2021年PCB產業鏈全景監測調研分析及投資戰略可行性研究預測
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1、印制電路板行業簡介：印制電路板（Printed?Circuit?Board，PCB），又稱印刷電路板，是指在通用基材上按預定設計打安裝孔、放置裝配焊接電子元器件，以實現元器件間的電氣連接的組裝板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。由于電子產品是由大量電子元器件構成的，印制電路板作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，幾乎所有的電子產品都要使用印制電路板，因而印制電路板被稱為“電子產品之母”，廣泛應用于通信設備、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療、國防及航空航天等領域，是現代電子信息產品中不可或缺的電子元器件。電子產品中元器件之間的傳輸效率直接決定電子產品性能，印制電路板作為傳輸媒介，其制造品質是電子產品質量品質的基礎，因而印制電路板產業的發展水平可在一定程度上反映一個國家或地區信息產業的發展速度與技術水準。在當前云技術、5G建設、大數據、人工智能、工業4.0、物聯網等信息化建設加速的背景下，信息產業鏈建設對電子產品性能提出了更高的要求，PCB作為“電子產品之母”將成為信息產業鏈建設的基礎力量。
中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國PCB行業市場研究及深度專項調查投資預測報告》
2、PCB產品分類：PCB產品分類方式多樣，根據導電圖形層數、基材軟硬度、技術方向和均單面積等標準有著多種不同的分類方式，具體分類情況如下：
（1）按導電圖形層數分類：PCB按照導電層數可分為單面板、雙面板和多層板三大類。
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（2）按基材柔軟度分類：PCB按照基材的柔軟度可以分為剛性板、撓性板和剛撓結合板。
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（3）按技術方向分類：PCB按技術方向可分為高頻高速板、金屬基板、厚銅板、HDI板和封裝載板等。
產品種類 | 特征描述 | 主要應用領域 |
高頻高速板 | 高頻高速板是指使用特殊的低介電損耗材料生產出來的印制電路板，具有較高的電磁頻率。一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。高頻高速板在基材的選取方面有較高的要求，基材一般選取在介電常數、傳輸損耗因子等方面表現優異的陶瓷基板或有機基板。同時，高頻高速板對加工工藝提出了更高的要求，具體體現在對圖形精度、層間對準度和阻抗控制方面要求更為嚴格，因而價格較高 | 主要應用于通信設備及汽車電子等領域，如通信基站、衛星系統、信息儲存、汽車防撞系統、汽車雷達等 |
金屬基板 | 金屬基板是由金屬基材、絕緣介質層和電路層三部分構成的復合印制線路板，具有散熱性優良、機械強度高、加工性能好等優點，主要應用于發熱量較高的電路上。根據金屬材質的不同，可進一步分為銅基板、鋁基板和鐵基板 | 主要應用于通信設備、汽車電子、照明等領域 |
厚銅板 | 厚銅板是指使用厚銅箔（銅厚在3OZ及以上）或成品任何一層銅厚為3OZ及以上的印制電路板。 厚銅板具備承載大電流及高電壓的特性，同時具有較好的導電性能 | 主要應用于通信設備電源、醫療器械電源、工業電源、新能源汽車等領域 |
HDI板 | HDI板即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，通過鉆孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。HDI板一般采用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術水平越高。相較于傳統的印制電路板，HDI板具有電性能良好、抗射頻干擾能力強、抗電磁波干擾能力強、熱傳導效果良好等特點。同時，HDI板大幅提高了板件布線密度，降低了印制電路板的體積，使終端產品設計更加小型化 | 主要應用于如手機、數碼相機、筆記本電腦等消費電子領域，在汽車電子、通信設備、工業控制等領域亦增長較快 |
封裝載板 | 封裝載板，又稱IC載板，是用于裝載集成電路芯片的PCB。封裝載板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化、縮小體積、提高電性能及散熱性、多芯片模塊化等目的 | 主要應用于半導體芯片的封裝 |
（4）按均單面積分類：按照均單面積進行分類，印制電路板可分為樣板、小批量板和大批量板。樣板主要用于研發中試階段，樣板生產是批量板生產的前置階段。新產品在研發中試的過程中需要反復測試、完善，因而在產品定型或批量生產前會多次從PCB制造商購買研發中試用PCB。由于每次采購量僅需滿足研發中試需求即可，因而單個訂單面積一般不超過5平方米。
新產品研制成功并具有一定的商業價值后，便進入批量生產階段，根據單個訂單面積可以分為大批量板和小批量板。
