2022年分立器件行業市場細分產品發展規模前景預測及投資價值可行性評估預測

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1、分立器件市場運行現狀：

（1）二極管市場情況：二極管是用半導體材料制成的一種電子器件，它具有單向導電性能。按照其功能可以分為整流二極管、快恢復二極管、肖特基二極管、穩壓二極管等，具有安全可靠等特性，廣泛應用于消費類電子、網絡通信、安防、汽車電子等多個領域。從競爭格局看，二極管市場集中度低。從行業壁壘看，二極管市場需要廠商具有大規模的生產能力和穩定的質量保證。從行業發展趨勢看，應用最新的第三代半導體材料和采用Clipbond等新型的封裝工藝，保證產品具有優異的性能指標及電學參數是二極管廠商競爭的主要趨勢。從市場容量看，2020年中國二極管市場規模將觸底，市場規模達13.07億美元，隨著5G、新能源汽車等領域對于電子元器件需求不斷增長，到2024年我國二極管市場規模有望突破達到15.54億美元。

中金企信國際咨詢公布的《2022-2028年中國分立器件行業市場發展深度調查及投資戰略可行性報告》

2017-2024年中國二極管市場規模情況現狀及預測

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數據統計：中金企信國際咨詢

（2）三極管市場情況：三極管即雙極性晶體管，是一種電流控制電流的半導體器件，其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號。三極管由三個不同的摻雜半導體區域組成，它們分別是發射極、基極和集電極，由于三極管同時涉及電子和空穴兩種載流子的流動，因此它被稱為雙極性晶體。三極管具有電流控制的特性，主要作用用于開關或功率放大，應用于消費電子等多個領域。從競爭格局看，國外廠商擁有較高的技術優勢和市場份額，集中于較高端的產品市場，國內廠商在低附加值產品上具有大規模生產優勢，但整體毛利率不高。從行業壁壘看，三極管廠商需要具有大規模的生產能力、客戶配套服務優勢以及高質量水平的保證，才能夠保持競爭優勢，而新進入廠商短期內難以形成規模優勢及客戶優勢。從市場空間看，2019年全球包括三極管、MOSFET和IGBT在內整個晶體管市場規模約為138.27億美元，2020年則為147.88億美元，同比增長6.95%。

中金企信國際咨詢公布的《2022-2028年中國二極管行業市場調研及戰略規劃投資預測報告》

3）場效應管市場情況：場效應管是由多數載流子參與導電的半導體器件，也稱為單極型晶體管。它是一種電壓控制型半導體器件，具有噪聲小、功耗低、開關速度快、不存在二次擊穿問題，主要具有信號放大、電子開關、功率控制等功能，廣泛應用于消費類電子、安防、網絡通信、汽車電子等領域，是電源、充電器、電池保護、馬達驅動、負載開關等不可或缺的器件。

從產品類型看，場效應管有平面型MOSFET、溝槽型MOSFET、屏蔽柵型MOSFET、超結型MOSFET等類型；從技術發展趨勢看，采用制程復雜芯片工藝以及采用氮化鎵等新型材料和與之相匹配的封裝工藝制造具有優異性能參數產品是場效應管生產廠商不斷追蹤的熱點；從行業壁壘看，場效應管廠家需要擁有設計及較強的封裝工藝能力，才能有效解決制程復雜和散熱、焊接等突出問題。從競爭格局看，國外以英飛凌為主的主要廠商市場占有率高，前五大廠商市場占有率超過50%，市場集中度較高。根據數據顯示，預計到2024年中國MOSFET器件市場規模將達到保持在30億美元左右。

中金企信國際咨詢公布的《2022-2028年三極管行業發展戰略研究及投資潛力預測評估報告》

2、分立器件封測發展情況：自二十世紀七十年代以來，分立器件封裝形式由通孔插裝型封裝逐步向表面貼裝型封裝方向發展，主要封裝系列包括：TO系列、SOT/SOD系列、QFN/DFN系列等，封裝產品類型呈現多樣化，封裝技術朝著小型化、高功率密度方向發展。

從封測技術看，分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向發展，呈現成熟封裝占主流，新型封裝快速增長的局面。分立器件封裝測試從通孔插裝技術開始適用于封裝普通二極管和三極管，由于其封裝技術成熟和產品質量穩定性特征，至今較多分立器件產品仍采用該技術進行封裝。隨著封裝技術進步和下游市場對于小型化產品需求增長，表面貼片封裝成為分立器件封裝主流技術，該技術在減少封裝尺寸的同時，也能夠有效解決散熱等難題。以SOT、SOP等系列為代表的貼片式封裝及其互連技術仍是當前最廣泛使用的微電子封裝技術。

中金企信國際咨詢專業編制《分立器件項目可行性研究報告》為企業投融資、項目立項、銀行貸款申請、批地申請等提供專業化優質服務。

同時TO、SOT、SOP等封裝形式也在不斷與新的封裝工藝技術相結合，在封裝技術含量及工藝要求等方面持續提升，具備一定先進性。隨著大電流、高電壓等應用場景需求增長，功率器件產品需求持續旺盛，應用了Clipbond等技術的TO封裝系列能夠更好的滿足市場對大電流、高電壓等功率器件的要求，在工業控制、新能源汽車等領域廣泛得到應用；應用高密度框架等封裝技術的SOT封裝系列能夠更好地滿足市場對于高密度、小型化產品需求，廣泛應用于智能家居、消費類電子等領域；利用系統級封裝技術的SOP封裝可以實現多芯片合封，將不同芯片集成在一起，實現一顆芯片多種不同功能，能夠大幅提升半導體器件的性能和有效降低產品尺寸。

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新型芯片級貼片封裝目前已成為分立器件領域的先進封裝形式。新型芯片級貼片封裝（如QFN/DFN、PDFN系列），因其具有更小的封裝尺寸，芯片面積與封裝面積達到理想的1:1.14，甚至更小，具備更好的電氣性能及更低的封裝成本，大多數消費類電子產品已開始使用這類封裝類型，其市場份額快速增長。以QFN/DFN、PDFN系列為主的封測技術能夠更好滿足市場對于便攜式、小型化器件的需求，該種封裝形式較以往封裝形式更能夠有效提升封裝密度和降低成本，如公司的DFN2×2、DFN1006等產品在小型化的分立器件封裝上得到廣泛應用。隨著半導體性能要求的提高，高電壓、高電流以及低功耗的材料成為研發重點。從半導體材料看，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等寬禁帶半導體材料為代表的第三代，支撐戰略性新興產業的發展。寬禁帶材料制作的半導體器件具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優點，是大功率、高溫、高頻、抗輻照應用場合下極為理想的材料，如利用寬禁帶半導體材料制造的MOSFET可以承受更高的電壓，在高溫與常溫下導通損耗與關斷損耗均很小，驅動電路簡單，有利于電路節能和散熱設備的小型化。

現階段，我國封裝市場仍以TO、SOT、SOP等封裝為主，系統級封裝（SIP）、BGA、CSP、WLCSP、3D堆疊等封裝技術雖取得一定進步發展，但由于技術工藝革新難點多、成本高，導致較大規模廣泛應用仍需較長時間。

中金企信國際咨詢公布的《2022-2028年全球及中國場效應管市場全景調研及投資戰略評估預測報告》

3、主要競爭企業分析：根據中國半導體行業協會封裝分會發布的《中國半導體封測產業調研報告（2020年版）》顯示2019年國內主要分立器件封測廠家情況如下：

單位：億只

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數據統計：中金企信國際咨詢

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