2021年電子級玻璃纖維布行業市場規模前景展望分析及競爭格局研究預測

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（1）產品基本概述：電子級玻璃纖維布（Electronic?Fabric）是指由電子級玻璃纖維紗（E玻璃纖維/無堿玻璃纖維制成的紗線，一般單絲直徑9微米以下）織造而成，可提供雙向（或多向）增強效果，屬于重要的基礎性材料，業界通稱“電子布”。在電子行業，電子布浸上由不同樹脂組成的膠粘劑而制成覆銅箔層壓板（業類簡稱為覆銅板，CCL），而覆銅板是印制電路板（PCB）的專用基本材料。

印制電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。電子布作為生產覆銅板不可缺少的材料，是生產印制電路板的基本材料。電子布產品具有高強度、高耐熱性、耐化性佳、耐燃性佳、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，起絕緣、增強、抗漲縮、支撐等作用，使基板具備優異的電氣特性及機械強度等性能，廣泛應用于計算機、通訊器材、航天儀器、軍用武器及其它高科技電子產品中。因此被稱為“電子系統產品之母”。

目前，中高端電子級玻璃纖維布產品分類如下（主要從產品厚度、產品性能特征等方面分類）：

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電子級玻璃纖維布為特定規格之玻璃纖維紗織造而成，具有絕緣、高強度、高耐熱、高耐化學性、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優點，為制造電子產品核心印制電路板用銅箔基板的重要原料，使基板具備優質的電氣特性及機械強度等性能，從而廣泛應用于智能手機、平板及筆記本電腦、服務器、基站、汽車電子及其它航天航空、IC芯片封裝基板等高科技電子產品中。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年電子級玻璃纖維布行業全景深度分析及投資戰略可行性評估預測報告》

（2）產業基本政策分析：工信部近期發布《工業互聯網創新發展行動計劃》指出，將在10個重點行業打造30個5G全連接工廠，打造3-5個具有國際影響力的綜合工業互聯網平臺，基本建成國家工業互聯網大數據中心，建設20個區域級分中心和10個行業級分中心，促進產業鏈供應鏈現代化水平提升。工業互聯網創新發展行動計劃將使公司產品獲得更多的應用空間，促進市場需求量的持續增長。

另外，2021年5G建設將全面提速，全國有望新建5G基站超100萬個。隨著5G網絡的加速推進，5G手機市場占比還將繼續擴大。5G手機的中高端市場有著巨大的市場需求。中國聯通預測2021年手機市場穩中有升，手機終端銷量將達3.65億臺，其中5G手機將超過3億臺，5G手機市場份額超90%。

2020年8月4日國務院就促進集成電路等相關產業高質量發展，發布了若干支持政策的通知。2020年12月21日財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部聯合發布：《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅的公告》，進一步對相關產業的所得稅優惠進行政策指導。2021年中央經濟工作會議明確表示，“強化國家戰略科技力量”，“增強產業鏈供應鏈自主可控能力”，這說明2021年的重中之重一定是屬于制造業的。中國玻璃纖維工業協會發布《玻璃纖維行業“十四五”發展規劃（征求意見稿）》，明確“十四五”期間玻纖行業“產能調控、創新發展、結構調整、節能減排”四個發展目標，重點強調以創新為根本動力，推動實施玻纖行業供給側結構性改革，并將嚴格控制行業產能過快增長，引導玻纖行業健康有序、高質量發展。

隨著市場的不斷發展、行業協會的規劃引導、政府扶持政策的引領，將有利于PCB集成電路行業技術的轉型和升級，有利于玻纖行業的技術進步，由規模成本型向高質量型、高技術型方向發展，從而帶動電子布產品的市場需求不斷增長，尤其是高端電子布的需求。

