2021年全球及中國覆銅板行業市場盈利能力機遇研究及項目可行性分析

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信息技術產業現狀：信息技術產業是關系國民經濟和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，也是世界主要國家高度重視、全力布局的競爭高地。電子專用材料是支撐信息技術產業發展的基石，是保障產業鏈、供應鏈安全穩定的關鍵。電子專用材料行業發展不充分，將導致其下游產業如電路板、芯片、半導體等戰略領域須依賴進口原材料，形成“卡脖子”困境，所以電子專用材料行業與信息技術產業互相促進，不可分割，具有廣闊的發展前景。近年來，國家頒布了一系列政策法規，將信息技術和電子專用材料制造確定為戰略性新興產業之一，大力支持其發展。

本世紀以來，隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體和新興國家轉移，目前全球印制電路板制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國、東南亞、美國和歐洲等區域，其中亞洲占比90%左右。作為PCB產業上游，全球覆銅板制造企業主要分布也基本符合這個趨勢。2019年，受貿易摩擦、終端需求下降和匯率貶值等因素影響，預測全球PCB產值為613億美元，較2018年小幅下滑，其中中國PCB產業產值約329億美元，較上年小幅增長0.7%，占比達53.7%。PCB行業在2019年至2024年將以4.3%的復合增長率增長，到2024年全球PCB行業產值將達758.46億美元。2019年全球CCL行業產值達到123.59億美元，其中中國CCL產值達到86億美元,占比近70%，已經成為全球覆銅板主要生產制造基地。

覆銅板行業基本概述：覆銅板的終端幾乎涉及所有的電子產品。隨著5G技術、大數據、人工智能、新能源汽車和自動駕駛為代表的產業蓬勃發展，給覆銅板產業帶來了全新的發展機遇。預測到2023年，全球電子系統市場產值將達到2.5萬億美元，市場空間巨大。以5G技術為例，5G技術將在未來15年為全球經濟貢獻2.20萬億美元經濟值。5G技術發展及普及將有效帶動高頻高速覆銅板的發展。體現高頻高速覆銅板最核心技術水平的是其電性能，電性能最核心的指標就是低介電常數（Dk）、低介質損耗因子（Df）。如5G通信，其理論傳輸速度10-20Gbps，對應覆銅板的介質損耗性能至少需達到中低損耗等級，介質損耗越低，材料的技術難度越高。

全球覆銅板產業歷經80年左右的發展歷史，主要經歷了三個時期，美國企業主宰市場時期、日本企業主導市場時期和多極化發展時期。不同發展階段主導企業的分布一定程度上體現了覆銅板產業的全球市場逐漸由歐美發達國家轉移至亞洲地區，尤其是中國大陸。2019年整個亞洲地區CCL產值占全球產值為95.63%，其中中國大陸及香港地區CCL產值占全球產值69.6%。

從行業整體競爭格局來看，外資企業仍占據著全球高端覆銅板市場的主要市場份額。與內資企業相比，外資企業在技術、品牌和資金實力方面具有比較明顯的優勢，基本主導了行業的高端市場。

覆銅板主要技術門檻：覆銅板的終端應用廣泛而復雜，且下游技術更新換代不斷加快，故對覆銅板企業的綜合技術創新能力要求較高，而其研發及制造技術又是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術，是一個復雜的系統工程。隨著行業技術的不斷升級換代，覆銅板企業不僅需要全面掌握并提升生產工藝，把控好品質的同時降低成本，確保生產出價優質好的產品，更需要應對終端不斷提升的技術新需求研發創新出適用于市場的新品。

覆銅板的配方技術、生產工藝、品質控制均極其復雜。其中，配方技術是覆銅板企業最主要的技術，基本體現覆銅板的核心性能，是本行業最大的技術門檻。其難點在于如何從數以千計的高分子化合物中篩選適配原材料構建最佳反應配比組合，以實現產品在物理性能、化學性能、介電性能、環境性能等方面的最佳表現，另外還需考慮成本、性價比因素以滿足量產和大規模應用需求。隨著科技的進步及終端市場的需求變化，不具備一定技術實力、缺乏技術儲備及行業經驗的企業將無法適應技術與市場的快速發展。

