“十四五”電子級(jí)玻璃纖維行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略研究預(yù)測(cè)及下游市場(chǎng)需求規(guī)模可行性研究

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（1）電子級(jí)玻璃纖維紗簡(jiǎn)介：玻璃纖維是一種人造無(wú)機(jī)非金屬材料，以葉臘石、高嶺土、石英砂、石灰石、硼鈣石、螢石等礦石為原料經(jīng)高溫熔制、拉絲等工藝制造而成。玻璃纖維具有耐腐蝕、耐高溫、吸濕性小、強(qiáng)度高、質(zhì)量輕、電絕緣和阻燃等優(yōu)良性能，被廣泛運(yùn)用于生產(chǎn)、生活的諸多領(lǐng)域，如消費(fèi)電子、工業(yè)、通信、航天航空等，成為當(dāng)代高新技術(shù)發(fā)展中不可缺少的部分。

電子級(jí)玻璃纖維紗，業(yè)界通稱“電子紗”，是玻璃纖維紗中的高端產(chǎn)品，單絲直徑不超過9微米，具備優(yōu)異的耐熱性、耐化學(xué)性、電氣及力學(xué)性能。電子紗是制造電子級(jí)玻璃纖維布的主要原材料，被廣泛用于各類電子產(chǎn)品中。

（2）電子級(jí)玻璃纖維布簡(jiǎn)介：電子級(jí)玻璃纖維布由電子級(jí)玻璃纖維紗織造而成，可提供雙向（或多向）增強(qiáng)效果，屬于重要的基礎(chǔ)性材料，業(yè)界通稱“電子布”。電子布具有高強(qiáng)度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點(diǎn)，起絕緣、增強(qiáng)、抗脹縮、支撐等作用，使印刷電路板具備優(yōu)異的電氣特性及機(jī)械強(qiáng)度等性能。

在電子行業(yè)，電子布浸上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅板（含粘結(jié)片），而覆銅板是制造印刷電路板的基本材料。絕大多數(shù)電子紗和電子布用于制造印刷電路板，并進(jìn)一步應(yīng)用于電子產(chǎn)品中，少量電子紗和電子布用于電氣設(shè)備等工業(yè)用途。

印刷電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體和連接載體。幾乎所有的電子設(shè)備，小到計(jì)算器、手機(jī)，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，都需使用印刷電路板，因此被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。因此，電子紗、電子布作為生產(chǎn)覆銅板不可缺少的上游原材料，也是電子產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。

中金企信國(guó)際咨詢公布的《全球與中國(guó)電子級(jí)玻璃纖維市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析及“十四五”發(fā)展規(guī)劃指導(dǎo)可行性預(yù)測(cè)報(bào)告（2023版）》

（3）產(chǎn)品市場(chǎng)容量分析：電子紗主要用于織造電子布，電子布主要作為覆銅板和印刷電路板的基礎(chǔ)材料。因此，行業(yè)的市場(chǎng)容量與下游覆銅板的需求直接相關(guān)。玻纖布基覆銅板產(chǎn)量占四大類剛性覆銅板產(chǎn)量的比例由2015年的68.6%上升到2021年的約80%，占全部覆銅板產(chǎn)量的比例接近70%。由于玻纖布基覆銅板是各類覆銅板中增長(zhǎng)較快的品種，其占比仍有進(jìn)一步提升的趨勢(shì)。此外，部分復(fù)合基型覆銅板也需要采用電子布作為基材，但在總產(chǎn)量中占比較低。據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國(guó)大陸的剛性覆銅板產(chǎn)量達(dá)到7.33億m2，自2015年以來(lái)的年均復(fù)合增速為7.65%。

2015-2021年中國(guó)大陸剛性覆銅板產(chǎn)量先轉(zhuǎn)分析

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????????????????數(shù)據(jù)整理：中金企信國(guó)際咨詢

在覆銅板行業(yè)的增長(zhǎng)帶動(dòng)下，電子布的總體需求呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)的測(cè)算，2021年我國(guó)覆銅板行業(yè)對(duì)電子布的需求達(dá)39億米。根據(jù)中國(guó)玻璃纖維工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，截至2022年，玻璃纖維在覆銅板市場(chǎng)領(lǐng)域總用量約100萬(wàn)噸，“十四五“期間，覆銅板市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)將保持高于當(dāng)期國(guó)家GDP約3.5個(gè)點(diǎn)左右的同比增速。

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