（3）市場運行基本現狀：電子級玻璃纖維布屬于玻璃纖維行業中精細化、精致性的產品，對產品外觀要求、物理和化學性能要求均較高。具體應用領域如5G智能手機、數碼相機、攝影機、可穿戴智能電子產品、5G平板電腦、5G通信基站、新能、無人駕駛、飛行器/衛星、隔熱和防火層、宇宙飛船、IC封裝基板（芯片）、人工智能等，受宏觀經濟形勢的影響較大，其市場需求周期性與經濟發展的周期性存在一定的相關性。

2020年前三季電子布行業競爭依然激烈，市場仍處于供大于求的局面，產品價格處于低位。第四季度隨著國內經濟的率先恢復，在新基建項目及新能源汽車的帶動下，家電及汽車電子市場開始復蘇，電子布市場逐漸轉好。

電子級玻璃纖維布具有不燃、耐腐蝕、耐高溫、吸濕性小、伸長小、抗拉強度高、化學穩定性好、良好的電絕緣和絕熱性能等優點，現已滲透到了人們生產、生活的諸多領域，是PCB高新技術領域中重要的組成部分。PCB行業下游應用領域十分廣泛，5G商用及汽車電子的發展將推動PCB產業繼續增長，物聯網、人工智能、無人駕駛等新興產業更離不開PCB的支持。PCB下游應用領域占比較大的是計算機、手機、消費性電子、汽車電子、服務器、基站等。

目前我國電子級玻璃纖維布需求還處于成長階段，2020年隨著房地產竣工端的修復以及基建投資增速回升，傳統領域的需求也逐步回暖，行業整體需求將逐步向好。

中金企信國際咨詢專業編制《電子級玻璃纖維布項目可行性研究報告》為企業投融資、項目立項、銀行貸款申請、批地申請等提供專業化優質服務。

（4）行業格局及發展趨勢：

1、行業集中度高，競爭格局已定：電子級玻璃纖維布上游為電子紗行業，公司為電子布行業，下游為覆銅板行業，再下游為印制電路板行業，電子紗行業、電子布行業、覆銅板行業、印制電路板行業屬于電子電路同一產業鏈上四個緊密相連，相互依存的上下游基礎材料行業。這四個行業都是資金和技術密集型產業，初始及后續投入較大，行業準入門檻較高，生產廠商一般為規模較大的企業，生產廠商數量較少，產業上游材料供應商和客戶集中度較高。經過多年的競爭和發展，已形成了一定的競爭格局。

2、國外電子布產能增長減緩，國內電子布產業發展快速：

電子布主要產能集中在中國大陸、中國臺灣及日本，歐美及其他地區電子布產能總體較小。日本電子布產能較穩定。隨著國外下游PCB行業不斷向國內遷移、布局、建廠，國內電子布需求持續增長，帶動電子布行業快速發展。由于中國經濟不斷增長和政府政策引導，目前全球約70%的PCB產能在中國生產，預計未來電子布的需求將繼續保持增長趨勢。

3、產品未來以“輕、薄、短、小”為主要發展趨勢：“輕、薄、短、小”一直為終端電子設備的長久發展方向，未來，電子級玻璃纖維布也將繼續朝著薄型化、輕型化、高質量的方向發展。中高端產品薄布、超薄布、極薄布作為電子布先進技術的典范，將在更多的終端電子設備中得到更為廣泛的應用，其市場需求將快于低端電子布，市場份額和占比將持續擴大。

電子布應用領域廣泛，包括傳統終端應用領域消費電子、通信等，也包括眾多的新興終端應用領域，如可穿戴智能產品、5G智能手機、5G通訊設備、新能源汽車、無人駕駛、智能機器等等。

1、傳統終端應用領域往往為國民經濟重要行業，已形成規模較大的大眾消費市場，電子布作為重要的基礎材料已得到普遍應用，具有廣闊的市場需求。

2、隨著科技不斷進步，眾多新興終端應用領域層出不窮，帶來了市場增量，創造了新的市場需求和增長點。

3、國家一系列關于制造業、高科技行業產業政策的大力扶持引導，為電子布市場需求的不斷發展和壯大創造了有利條件。