2023年全球及中國固態(tài)硬盤主控芯片行業(yè)市場消費(fèi)量、市場規(guī)模、市場占有率、下游需求前景及出貨量研究預(yù)測
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1、數(shù)據(jù)存儲主控芯片市場運(yùn)行現(xiàn)狀：受益于PC、服務(wù)器、手機(jī)等下游需求驅(qū)動，數(shù)據(jù)存儲芯片市場規(guī)模快速擴(kuò)張，未來存儲器需求將在5G、AI以及汽車智能化的驅(qū)動下步入下一輪成長周期。
根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1,538.38億美元，同比增長30.95%，2021年中國存儲芯片市場規(guī)模達(dá)到248.00億美元。
存儲芯片的市場規(guī)模增長帶動了對數(shù)據(jù)存儲主控芯片的市場需求。數(shù)據(jù)存儲主控芯片是存儲器的大腦，負(fù)責(zé)調(diào)配存儲芯片的存儲空間與速率，在存儲器中與存儲芯片搭配使用。根據(jù)搭載的存儲器載體不同，數(shù)據(jù)存儲主控芯片一般可以分為固態(tài)硬盤主控芯片、嵌入式存儲主控芯片、固態(tài)存儲卡主控芯片以及U盤主控芯片等四大類。目前公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片主營業(yè)務(wù)集中在固態(tài)硬盤主控芯片領(lǐng)域，并向嵌入式存儲主控芯片延伸，在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領(lǐng)域，屬于技術(shù)門檻高、市場空間大的領(lǐng)域。
（1）SSD主控芯片產(chǎn)業(yè)鏈：在傳統(tǒng)固態(tài)存儲行業(yè)中，固態(tài)存儲產(chǎn)業(yè)鏈上游主要是存儲主控芯片廠商和閃存制造商，中游主要是固態(tài)存儲品牌和模組廠商，下游主要是移動設(shè)備、計算機(jī)系統(tǒng)設(shè)備廠商。NANDFlash芯片與SSD主控芯片先交付中游模組與品牌廠商加工成SSD后再交付下游電子設(shè)備應(yīng)用商。此外，上游芯片原廠也可直接向終端移動設(shè)備、計算機(jī)系統(tǒng)廠商供貨。
（2）SSD主控芯片市場規(guī)模：存儲芯片市場規(guī)模的持續(xù)增長推動了對SSD主控芯片的需求，根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球SSD主控芯片出貨量為4.08億顆，較2020年增長16.57%。其中消費(fèi)類SSD主控芯片出貨量占比為83.86%，企業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為12.41%，工業(yè)級SSD主控芯片出貨量占比為3.73%。隨著國內(nèi)SSD市場規(guī)模的擴(kuò)張，國內(nèi)SSD主控芯片市場將維持持續(xù)增長態(tài)勢。
③消費(fèi)級/企業(yè)級SSD市場規(guī)模：作為芯片產(chǎn)品的載體，SSD廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、臺式機(jī)以及服務(wù)器市場中，其中占比最高的消費(fèi)級SSD主要應(yīng)用在移動電子設(shè)備如筆記本電腦、臺式機(jī)、超極本等PCOEM前裝市場和零售渠道市場。在筆記本電腦銷量強(qiáng)勁增長的帶動下，2020和2021兩年P(guān)C市場出貨量連續(xù)以10%以上速度增長。
在2022年消費(fèi)電子需求疲軟的趨勢下，預(yù)計全球PC出貨量在未來5年復(fù)合增長率為2.19%。此外，隨著對大容量存儲和高性能存儲需求的增長，SSD在筆記本電腦和臺式機(jī)上的搭載率進(jìn)一步提升。2021年，受全球供應(yīng)鏈緊張及PC整機(jī)出貨量拉伸，全球消費(fèi)級SSD市場出現(xiàn)較大幅度增長，接近3.5億塊，預(yù)計2025年全球消費(fèi)級SSD出貨量約4億塊。
與消費(fèi)類SSD相比，企業(yè)級SSD需要具備更高的性能、更好的可靠性、更大的單盤容量以及更高的使用壽命。2021年，全球企業(yè)級SSD出貨量首次突破0.5億塊，總體使用容量大幅度增長。總體來看，企業(yè)級SSD可滿足當(dāng)下數(shù)據(jù)高速傳輸、快速響應(yīng)、高效分析等需求的快速增加，在未來仍有非常大的發(fā)展?jié)摿Α?/span>
中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年全球及中國固態(tài)硬盤主控芯片市場監(jiān)測調(diào)查及投資戰(zhàn)略評估預(yù)測報告》
2、AIoT信號處理和傳輸芯片應(yīng)用市場現(xiàn)狀：得益于AI與IoT深度結(jié)合，AIoT行業(yè)市場規(guī)模迅速擴(kuò)大，創(chuàng)造了更加龐大的數(shù)據(jù)計算、處理、傳輸和存儲的需求，也為AIoT芯片帶來了發(fā)展機(jī)遇。
AIoT產(chǎn)業(yè)鏈架構(gòu)可分為端、邊、管、云、用五大板塊。其中終端智能物聯(lián)設(shè)備承擔(dān)信號感知、處理和信息傳輸職能；邊緣智能軟硬件載體將信息下沉至網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)就近提供低時延的智能化服務(wù)；通信網(wǎng)絡(luò)則將終端設(shè)備、邊緣智能軟硬件以及云端連接成為整體；云端平臺是連接設(shè)備和支持場景應(yīng)用的媒介，聚合了行業(yè)應(yīng)用所需的開發(fā)工具、算法等能力；AIoT的應(yīng)用端則是面向各個領(lǐng)域與行業(yè)的整體解決方案。
