2023年全球及中國集成電路細分行業重點企業市場競爭格局分析及未來市場發展趨勢研究預測
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1、集成電路行業整體競爭格局：整個集成電路行業目前為美國、韓國、日本等國家以及中國臺灣等地區的企業所壟斷。根據中金企信統計數據，2021年美國擁有54%的全球IC市場占有率，穩居全球IC行業龍頭地位；韓國擁有22%的市場占有率，中國臺灣地區擁有9%的市場占有率，日本擁有6%的市場占有率，中國大陸地區的市場占有率為4%。僅就Fabless模式的IC設計企業而言，2021年美國占據68%的市場份額，仍穩居全球首位，中國臺灣地區以21%的市場占有率排名第二，中國大陸地區以9%的市場占有率排名第三。
由此可見，我國IC企業以Fabless模式的IC設計企業為主導，并已在世界范圍內占據一定規模；而美國的IC企業在IDM、Fabless和整個IC行業市場份額方面都表現出強大的實力。
2021年全球各個國家和地區IC企業市場份額分析
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數據整理：中金企信國際咨詢
2、MCU市場競爭格局分析：全球MCU主要供應商仍以國外廠家為主，行業集中度相對較高。全球MCU廠商包括瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國）、意法半導體（瑞士）、微芯科技（美國）等。2021年前五大MCU廠商市占率達82.1%，市場集中度較高。中國廠商市場占有率較低，未來國產替代空間較大。
2021年全球MCU廠商市場份額分析
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數據整理：中金企信國際咨詢
中金企信國際咨詢公布的《全球及中國集成電路行業重點企業深度調研及投資規劃指導可行性預測報告（2023版）》
其優勢競爭企業為：
（1）意法半導體（STMicro?Electronics）：成立于1987年，由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成，是世界最大的半導體公司之一，擁有分立器件、高性能MCU、安全型智能卡芯片、MEMS器件等產品線，在家電、工控、汽車、通信等領域占據重要地位。根據中金企信統計數據，意法半導體2021年全球MCU市場占有率約為16.70%。
（2）微芯科技（Microchip）：成立于1989年，總部位于美國亞利桑那州錢德勒市，為納斯達克證券交易所上市公司，主要產品包括MCU、PMIC、LED驅動芯片、存儲芯片（EEPROM、Flash、SRAM）等。根據中金企信統計數據，微芯科技的8位MCU產品付運量多年排名全球第一；根據中金企信統計數據，微芯科技2021年全球MCU市場占有率約為17.80%。
（3）松翰科技：成立于1996年，為業界知名的語音、音樂控制器廠商，在中國臺灣證券交易所上市。目前，松翰科技的產品及核心技術已擴充至多媒體及MCU應用領域，產品范圍已涵蓋語音控制器芯片、影像控制芯片、8位MCU及USB控制芯片等，在國內小家電MCU市場處于領先地位。
（4）盛群半導體：成立于1998年，為中國臺灣證券交易所上市公司，主營產品包括通用型與專用型MCU，涵蓋語音、通訊、計算機外設、家電、醫療、車用及安全監控等各專業領域。盛群半導體子公司合泰半導體于2012年在廣東東莞成立，負責盛群產品在中國境內的研發、生產、銷售及售后服務。
（5）中穎電子：成立于1994年，2012年6月于創業板完成上市，主要從事家用電器、電腦數碼、節能類MCU的設計和銷售，在家電MCU及鋰電池管理芯片領域處于國內廠家領先地位。2021年其在全球MCU的銷售占比接近1%。
（6）兆易創新：成立于2005年，2016年8月于上交所主板完成上市。兆易創新致力于各類存儲器、控制器及周邊產品的設計研發，主要產品為NOR?Flash、NAND?Flash及MCU。根據中金企信統計數據，從出貨量的角度，兆易創新在2020年度全球MCU市場排名第13位，2021年度提升至全球第8位。在國內ARM通用型MCU市場，兆易創新多年排名第一。
（7）中微半導：成立于2001年，2022年8月于科創板完成上市，是一家以MCU為核心的平臺型芯片設計企業，主要產品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片和傳感器信號處理芯片四大類，廣泛覆蓋家電、無刷電機、無線互聯、新能源、智能安防、工業控制、汽車等應用領域。作為國內少有的以MCU為核心的平臺型芯片設計企業，中微半導具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設計能力。
3、EEPROM市場競爭格局分析：根據中金企信統計數據，EEPROM的供應商主要來自歐洲、美國、日本和中國境內，包括意法半導體、微芯科技、聚辰股份、安森美半導體、艾普凌科（Ablic）、輝芒微、復旦微電、羅姆半導體等，競爭格局較為集中。
