2021年高速電光調(diào)制器行業(yè)市場應(yīng)用規(guī)模研究預(yù)測及投資競爭戰(zhàn)略可行性分析

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高速電光調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，鈮酸鋰電光調(diào)制器具有頻帶寬、穩(wěn)定性好、信噪比高、傳輸損耗小、工藝成熟等優(yōu)點(diǎn),?是當(dāng)前電光調(diào)制器市場的主流產(chǎn)品。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信的高速發(fā)展，核心光網(wǎng)絡(luò)向超高速和超遠(yuǎn)距離傳輸升級(jí)，對光通信骨干網(wǎng)的需求也不斷增加，鈮酸鋰調(diào)制器作為光通信骨干網(wǎng)的核心光器件，因其固有的優(yōu)點(diǎn)將會(huì)迎來重大的發(fā)展機(jī)遇。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國高速電光調(diào)制器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與投資戰(zhàn)略規(guī)劃可行性報(bào)告》

（1）鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及5G建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，光通訊器件和模塊行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)，有源光子芯片（包括激光器芯片、調(diào)制器芯片、接收器芯片）以及無源光子芯片等光子集成芯片的市場需求增長迅速。盡管近年來國內(nèi)廠商在無源芯片與器件領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)一定份額，有源器件封裝技術(shù)也有顯著進(jìn)步，與國外企業(yè)的技術(shù)差距逐步縮小，但整體上來看，目前我國光通信高端核心芯片90%以上需要進(jìn)口，光子集成芯片仍是發(fā)展最為薄弱的環(huán)節(jié)，成為制約我國光器件和模塊發(fā)展的瓶頸。

超高速光通信調(diào)制器芯片與模塊是用于長途相干光傳輸?shù)暮诵墓馄骷型S光網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場持續(xù)保持增長。目前行業(yè)內(nèi)光調(diào)制的技術(shù)主要有三種：基于硅光、磷化銦和鈮酸鋰材料平臺(tái)的電光調(diào)制器。其中，硅光調(diào)制器主要是應(yīng)用在短程的數(shù)據(jù)通信用收發(fā)模塊中，磷化銦調(diào)制器主要用在中距和長距光通信網(wǎng)絡(luò)收發(fā)模塊，鈮酸鋰電光調(diào)制器主要用在100Gbps以上直至1.2Tbps的長距骨干網(wǎng)相干通訊上，在上述三種超高速調(diào)制器材料平臺(tái)中，近幾年出現(xiàn)的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具備了其它材料無法比擬的帶寬優(yōu)勢。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國鈮酸鋰調(diào)制器件行業(yè)市場監(jiān)測及投資環(huán)境評估預(yù)測報(bào)告》

（2）市場應(yīng)用現(xiàn)狀：體材料鈮酸鋰調(diào)制器是大容量光纖傳輸網(wǎng)絡(luò)和高速光電信息處理系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，鈮酸鋰電光調(diào)制器具有帶寬高、穩(wěn)定性好、信噪比高、傳輸損耗小、工藝成熟等優(yōu)點(diǎn),?是當(dāng)前電光調(diào)制器市場的主流產(chǎn)品。隨著5G網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信的高速發(fā)展，帶動(dòng)核心光網(wǎng)絡(luò)向超高速和超遠(yuǎn)距離傳輸升級(jí)，對光通信骨干網(wǎng)的需求也不斷增加，鈮酸鋰調(diào)制器作為光通信骨干網(wǎng)的核心光器件之一，會(huì)因其固有的優(yōu)點(diǎn)迎來重大發(fā)展機(jī)遇。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國光子集成器件行業(yè)市場調(diào)查研究及投資潛力預(yù)測報(bào)告》

體材料鈮酸鋰調(diào)制器幾十年來雖然在高速骨干網(wǎng)的傳輸調(diào)制起到關(guān)鍵作用，但在傳輸速率進(jìn)一步提升的關(guān)鍵參數(shù)上遭遇瓶頸，而且體積較大，不利于集成。新一代薄膜鈮酸鋰調(diào)制器芯片技術(shù)將解決這些問題。具有“光學(xué)硅”之稱的鈮酸鋰材料通過最新的微納工藝，制備出的薄膜鈮酸鋰調(diào)制器具有高性能、低成本、小尺寸、可批量化生產(chǎn)、且與CMOS工藝兼容等優(yōu)點(diǎn)，是未來高速光互連極具競爭力的解決方案。

在高速相干光通信市場，專家預(yù)測：隨著高速相干光傳輸技術(shù)不斷從長途/干線下沉到區(qū)域/數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域，用于高速相干光通信的數(shù)字光調(diào)制器需求將持續(xù)增長，2024年全球高速相干光調(diào)制器出貨量將達(dá)到200萬端口。

中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國光電子器件市場監(jiān)測調(diào)查分析與投資戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告》

（3）行業(yè)發(fā)展趨勢：光子集成（PIC）技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。在新一代高速寬帶接入、數(shù)據(jù)中心及5G建設(shè)驅(qū)動(dòng)下，光子集成器件行業(yè)將迎來新一輪技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)，DFB激光器芯片、AWG芯片及其他光子集成芯片需求增長迅速，其中，電信級(jí)高速調(diào)制器芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度大，工藝非常復(fù)雜，全球僅有三家公司可以批量供貨。專家預(yù)測：全球調(diào)制器芯片及器件市場（包含通信、傳感、以及其他）到2024年將增長至226億美元。中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》提出，力爭在2020年實(shí)現(xiàn)鈮酸鋰調(diào)制器芯片及器件市場占有率超過5-10%，并不斷替代進(jìn)口，擴(kuò)大市場占有率，并于2022年實(shí)現(xiàn)市場占有率超過?30%。這將為中國鈮酸鋰調(diào)制器件及光子集成器件帶來良好的發(fā)展機(jī)遇。