AIoT信號處理及傳輸芯片包括感知信號處理芯片和有線通信芯片兩類，位于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，下游主要為智能終端設(shè)備制造商。智能終端設(shè)備制造商將AIoT芯片等關(guān)鍵元器件以及應(yīng)用系統(tǒng)等軟件集成于設(shè)備中，最終實現(xiàn)物與物的互聯(lián)。
隨著5G技術(shù)的逐漸成熟，可實現(xiàn)的應(yīng)用場景更加豐富和完善，各行各業(yè)“萬物互聯(lián)”的深度廣度已經(jīng)得到進(jìn)一步拓展。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量接近150億個，預(yù)計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量將達(dá)到250億個，其中工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量占比超過50%。
全球物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備連接數(shù)量的持續(xù)增長推動了對AIoT芯片的需求，AIoT芯片相較傳統(tǒng)通用芯片在性能及功耗上更具優(yōu)勢，是物聯(lián)網(wǎng)智能設(shè)備的大腦中樞，按照核心功能主要可劃分為感知類AIoT芯片、處理類AIoT芯片以及傳輸類AIoT芯片三大類。其中感知類AIoT芯片主要負(fù)責(zé)信號的感知接收，處理類AIoT芯片主要負(fù)責(zé)對感知的信號進(jìn)行處理，傳輸類AIoT芯片則是物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸與遠(yuǎn)程交互的基礎(chǔ)。AIoT信號處理及傳輸芯片涵蓋處理和傳輸兩大類，AIoT針對不同的應(yīng)用場景可劃分為公用級物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
①公用級物聯(lián)網(wǎng)：公用級物聯(lián)網(wǎng)主要的使用者是政府和企事業(yè)單位，是AIoT產(chǎn)業(yè)鏈中視覺圖像領(lǐng)域應(yīng)用最廣、市場規(guī)模最大的領(lǐng)域之一。公用級物聯(lián)網(wǎng)主要側(cè)重于端設(shè)備的大規(guī)模連接以及連接的可靠性，在政策的驅(qū)動下放量較快。
AIoT信號處理及傳輸芯片在公共級物聯(lián)網(wǎng)主要的應(yīng)用場景是交通出行、公共管理等。交通出行和公共管理領(lǐng)域是目前視覺圖像領(lǐng)域應(yīng)用最成熟的細(xì)分行業(yè)之一，其主要的載體為網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)。2020年全球網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（不包含車載和家用）出貨量為1.17億臺，預(yù)計2025年全球網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)出貨量將達(dá)到1.87億臺。入口感知端設(shè)備的出貨量增長將持續(xù)拉動AIoT信號處理及傳輸芯片的需求。
中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年企業(yè)級SSD行業(yè)市場全景調(diào)研分析及投資可行性研究預(yù)測報告》
②工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)：工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及汽車電子等，是傳統(tǒng)工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)全方位深度融合形成的工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，需要通過大數(shù)據(jù)分析、云計算等技術(shù)實現(xiàn)信息數(shù)據(jù)的全面深度感知，實現(xiàn)設(shè)備、系統(tǒng)、平臺等數(shù)據(jù)的實時采集、傳輸和交換，實現(xiàn)智能感知、風(fēng)險預(yù)測、運(yùn)營優(yōu)化，實現(xiàn)人、設(shè)備、技術(shù)的互聯(lián)互通。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的核心，涵蓋了云計算、網(wǎng)絡(luò)、邊緣計算和終端，自下而上打通工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)中的關(guān)鍵數(shù)據(jù)流。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用主要分為數(shù)據(jù)采集與展示、基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析與管理、深度數(shù)據(jù)分析與應(yīng)用以及工業(yè)控制四個層次，其中數(shù)據(jù)采集與展示指工業(yè)設(shè)備傳感器采集的數(shù)據(jù)信息傳輸?shù)皆破脚_，并用可視化方式呈現(xiàn)數(shù)據(jù)的過程。如通過工控機(jī)遠(yuǎn)程操作工業(yè)機(jī)械臂，需要工業(yè)攝像機(jī)將物體圖像信號采集后通過感知信號處理芯片解碼為數(shù)字信號，然后再通過有線通信芯片傳輸至工控機(jī)端操作。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)連接的終端主要為工業(yè)設(shè)備，包括工控機(jī)、工業(yè)攝像機(jī)、射頻識別、激光掃描器等，根據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018-2022年全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量由40億個增長至70億個，預(yù)計2025年終端連接數(shù)量將達(dá)到140億個。
