2021年全球及中國BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)市場需求規(guī)模前景預(yù)測及重點(diǎn)企業(yè)競爭戰(zhàn)略研究

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（1）BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)概況：

1、國內(nèi)廠商逐漸走向市場競爭前沿：因行業(yè)發(fā)展的原因，集成電路的領(lǐng)先企業(yè)主要由國外知名廠商組成。具體到BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域，2010年之前，基本被德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、羅姆（ROHM）等國際大廠壟斷；2010-2015年，以中國企業(yè)為代表的國內(nèi)本土廠商逐漸嶄露頭角；2015年之后，國內(nèi)BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)逐漸走向行業(yè)競爭前沿，在BLDC電機(jī)驅(qū)動控制細(xì)分領(lǐng)域具備與國際廠商抗衡實(shí)力。

2、BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片的行業(yè)技術(shù)水平：目前國內(nèi)外競爭對手電機(jī)驅(qū)動控制主控芯片大多采用ARM公司Cortex-M內(nèi)核架構(gòu)。采用外部通用內(nèi)核有利于降低芯片設(shè)計(jì)門檻，減少對技術(shù)積累的依賴，但也帶來核心技術(shù)依賴外部企業(yè)、需要支付IP授權(quán)費(fèi)用、產(chǎn)品性能和成本不容易控制等問題。

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在控制算法層面，同行業(yè)企業(yè)通常在通用芯片上通過軟件編程來實(shí)現(xiàn)電機(jī)控制算法。

3、BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片需求潛力巨大：BLDC電機(jī)由于轉(zhuǎn)矩密度高，非常適合于移動式產(chǎn)品中，如無人機(jī)、機(jī)器人和電動汽車等；高轉(zhuǎn)矩密度的電機(jī)意味著同樣轉(zhuǎn)矩下電機(jī)的尺寸較小、重量較輕，這也促進(jìn)產(chǎn)生了許多新的產(chǎn)品，例如高速吸塵器和高速吹風(fēng)機(jī)等。BLDC電機(jī)在逐步替代傳統(tǒng)電機(jī)的同時，其所催化出的新產(chǎn)品與新應(yīng)用場景也在不斷涌現(xiàn)。

BLDC電機(jī)具有高效率、低能耗的優(yōu)勢，充分契合了下游應(yīng)用領(lǐng)域節(jié)能減排的趨勢，隨著BLDC電機(jī)需求穩(wěn)步增長并且不斷向新應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，高性能BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片面臨較好發(fā)展機(jī)遇。專家預(yù)測全球BLDC電機(jī)市場規(guī)模將從2019年的163億美元，增長到2022年的197億美元，增長幅度達(dá)到20.86%；2018年至2023年期間中國BLDC電機(jī)市場規(guī)模年均增速達(dá)15%，超過全球市場的增長速度。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國BLDC電機(jī)驅(qū)動控制芯片行業(yè)市場調(diào)研及戰(zhàn)略規(guī)劃投資預(yù)測報(bào)告》

2018-2023年全球BLDC電機(jī)市場規(guī)模現(xiàn)狀及預(yù)測

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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國際咨詢

（1）BLDC電機(jī)及控制逐漸成為行業(yè)主流：BLDC電機(jī)行業(yè)得益于顯著性能優(yōu)勢，市場需求不斷增長。高性能BLDC電機(jī)是未來電機(jī)發(fā)展的重要趨勢，與之配套的高性能電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片迎來發(fā)展良機(jī)。

目前，BLDC電機(jī)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)、智能小家電、電動工具、散熱風(fēng)扇、運(yùn)動出行等終端領(lǐng)域，與之相適應(yīng)的電機(jī)驅(qū)動控制有著較長演變歷程，從最初的簡單的開關(guān)，到后來越來越復(fù)雜的控制任務(wù)。進(jìn)入到21世紀(jì)，伴隨物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，對電機(jī)驅(qū)動控制提出了更高的要求，從單一對電機(jī)的控制，演變到對電器的交互性提出了更高的要求，電機(jī)驅(qū)動控制芯片除了要有對電機(jī)驅(qū)動控制的相應(yīng)區(qū)域，也需要嵌入負(fù)責(zé)信息交互的通信模塊實(shí)現(xiàn)“萬物互聯(lián)”的理念。

隨著消費(fèi)者生活水平的提升以及消費(fèi)市場的消費(fèi)升級，終端市場對電機(jī)控制性能提出了更高的要求，不僅限于電機(jī)開關(guān)或簡單變檔的控制，還需要電機(jī)能夠?qū)崿F(xiàn)高效率、低噪音、多功能的控制，例如變頻冰箱、變頻空調(diào)的比例逐年上升，料理機(jī)、洗碗機(jī)等廚電均有了多種多樣的功能供消費(fèi)者選擇，吹風(fēng)機(jī)、吸塵器等小家電在追求高轉(zhuǎn)速的同時追求低噪音、低振動的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以實(shí)現(xiàn)，從而對芯片設(shè)計(jì)公司提出了更高的要求。

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（2）無感FOC控制算法成為主流趨勢：BLDC電機(jī)控制中，算法發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其優(yōu)劣直接影響電機(jī)的控制性能。算法自身隨著技術(shù)的發(fā)展不斷進(jìn)行迭代更新，從方波控制向有感SVPWM、FOC方向發(fā)展，伴隨控制性能不斷提升，算法復(fù)雜度也隨之提升，對控制芯片的計(jì)算量和計(jì)算速度的要求也越來越高。