不同應用領域對覆銅板性能的需求分析

覆銅板產業前景分析：電子信息產業的發展為上游覆銅板行業提供了廣闊的市場空間，各企業在長期經營過程中形成了各自差異化的經營特色。

（1）中長期內，亞洲將繼續主導全球PCB產業，中國的核心地位持續提升，疊加受新冠疫情和國際貿易摩擦影響，將給內資覆銅板在國際競爭中帶來良好的發展契機。

未來五年全球PCB行業產值將持續穩定增長，預計2019年至2024年復合增長率為4.30%，2024年全球PCB行業產值將達到758.46億美元，其中中國大陸地區PCB行業將保持4.90%的復合增長率，至2024年總產值將達到417.70億美元，且全球市占率持續上升。PCB產業的高成長性將帶動上游CCL產業。預計2024年覆銅板產值將達到153,20億美元，年復合平均增長率達到4.4%。隨著PCB產業的內移，國內CCL行業經過多年的技術積累與迭代發展，憑較強研發設計能力、本土化服務優勢、快速的服務響應能力和優質的性價比等方面優勢，迎來了一輪發展契機。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國覆銅板行業市場監測及投資環境評估預測報告》

（2）隨著5G技術、大數據、人工智能、新能源汽車和自動駕駛為代表的產業蓬勃發展，將開啟萬物互聯、人機交互的新時代，給覆銅板產業帶來了全新的發展機遇。

①5G商用時代來臨，高頻高速板市場空間廣闊：國家對新一代信息技術十分重視，在《中國制造2025》、“十三五”及“十四五”規劃綱要等文件中，均將5G技術列為戰略重點發展領域。隨著5G的規模化應用，將帶來電子信息產業的重大變革，從前期的宏基站與微基站建設、交換機與路由器升級、服務器與存儲器置換，到后期的智能終端、大數據、人工智能、物聯網等應用來看，未來5G將是促進產業經濟成長的關鍵動能。

與此同時，5G技術將拉動整個產業鏈產品向高階材料升級。目前，國內PCB企業在5G領域宏基站與微基站的天線/射頻模塊、光通信模塊、新型封裝工藝等方面已基本掌握核心技術，均將帶動該些領域用高頻高速覆銅板市場的快速發展。根據中金企信統計數據，全球2019年高速覆銅板產值達到19.6億美元，至2024年產值達到28.3億美元，預計年復合平均增長率將達到7.7%，2019年高頻覆銅板的產值為5.06億美元，至2024年產值達到8.53億美元，預計年復合平均增長率達11%。

②消費電子持續創新且需求擴大，覆銅板市場增量明顯：隨著全球消費升級趨勢的展開，消費者逐漸從以往的物質型消費走向服務型、品質型消費，AR（增強現實）、VR（虛擬現實）、可穿戴設備等消費熱點頻現，以人工智能、物聯網、智能家居為代表的創新型消費電子產品層出不窮，已滲透到消費者生活的方方面面，各細分領域市場增長潛力較大。此外，疊加新冠疫情在全球持續影響，“宅經濟”帶動電腦、平板、手機等電子產品需求增長。2020年消費者對家用電腦、平板電腦和游戲機的強勁需求推動消費電子貿易收益達到3,585億美元，比2019年增長7%。到2021年全球面向最終用戶的智能手機銷量將達到15億部，同比增長11.4%，全球5G智能手機的銷量將達到5.39億部。

2019年消費電子行業電子產品產值達到2,980億美元，2020年為3,010億美元。預計2020年至2025年消費電子復合增長率為4.2%。消費電子產品的持續創新及熱銷將提升消費電子PCB市場用量，進而帶來覆銅板市場需求增量。

③汽車產業進入自動化時代,車用板將迎來高幅增長：在《新能源汽車產業發展規劃(2021-2035年)》大力推動下，新能源汽車未來將有望迎來持續快速增長。中汽協預計2021年新能源汽車銷量將同比增長40%，汽車銷量有望超過2600萬輛，同比增長4%。其中，電動化、智能化、網聯化、數字化加速推進汽車產業轉型升級，新能源汽車市場也將從政策驅動向市場驅動轉變。尤其是隨著全球汽車產業從電子化進入自動化時代，基于物聯網背景下的電動汽車、智能汽車、自動駕駛等是汽車行業發展的重要趨勢，車用電子搭載率將會進一步上升，車載覆銅板隨著車用PCB用量的大幅提升而提升。2019年全球車用電子產品產值預估達到2,250億美元，預計2019年至2023年將以2.3%的年復合增長率增長。根據臺灣工研院的報告來看，汽車電子占整車成本從2000年的20%上升至2010年占35%，預計到2030年可望達到50%。從相關行業報告來看，目前車載ECU（電子控制單元）這一塊細分市場已占全球PCB市場的12%，車載ECU（電子控制單元）的年增長率在7%左右。

隨著汽車電子化的大趨勢，對車用板的需求會呈現更高幅度的需求增長趨勢。2019年汽車電子PCB市場產值達到70.01億美元，預計2024年汽車電子PCB市場將達87.36億美元。2019年至2024年汽車電子PCB市場復合增長率為4.5%，將進一步帶動汽車電子用覆銅板高幅增長。