2021年全球EEPROM廠商市場份額分析
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數據整理：中金企信國際咨詢
主要優勢企業分析:
（1）意法半導體：見上文。根據中金企信統計數據，意法半導體2021年全球EEPROM市場占有率約為35.5%。
（2）微芯科技：見上文。根據中金企信統計數據，微芯科技2021年全球EEPROM市場占有率約為17.4%。
（3）安森美半導體（ON?Semiconductor）：成立于1999年，前身為摩托羅拉集團的半導體元件部門，為納斯達克證券交易所上市公司，總部位于美國亞利桑那州菲尼克市。主要產品包括電源管理產品、模擬芯片、存儲芯片（EEPROM、Flash、SRAM）、MCU、傳感器、系統單芯片（SoC）、分立及定制器件等。根據中金企信統計數據，安森美半導體2021年全球EEPROM市場占有率約為8.2%。
（4）聚辰股份：2009年成立于上海，2019年12月于科創板完成上市。聚辰股份主要擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。根據中金企信統計數據，聚辰股份2021年全球EEPROM市場占有率約為8.7%。
（5）普冉股份：成立于2016年，2021年8月于科創板上市，主要產品有非易失性存儲器芯片（包括NOR?Flash和EEPROM兩大類）、MCU以及模擬芯片產品。根據中金企信統計數據，2021年普冉股份EEPROM全球市占率約為6.4%。
（6）復旦微電：成立于1998年，為香港主板、上交所科創板“A+H”上市公司，擁有安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測試服務等產品線。根據中金企信統計數據，2021年復旦微電EEPROM全球市占率約為3.2%。
4、PMIC市場競爭格局:PMIC按照功能不同，可以分為線性穩壓器（LDO，Low?Dropout?Regulator）、電荷泵（Charger?Pump）、DC-DC轉換器、AC-DC轉換器等，下游應用十分廣泛。目前，全球PMIC市場主要被國際巨頭公司壟斷，主要包括德州儀器、PI、英飛凌等廠商。國內PMIC廠商起步較晚，技術經驗積累相對于國際巨頭公司而言較少，綜合實力相對小而分散，整體實力仍有巨大的追趕空間。
（1）德州儀器（Texas??Instruments）：成立于1930年，為納斯達克上市公司，是全球領先的集成電路設計制造公司，在模擬芯片領域牢牢占據龍頭地位，在PMIC領域更是能夠提供數萬種產品。德州儀器的PMIC系列涵蓋全線電源管理產品（AC-DC、DCDC、LDO等），廣泛應用于汽車、工業、通訊設備、消費電子等多個領域。根據中金企信統計數據，德州儀器2022年全球PMIC市場占有率約為22%。
（2）PI（Power??Integrations）：成立于1988年，總部位于美國硅谷，為納斯達克上市公司，主要提供用于高能效電源轉換系統的高性能電子元器件，在高集成電源芯片市場有著深厚的技術積累。PI推出的AC-DC電源廣泛應用于智能手機、家電、智能電表、LED燈以及眾多工業應用領域。PI于2014年推出突破性Inno?Switch??IC產品系列，并于2020年出貨量超過10億顆，使其持續保持行業領先地位。
（3）矽力杰（Silergy）：成立于2008年，為中國臺灣證券交易所上市公司，主要從事模擬IC設計，是全球領先的小封裝、高壓大電流IC設計公司之一，其產品包括PMIC、AC-AC、DC-DC、LED照明芯片等，廣泛應用于汽車、消費電子、LED照明、
計算機、通信等領域，其中PMIC產品包括低壓多路PMIC、高壓多路PMIC、面板多路PMIC等。
（4）昂寶電子：成立于2004年，為臺資集成電路設計公司，于2011年在中國臺灣證券市場上市，2020年被私有化。昂寶電子主營業務為設計、開發、測試和銷售基于先進的亞微米CMOS、BiPolar、BiCMOS、BCD等工藝技術的模擬及數字模擬混合集成電路產品，其中包括DC-DC、LED照明驅動芯片等，應用于通信、LED照明、通用電源、消費類電子、計算機及計算機接口設備等領域。
（5）芯朋微：成立于2005年，2020年7月于科創板完成上市，為國內智能家電、標準電源、移動數碼等領域中PMIC的重要供應商，其產品包括AC-DC、DC-DC、LDO等，在國內生活家電、標準電源等領域實現對進口品牌的大批量替代，并在大家電、工業電源及驅動等領域率先實現突破。根據中金企信數據，芯朋微2020年國內PMIC市場占有率約為0.46%。
（6）必易微：成立于2014年，2022年5月于科創板完成上市，深耕于PMIC產品，其產品廣泛運用于LED照明、通用電源、家電及IoT領域，已成為國內主要PMIC供應商之一。
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