2023年全球及中國封裝測試行業市場銷售收入規模研究預測及重點企業市場競爭份額占比分析

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（1）全球封裝測試市場：隨著整個半導體產業的技術進步、市場發展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成電路封測產業聚集中心已從起源地美、歐、日等地區逐漸分散到中國臺灣、中國大陸、新加坡和馬來西亞等亞太地區。整個亞太地區占全球集成電路封測市場80%以上的份額。

根據中國半導體行業協會信息顯示，2021年全球封裝測試市場營收規模達到了777億美元，同比增長15%。未來，全球半導體封裝測試市場將在傳統封裝工藝保持較大比重的同時，繼續向小型化、集成化、低功耗方向發展，先進封裝在新興市場的帶動下，附加值更高的先進封裝將得到越來越多的應用，封裝測試行業整體市場持續向好。

中國半導體行業協會封測分會資料顯示，2020年先進封裝的全球市場規模占比約為45%，預計2025年先進封裝的全球市場規模占比約49%。未來，2019-2025年全球整體封裝測試市場的年均復合增長率約為5%。

2014-2021年全球半導體封裝測試銷售額現狀分析

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????????????????數據整理：中金企信國際咨詢

2021年全球前十大封裝測試企業合計營收達到436.6億美元，亞太地區依然是全球半導體封裝測試業的主力軍，全球前十大封裝測試企業中，中國臺灣地區有五家，中國大陸有三家，美國和新加坡各一家。

2021年全球前十大集成電路封裝測試企業分析

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數據整理：中金企信國際咨詢

中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年全球及中國封裝測試市場運行格局分析及投資可行性預測咨詢報告》

（2）中國封裝測試市場：我國集成電路封裝測試是整個半導體產業中發展最早的，在規模和技術能力方面與世界先進水平較為接近。近年來，我國集成電路封裝測試業銷售額逐年增長，從2013年的1099億元增至2021年的2763億元.受宏觀經濟環境變化及芯片產能緊缺等多重因素的影響，我國封裝測試行業仍然保持著較快速增長，隨著居家辦公場景的普遍，以及汽車自動化、網聯化等領域的興起，封裝測試能力供不應求。

從集成電路產業鏈結構來看，在2021年中國集成電路產業銷售額中封裝測試占比26.4%；芯片設計與制造業占比分別為43.2%和30.4%，整體產業結構趨于完善。隨著高附加值的芯片設計和芯片制造業的加快發展，也推進了集成電路封裝測試行業的發展。

2014-2021年中國半導體封裝測試銷售額現狀分析

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???????????????????????數據整理：中金企信國際咨詢

相對于芯片設計和晶圓制造產業來說，中國封裝測試領域的技術水平和銷售規模不落后國際知名企業的水平，以長電科技、通富微電和華天科技為典型代表，作為國內封裝測試行業第一梯隊的龍頭企業，已穩居全球封裝測試企業前十強。2021年度，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、氣派科技五家A股上市的內資封測企業營業方面均取得較大增長，具體情況如下：

數據整理：中金企信國際咨詢

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