔽襯墊來實現屏蔽功能。其中，結構本體通常是有一定厚度的箱體，由鋼板、鋁板、銅板或金屬鍍層、導電涂層制成；屏蔽襯墊是一種具有導電性的器件材料，解決箱體縫隙處的電磁屏蔽，由金屬、塑料、硅膠和布料等材料通過沖壓、成型和熱處理等工藝方法加工而成。主要有導電膠型、金屬合金型和微針型三種結構。電子設備工作時，既不希望被外界電磁波干擾，又不希望自身輻射出電磁波干擾外界設備以及對人體造成輻射危害，所以需要阻斷電磁波的傳播路徑，這就是電磁屏蔽，電磁屏蔽膜是通過特殊材料制成的屏蔽體，能夠基于對電磁波的反射或電磁波的吸收的工作原理有效阻斷電磁干擾的產品。?電磁屏蔽材料產業鏈主要包括上游基礎原料、電磁屏蔽材料、電磁屏蔽器件、下游終端用戶四個方面。該細分行業的產品屬于多種新材料在電磁屏蔽及導熱上的應用，是國家鼓勵發展的高新技術產業。

　　電磁屏蔽產業上游材料主要涉及到不銹鋼、銅、鋁等金屬材料，及硅膠、膠帶、泡棉、導電布、塑料、膜與離型材料等非金屬材料。大部分原材料是市場上較為普遍，行業競爭較為激烈。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國電磁屏蔽材料行業市場分析及投資前景研究預測報告》統計數據顯示：而電磁屏蔽器件成本構成中，原材料占比近70%，毛利率受原材料價格波動的影響較大通常認為，電磁屏蔽材料的屏蔽效果取決于導電填料的導電性及它們之間的相互接觸程度，使用長徑比大的金屬纖維，由于彼此更容易搭接，因而可獲得較好的導電性能。電磁屏蔽及導熱材料和器件行業增速快。電磁屏蔽和導熱器件下游應用廣泛，隨著下游市場的快速發展，將帶來器件和材料的巨大增量需求。全球EMI/RFI屏蔽材料市場規模將從2014年的54億美元提高到2019年的66億美元，復合增長率為4.4%，而全球界面導熱材料的市場規模將從2015年的7.64億美元提高到2020年的11億美元，復合增長率為7.1%。電磁屏蔽膜行業屬于電子領域的中上游，上游行業供應的材料和配件主要包括樹脂、橡膠、導電粒子、銅鈀、鎳鈀、原膜、包裝材料等。直接下游行業主要為?FPC行業；終端應用領域主要包括消費電子、汽車電子和通信設備等。

　　國內競爭激烈。國際市場上，電磁屏蔽及導熱領域已經形成了相對比較穩定的市場競爭格局。國內市場上，由于我國電磁屏蔽及導熱領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產企業的數量迅速增加，但絕大多數企業品種少，同質性強，技術含量不高，未形成產品的系列化和產業化，多在價格上開展激烈競爭。此外，電磁屏蔽材料用不銹鋼纖維作填料制成的電磁屏蔽材料也有很好的屏蔽效果。總的說來，金屬纖維系填充復合型屏蔽材料具有優良的導電性能，屏蔽效果高，綜合性能好，是一類很有發展前途的電磁屏蔽材料。