各種控制算法對比如下：

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各種控制算法均有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，具體的選擇需要依據(jù)最終應(yīng)用領(lǐng)域而定，無感FOC控制算法最為先進(jìn)，能夠最大程度上實(shí)現(xiàn)高效率、低振動、低噪音以及高響應(yīng)速度等控制目標(biāo)，因此逐漸成為主流趨勢。無感FOC算法復(fù)雜，調(diào)試參數(shù)較多，對算法設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有極高要求。擁有全系列產(chǎn)品，可以滿足不同客戶對控制算法的不同需求，為終端客戶提供整體系統(tǒng)級解決方案。

（3）單芯片、全集成是主流趨勢：更高集成度一直是集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)不斷探索的目標(biāo)。就電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片而言，如果單顆芯片能集成更多的器件和功能，則其應(yīng)用于具體下游產(chǎn)品時，可大大簡化外圍電路、減少外圍器件，更好地滿足應(yīng)用需求，在幫助客戶降低成本的同時，提升整體方案的可靠性。公司的電機(jī)主控芯片MCU集成電機(jī)控制內(nèi)核（ME）和通用內(nèi)核，雙核架構(gòu)大大提升了芯片的集成度，提高運(yùn)算速度和穩(wěn)定性。

2、行業(yè)在新產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況與未來發(fā)展趨勢：電機(jī)作為最主要的機(jī)電能源轉(zhuǎn)換裝置，應(yīng)用范圍廣泛，普遍使用于家用電器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等多個方面，降低電機(jī)能耗可以有效提高能源利用效率，達(dá)到節(jié)能減排的政策目標(biāo)。國務(wù)院印發(fā)的《“十三五”節(jié)能減排綜合工作方案》提出，到2020年，全國萬元國內(nèi)生產(chǎn)總值能耗比2015年下降15%，而提高電機(jī)能效是實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的重要手段之一。

目前現(xiàn)行有效的能效標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到73項(xiàng)，能耗限額標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到111項(xiàng)，能效標(biāo)準(zhǔn)覆蓋了家用電器、工業(yè)設(shè)備、照明產(chǎn)品等重點(diǎn)用能產(chǎn)品和設(shè)備，有效的引領(lǐng)產(chǎn)品質(zhì)量與能效的提升，例如：家用電冰箱能效標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)過4次修訂，有效促進(jìn)了變頻控制技術(shù)、高效保溫技術(shù)、無霜技術(shù)等一列高效節(jié)能技術(shù)的廣泛應(yīng)用；最新發(fā)布的空調(diào)行業(yè)新能效標(biāo)準(zhǔn)《房間空氣調(diào)節(jié)器能效限定值及能效等級》（GB21455-2019）于2020年7月1日正式實(shí)施，能效指標(biāo)要求進(jìn)一步提升，入市門檻提升約14%左右；根據(jù)發(fā)改委印發(fā)的《綠色高效制冷行動方案》，目標(biāo)到2022年，空調(diào)行業(yè)市場能效水平提升30%以上，老舊能效標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品將加速淘汰；通過一系列能效標(biāo)準(zhǔn)的修訂，通過政策層面對電機(jī)能耗下降起到指導(dǎo)作用，逐步達(dá)到政府工作報(bào)告能耗下降指標(biāo)。我國在2020年5月發(fā)布了電機(jī)能效新標(biāo)（GB18613-2020），從2021年6月開始，將能效指標(biāo)整體提升，IE3以下能效電機(jī)將強(qiáng)制停產(chǎn)，能效1級由國標(biāo)IE4上升到IE5，提升了對電機(jī)能效的要求，由政策層面強(qiáng)制性提升電機(jī)能效，積極響應(yīng)國家節(jié)能降耗、提高電機(jī)能效的政策思想。

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相較于2016年，預(yù)計(jì)到2022年，全球IE2、IE3能效等級電機(jī)將大幅度上升，而IE1能效受到政策等影響，有著顯著下降，高能效電機(jī)將逐步替代原有低能效電機(jī)。從政策與經(jīng)濟(jì)角度考慮，提高電機(jī)效率，降低能耗是各個應(yīng)用終端長期發(fā)展方向。依托顯著高能效優(yōu)勢，BLDC電機(jī)將不斷在下游終端市場得到應(yīng)用。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國BLDC電機(jī)行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢及投資前景可行性報(bào)告》

3、行業(yè)發(fā)展趨勢、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

（1）電機(jī)驅(qū)動控制芯片國產(chǎn)替代方興未艾：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和支柱，而集成電路設(shè)計(jì)是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。長期以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)供需失衡，芯片產(chǎn)品需求長期依賴進(jìn)口解決，提升芯片產(chǎn)品的自給率還有很大的空間。在政府大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大背景下，我國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)正進(jìn)入高速成長期。

具體到電機(jī)驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域，長期由德州儀器（TI）、意法半導(dǎo)體（ST）、英飛凌（Infineon）、賽普拉斯（Cypress）等國際大廠主導(dǎo)，國內(nèi)企業(yè)起步較晚，市場占有率較低。峰岹科技自成立以來專注于電機(jī)驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)，通過長期研發(fā)投入與技術(shù)積累，設(shè)計(jì)出自主知識產(chǎn)權(quán)電機(jī)控制處理器內(nèi)核架構(gòu)，走出一條與國內(nèi)大多數(shù)廠商不同的發(fā)展路徑，在產(chǎn)品性能上達(dá)到國外大廠的標(biāo)準(zhǔn)。

近年來，使用公司芯片產(chǎn)品的國內(nèi)外知名廠商的數(shù)量不斷增加，公司產(chǎn)品被TTI、東成、寶時得、格力博等知名電動工具廠商，海爾、大金、美的等知名空調(diào)廠商及日本電產(chǎn)所接受，逐步替代國外廠商的市場份額，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代。