2023年全球及中國半導體零部件行業(yè)市場全產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略研究及投資規(guī)模可行性分析預測
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(1)半導體零部件行業(yè)現狀分析:半導體設備零部件是指在材料、結構、工藝、品質、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達到了半導體設備及技術要求的零部件,作為半導體設備的重要組成部分,零部件的質量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導體設備的可靠性和穩(wěn)定性,是半導體設備產業(yè)中最為重要的一環(huán),也是半導體設備不斷向先進制程精進的具體載體。從產業(yè)鏈角度,零部件位于半導體設備上游,零部件上游則為鋁合金材料以及其他金屬/非金屬原材料等。
半導體設備零部件行業(yè)產業(yè)鏈分析
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相較于一般的機械設備零部件,半導體設備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復雜、要求較高等特點,需要兼顧強度、應變、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等復合功能要求,對廠商有著較高的技術挑戰(zhàn)。從主要材料和使用功能的角度,半導體設備零部件的主要類別包括金屬件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等,不同類型半導體設備零部件加工技術難點如下:
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中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年全球及中國半導體零部件市場監(jiān)測調研及投資潛力評估預測報告》
(2)市場規(guī)模現狀分析:半導體設備零部件市場空間廣闊,近年來市場規(guī)模增速明顯。根據中金企信統(tǒng)計數據,2021年全球半導體設備市場規(guī)模達1,025億美元,2021年國內半導體設備市場規(guī)模為296億美元。根據不同種類設備零部件采購成本占比對半導體設備上游精密零部件市場規(guī)模進行估算,計算方式為:金屬精密零部件市場規(guī)模=∑各類設備市場規(guī)模*(1-設備毛利率)*原材料占成本比例*對應原材料采購品類占比。公司生產的金屬精密零部件主要應用于刻蝕設備、薄膜沉積設備和化學機械拋光設備中。2021年,該些設備對應零部件產品全球市場規(guī)模約為85億美元,國內市場規(guī)模約為25億美元。
單位:億美元,%
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數據整理:中金企信國際咨詢
(3)行業(yè)競爭格局分析:半導體設備零部件行業(yè)整體集中度較為分散,目前行業(yè)內領先企業(yè)主要來自歐洲、美國和日本等地區(qū)及國家。根據中金企信統(tǒng)計數據,2021年全球前十大半導體設備零部件廠商分別為ZEISS、MKS、Edwards、AdvancedEnergy、Horiba、VAT、Ichor、UltraCleanTech、ASML以及EBARA,上述廠商主要產品及收入規(guī)模如下表所示:
單位:億美元
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數據整理:中金企信國際咨詢
目前,在晶圓代工廠日常運營過程中領用的零部件(包括維保更換和失效更換的零部件)種類繁多,但國產占有率低,半導體設備精密零部件生產主要由美國、日本和歐洲企業(yè)主導。不過,由于半導體設備精密零部件種類紛繁復雜,制作工藝差異巨大,因此即使是全球行業(yè)領先的頭部企業(yè),也只能專注于個別生產工藝,行業(yè)相對分散,這也使得國產替代成為可能。
近年來,隨著美國對中國半導體行業(yè)的封鎖愈演愈烈,國產替代已成為行業(yè)內部亟待解決的需求,對應零部件廠商也積極加大研發(fā)力度,不斷提升研發(fā)水平和產能,雖然目前仍然與國際龍頭企業(yè)有一定差距,但國產廠商已經在多個領域實現了突破,包括公司在內如富創(chuàng)精密、珂瑪科技、江豐電子、新萊應材和晶盛機電等廠商已經實現相關零部件產品的量產,并且未來還將進一步拓寬品類、擴大產能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率,一方面向先進制程精進。隨著國家對產業(yè)鏈安全更加重視,將促進內資半導體精密零部件制造企業(yè)的進一步發(fā)展。
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