IC封裝行業(yè)市場運行戰(zhàn)略研究

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IC即集成電路是采用半導體制作工藝，在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件，并按照多層布線或遂道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路。它在電路中用字母“IC”（也有用文字符號“N”等）表示。

IC封裝(IC?encapsulation)指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。

據(jù)中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國IC封裝市場發(fā)展策略及投資潛力可行性預測報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

涵蓋種類：

（1）BGA(ball?grid?array)：球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI?用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。

（2）BQFP(quad?flat?package?with?bumper)：帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）?以?防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC?等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右。

（3）PGA(butt?joint?pin?grid?array)：表面貼裝型PGA?的別稱。

（4）C-（ceramic)：表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

（5）Cerdip：用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL?RAM，DSP(數(shù)字信號處理器）等電路。帶有?玻璃窗口的Cerdip?用于紫外線擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有EPROM?的微機電路等。引腳中?心?距2.54mm，引腳數(shù)從8?到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G?即玻璃密封的意思）。

（6）Cerquad：表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗?口的Cerquad?用于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.?5～?2W?的功率。但封裝成本比塑料QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm?等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32?到368。

（7）CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)：帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM?以及帶有EPROM?的微機電路等。此封裝也稱為?QFJ、QFJ－G。

（8）COB(chip?on?board)：通過bonding?將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。COB的關鍵技術(shù)在于Wire?Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的機體電路晶片（IC?Chip），進行封裝，形成電子元件的制程，其中IC藉由焊線（Wire?Bonding）、覆晶接合（Flip?Chip）、或卷帶接合（Tape?Automatic?Bonding；簡稱（TAB）等技術(shù)，將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來。

（9）DFP(dual?flat?package)：雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP?的別稱。以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。

（10）DIC(dual?in-line?ceramic?package)：陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱。

（11）DIL(dual?in-line)：DIP?的別稱。歐洲半導體廠家多用此名稱。

（12）DIP(dual?in-line?package)：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP?是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6?到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm?和10.16mm?的封裝分別稱為skinny?DIP?和slim?DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP?也稱為cerdip。

（13）DSO(dual?small?out-lint)：雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP?的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。

（14）DICP(dual?tape?carrier?package)：雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于?利?用的是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為?定制品。另外，0.5mm?厚的存儲器LSI?簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ（日本電子機械工業(yè)）會標準規(guī)定，將DICP?命名為DTP。

（15）DIP(dual?tape?carrier?package)：即DICP封裝。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP?的命名。

（16）FP(flat?package)：扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP?或SOP的別稱。部分半導體廠家采?用此名稱。

（17）flip-chip：倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI?芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸?點?與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有?封裝技?術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI?芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI?芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。

（18）FQFP(fine?pitch?quad?flat?package)：小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm?的QFP。部分導導體廠家采用此名稱。

（19）CPAC(globe?top?pad?array?carrier)：美國Motorola?公司對BGA?的別稱。

（20）CQFP(quad?fiat?package?with?guard?ring)：帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP?之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI?組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀（L?形狀）。這種封裝?在美國Motorola?公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208?左右。

（21）H-(with?heat?sink)：表示帶散熱器的標記。例如，HSOP?表示帶散熱器的SOP。

（21）pin?grid?array(surface?mount?type)：表面貼裝型PGA。通常PGA?為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA?在封裝的?底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm?到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型PGA?小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多（250～528），是大規(guī)模邏輯LSI?用的封裝。封裝的基材有?多層陶?瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。

（22）JLCC(J-leaded?chip?carrier)：J?形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC?和帶窗口的陶瓷QFJ?的別稱。部分半?導體廠家采用的名稱。

（23）LCC(Leadless?chip?carrier)：無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC?用封裝，也稱為陶瓷QFN?或QFN－C。

（24）LGA(land?grid?array)：觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?，F(xiàn)?已?實用的有227?觸點（1.27mm?中心距）和447?觸點（2.54mm?中心距）的陶瓷LGA，應用于高速?邏輯?LSI?電路。LGA?與QFP?相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻?抗?小，對于高速LSI?是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。

（25）LOC(lead?on?chip)：芯片上引線封裝。LSI?封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm?左右寬度。

（26）LQFP(low?profile?quad?flat?package)：薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm?的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP?外形規(guī)格所用的名稱。