大批量板：大批量板主要應用于計算機、移動終端及消費電子等領域，主要滿足少品種、大批量的市場需求，年產量相對較高，但單位價值相對較低。訂單面積一般在50平方米以上，交貨周期一般在20天以上。
小批量板：小批量板應用領域較廣，主要應用于通信設備、工業控制、汽車電子、醫療及軍工等領域，主要滿足多品種、小批量的市場需求，年產量相對較低，但單位價值相對較高。訂單面積一般不超過50平方米，交貨周期一般為10到20天。小批量板一般具有“小批量、多品種、多批次、短交期”的訂單特點，因而生產管理的難度更大，PCB制造商往往具有較強的議價能力，小批量板毛利率水平通常高于大批量板。小批量板與大批量板的主要區別如下：
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2、下游主要應用領域分析：
（1）全球PCB下游應用領域：按應用市場比重來看，2019年通訊電子、計算機、消費類電子以及汽車電子仍為PCB主要應用市場，應用占比分別為33.00%、28.60%、14.80%、以及11.20%。其它領域，如工業、醫療、軍事、航空等應用占比相對較低。
全球PCB下游應用領域規模比重分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
根據近幾年電子產品及技術越發趨于高端和先進的發展趨勢，預計到2023年，下游應用比重成長顯著的領域包括服務器/數據存儲、無線基礎設備以及汽車電子。同時，5G產業的逐漸普及將激發市場對高效能、高容量服務器及高端通訊設備的需求。
（2）中國印制電路板市場概況：受益于全球PCB產能向中國轉移以及下游蓬勃發展的電子終端產品制造的影響，中國PCB行業整體呈現較快的發展趨勢，2006年中國PCB產值超過日本，中國成為全球第一大PCB制造基地，受通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等下游領域強勁需求增長的刺激，近年我國PCB行業增速明顯高于全球PCB行業增速。根據中金企信統計數據，2019年中國PCB行業產值約329.42億美元、小幅增長0.73%，全球市場占比進一步擴大至53.70%。隨著5G、大數據、云盤算、人工智能、物聯網等行業快速生長，以及工業配套、成本等優勢，中國PCB行業的市場占比仍將進一步提升。
市場分布：中國有著健康穩定的內需市場和顯著的生產制造優勢，吸引了大量外資企業將生產重心向中國大陸轉移。PCB產品作為基礎電子元件，其產業多圍繞下游產業集中地區配套建設。2019年，國內PCB行業企業數量約2,300家，主要分布在珠三角、長三角和環渤海區域，該等地區具備較強的經濟優勢、區位優勢及人才優勢。然而，近年來受勞動力成本不斷上漲影響，部分PCB企業為緩解勞動力成本等上漲帶來經營壓力，逐步將生產基地轉移至內陸地區，如江西、湖南、安徽、湖北等地區。
發展趨勢：全球電子信息產業的長足發展壯大了產業規模，也大力推動PCB行業的整體發展，無論是傳統行業還是新興產業都將從中受益。目前，智能手機、平板電腦、可穿戴設備等智能終端設備成為新的消費增長點，有效增強了PCB行業的發展潛力。此外，汽車電子的發展也為PCB市場的發展帶來新方向。未來五年，中國印制電路板市場在國內電子信息產業的帶動下，仍將以高于全球的增長率繼續增長。預計到2023年中國PCB市場的規模將達到405.56億美元。
另一方面，從國內看，國內三大運營商均已經完成了5G第三階段測試，基站與核心網絡設備都已達到商用要求，2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯通、中國廣電發放5G商用牌照，標志中國正式進入5G時代。根據中國信息通信研究院發布的《5G經濟社會影響白皮書》，2020年電信運營商在5G網絡設備上的投資超過2,200億元，各行業在5G設備方面的支出超過540億元。隨著網絡部署持續完善，運營商網絡設備支出預計自2024年起開始回落。同時隨著5G向垂直行業應用的滲透融合，各行業5G設備支出將穩步增長，成為帶動相關設備制造企業收入增長的主要力量。
從5G產業鏈細分環節來看，基站天線、基站射頻、通信網絡設備、小微基站、光纖光纜等市場規模變化趨勢與5G基站建設進度基本保持一致，并將在5G網絡建設完善后保持穩定增長。2019年我國5G通信產業規模達到2,250億元，同比増長133.2%,預計未來三年將實現跨越式發展。
中國PCB下游應用市場分布廣泛：印制電路板的下游應用領域廣泛，產品應用覆蓋通訊設備、網絡設備、計算機/服務器、消費電子、汽車電子、工業控制、醫療、軍工、航天航空等領域。長期來看，PCB市場受下游電子產品市場增長的驅動，并受各個應用領域技術進步影響。
中國PCB下游應用領域規模比重分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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中國PCB下游應用市場分布廣泛，其應用市場最大的是通訊類，受益于智能手機、移動互聯網等蓬勃發展，市場占有率保持較高的水平，占比為30%；其次是計算機，市場占比為26%；汽車電子的市場占有率為15%，隨著智能汽車管理系統、汽車多媒體交互系統等的發展，汽車電子將成為PCB應用市場發展的新機會。