近年來，以ADAS技術(shù)為基礎(chǔ)的智能汽車領(lǐng)域發(fā)展迅速，帶動了汽車電子的市場需求。其中，車載傳感器是智能汽車的核心設(shè)備，是自動駕駛重要的信號入口。未來隨著自動駕駛技術(shù)逐漸升級以及在汽車應(yīng)用的進(jìn)一步滲透，車載傳感器的需求量將進(jìn)一步增長，根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年平均單車傳感器數(shù)量僅3.3個，預(yù)計2030年將增長至11.3個。以車載傳感器中的車載攝像頭為例，預(yù)計2030年平均單車搭載量有望達(dá)到8.9顆。
智能汽車的另一關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施是車載以太網(wǎng)，車載以太網(wǎng)構(gòu)建更高帶寬和更低時延的內(nèi)部確定性網(wǎng)絡(luò)，將車載的感知系統(tǒng)、診斷工具、通信系統(tǒng)和中央人工智能連接起來，是新一代汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的演進(jìn)方向。目前車載以太網(wǎng)的應(yīng)用場景主要在智能座艙域、ADAS域和主干網(wǎng)，隨著車載以太網(wǎng)向車內(nèi)其他領(lǐng)域持續(xù)滲透，預(yù)計PHY芯片市場空間將進(jìn)一步增加。根據(jù)中國汽車技術(shù)研究中心有限公司的預(yù)測數(shù)據(jù)，2025年全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模預(yù)計突破300億元，2022年-2025年，全球以太網(wǎng)物理層芯片市場規(guī)模年復(fù)合增長率預(yù)計在25%以上。
③消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)：智能家居融合了機(jī)器視覺、無線物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，將家中的各種電器通過無線方式非常方便地有機(jī)組織起來，形成一個完整的系統(tǒng)，從而實現(xiàn)無縫感知并完整管理，提供舒適、安全、高品位且宜人的家庭生活空間。智能家居覆蓋感知、處理、傳輸以及計算應(yīng)用環(huán)節(jié)，對AIoT芯片產(chǎn)品性能和數(shù)量需求較高，既需要感知信號處理芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)處理功能（如智能網(wǎng)關(guān)），也需要有線通信芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)收發(fā)（如顯示屏）。
根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)：2021年中國智能家居設(shè)備市場出貨量超過2.2億臺，較2020年同比增長9.2%，預(yù)計2022年出貨量將突破2.6億臺。智能家居設(shè)備的持續(xù)增長將帶動AIoT芯片持續(xù)放量。
智慧辦公是消費(fèi)級物聯(lián)網(wǎng)中另一重要應(yīng)用領(lǐng)域，隨著企業(yè)辦公的數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型進(jìn)程加快，智慧辦公市場增長迅速。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國智慧辦公行業(yè)市場規(guī)模由2015年的292.3億元增長至2020年的792.4億元。智慧會議是智慧辦公中的重要細(xì)分應(yīng)用場景，主要以視頻會議的方式呈現(xiàn)，包括了視頻會議系統(tǒng)以及終端設(shè)備（如會議相機(jī)、會議顯示屏等），2020年中國智慧會議行業(yè)市場規(guī)模為252.8億元，市場空間廣闊。
中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年消費(fèi)級SSD市場運(yùn)營格局及投資潛力研究預(yù)測報告》
3、固態(tài)硬盤主控芯片市場競爭格局分析：
全球固態(tài)硬盤主控芯片廠商，主要可以分為兩大類：第一類是自研自用固態(tài)硬盤主控芯片廠商，這類廠商主要采用自己開發(fā)的固態(tài)硬盤主控芯片，為下游客戶銷售固態(tài)硬盤模組，該類廠商主要包括三星等?NAND?Flash?原廠和群聯(lián)電子；
第二類是獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商，這類廠商主要通過向下游客戶銷售固態(tài)硬盤主控芯片和解決方案，該類廠商主要包括慧榮科技、聯(lián)蕓科技、Marvell、瑞昱、英韌科技、得一微等廠商。
根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021?年全球固態(tài)硬盤主控芯片出貨量達(dá)到?4.08?億顆；其中獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片廠商市場份額約占?45%；在獨(dú)立固態(tài)硬盤主控芯片市場，2021?年聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占比達(dá)到?16.67%，全球排名第二。
2021?年全球獨(dú)立?SSD?主控芯片廠商競爭格局分析
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數(shù)據(jù)整理：中金企信國際咨詢
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