（27）L－QUAD：陶瓷QFP?之一。封裝基板用氮化鋁，基導熱率比氧化鋁高7～8?倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI?開發(fā)的一種?封裝，?在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開發(fā)出了208?引腳（0.5mm?中心距）和160?引腳?(0.65mm?中心距）的LSI?邏輯用封裝，并于1993?年10?月開始投入批量生產(chǎn)。

（28）MCM(multi-chip?module)：多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大類。MCM－L?是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。MCM－C?是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或玻璃陶瓷）作為基板的組件，與使?用多層陶瓷基板的厚膜混合IC?類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM－L。

MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al?作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

（29）MFP(mini?flat?package)：小形扁平封裝。塑料SOP?或SSOP?的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

（30）MQFP(metric?quad?flat?package)：按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設備委員會）標準對QFP?進行的一種分類。指引腳中心距為?0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm?的標準QFP。

（31）MQUAD(metal?quad)：美國Olin?公司開發(fā)的一種QFP?封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W?的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993?年獲得特許開始生產(chǎn)。

（32）MSP(mini?square?package)：QFI?的別稱，在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI?是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

（33）OPMAC(over?molded?pad?array?carrier)：模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola?公司對模壓樹脂密封BGA?采用的名稱。

（34）P-（plastic)：表示塑料封裝的記號。如PDIP?表示塑料DIP。

（35）PAC(pad?array?carrier)：凸點陳列載體，BGA?的別稱。

（36）PCLP（printed?circuit?board?leadless?package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN（塑料LCC）采用的名稱。引腳中心距有0.55mm?和0.4mm?兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

（37）PFPF(plastic?flat?package)：塑料扁平封裝。塑料QFP?的別稱。部分LSI?廠家采用的名稱。

（38）PGA(pin?grid?array)：陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI?電路，成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64?到447?左右。為了降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256?引腳的塑料PG?A。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm?的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。

（39）piggy?back：馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN?相似。在開發(fā)帶有微機的設?備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM?插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。

（40）PLCC(plastic?leaded?chip?carrier)：帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，現(xiàn)在已經(jīng)?普?及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件）等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?到84。J?形引腳不易變形，比QFP?容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC?與LCC（也稱QFN）相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)?在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J?形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標記為塑料LCC、PC?LP、P?－LCC?等），已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機械工業(yè)會于1988?年決定，把從四側(cè)引出?J?形引?腳的封裝稱為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點的封裝稱為QFN。

（41）P－LCC（plastic?teadless?chip?carrier)(plastic?leaded?chip?currier)?：有時候是塑料QFJ?的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱。部分LSI?廠家用PLCC?表示帶引線封裝，用P－LCC?表示無引線封裝，以示區(qū)別。

（42）QFH(quad?flat?high?package)：四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP?的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP?本體制作得?較厚。部分半導體廠家采用的名稱。

（43）QFI(quad?flat?I-leaded?packgac)：四側(cè)I?形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I?字。也稱為MSP。貼裝與印刷基板進行碰焊連接。由于引腳無突出部分，貼裝占有面積小于QFP。日立制作所為視頻模擬IC?開發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC?也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?于68。

（44）QFJ(quad?flat?J-leaded?package)：四側(cè)J?形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J?字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ?多數(shù)情況稱為PLCC，用于微機、門陳列、?DRAM、ASSP、OTP?等電路。引腳數(shù)從18?至84。

陶瓷QFJ?也稱為CLCC、JLCC。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM?以及?帶有EPROM?的微機芯片電路。引腳數(shù)從32?至84。

（45）QFN(quad?flat?non-leaded?package)：四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN?是日本電子機械工業(yè)?會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP?小，高度?比QFP?低。但是，當印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電?極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14?到100?左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC?標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。

塑料QFN?是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm?外，?還有0.65mm?和0.5mm?兩種。這種封裝也稱為塑料LCC、PCLC、P－LCC?等。

（46）QFP(quad?flat?package)：四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，?多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP?是最普及的多引腳LSI?封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI?電路，而且也用于VTR?信號處理、音響信號處理等模擬LSI?電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm?等多種規(guī)格。0.65mm?中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。

日本將引腳中心距小于0.65mm?的QFP?稱為QFP(FP）。但現(xiàn)在日本電子機械工業(yè)會對QFP?的外形規(guī)格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為?QFP（2.0mm～3.6mm?厚）、LQFP（1.4mm?厚）和TQFP（1.0mm?厚）三種。

另外，有的LSI?廠家把引腳中心距為0.5mm?的QFP?專門稱為收縮型QFP?或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm?及0.4mm?的QFP?也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP?的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm?時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已?出現(xiàn)了幾種改進的QFP?品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP；帶樹脂?保護?環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP；在封裝本體里設置測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾具里就可進行測試的TPQFP。在邏輯LSI?方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP?里。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348的產(chǎn)品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。

（47）QFP(FP)(QFP?fine?pitch)：小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm?、?0.3mm?等小于0.65mm?的QFP。

（48）QIC(quad?in-line?ceramic?package)：陶瓷QFP?的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

（49）QIP(quad?in-line?plastic?package)：塑料QFP?的別稱。部分半導體廠家采用的名稱。

（50）QTCP(quad?tape?carrier?package)：四側(cè)引腳帶載封裝。TCP?封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB?技術(shù)的薄型封裝。

（51）QTP(quad?tape?carrier?package)：四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993?年4?月對QTCP?所制定的外形規(guī)格所用的名稱。

（52）QUIP(quad?in-line?package)：四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板，是比標準DIP?更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了這種封裝，材料有陶瓷和塑料兩種，引腳數(shù)64。QUIL(quad?in-line)：QUIP?的別稱。

（53）SDIP?(shrink?dual?in-line?package)：收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP?相同，但引腳中心距（1.778mm）小于DIP（2.54?mm），因而得此稱呼。引腳數(shù)從14?到90。也有稱為SH－DIP的，材料有陶瓷和塑料兩種。

（54）SH－DIP(shrink?dual?in-line?package)：同SDIP。部分半導體廠家采用的名稱。

（55）SIL(single?in-line)：SIP的別稱。歐洲半導體廠家多采用SIL?這個名稱。

（56）SIMM(single?in-line?memory?module)：單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座的組件。標準SIMM?有中心距為2.54mm?的30?電極和中心距為1.27mm?的72?電極兩種規(guī)格。在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ?封裝的1?兆位及4?兆位DRAM?的SIMM?已經(jīng)在個人計算機、工作站等設備中獲得廣泛應用。至少有30～40%的DRAM?都裝配在SIMM?里。

（57）SIP(single?in-line?package)：單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2?至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP?相同的封裝稱為SIP。

（58）SK－DIP(skinny?dual?in-line?package)：DIP?的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

（59）SL－DIP(slim?dual?in-line?package)：DIP?的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm?的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP。

（60）SMD(surface?mount?devices)：表面貼裝器件。偶爾，有的半導體廠家把SOP?歸為SMD。

（61）SO(small?out-line)：SOP?的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。

（61）SOI(small?out-line?I-leaded?package)：I?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I?字形，中心距1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機驅(qū)動用IC）中采用了此封裝。引腳數(shù)26。

（62）SOJ(Small?Out-Line?J-Leaded?Package)：J?形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J?字形，故此得名。通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM?和SRAM?等存儲器LSI?電路，但絕大部分是DRAM。用SO?J?封裝的DRAM?器件很多都裝配在SIMM?上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20?至40。

（63）SOIC(small?out-line?integrated?circuit)SOP?的別稱。國外有許多半導體廠家采用此名稱。

（64）SQL(Small?Out-Line?L-leaded?package)：按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設備工程委員會）標準對SOP?所采用的名稱。

（65）SONF(Small?Out-Line?Non-Fin)：無散熱片的SOP。與通常的SOP?相同，為了在功率IC?封裝中表示無散熱片的區(qū)別，有意增添了NF(non-fin）標記。部分半導體廠家采用的名稱。

（66）SOP(small?Out-Line?package)：小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L?字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL?和DFP。

SOP?除了用于存儲器LSI?外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP?等電路。在輸入輸出端子不超過10～40?的領域，SOP?是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8-44。

另外，引腳中心距小于1.27mm?的SOP?也稱為SSOP；裝配高度不到1.27mm?的SOP?也稱為TSOP。還有一種帶有散熱片的SOP。

（67）SOW?(Small?Outline?Package(Wide-Jype))：寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。

（68）COG(Chip?on?Glass)：國際上正日趨實用的COG(Chip?on?Glass）封裝技術(shù)。對液晶顯示（LCD）技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)。