2021年掩膜版行業市場全產業鏈結構分析預測及市場供需規模研究預測

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1、掩膜版產業鏈概況：掩膜版的主要原材料包括掩膜基板、光學膜、化學試劑以及包裝盒等輔助材料，掩膜版主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造過程，是必不可少的關鍵材料之一。平板顯示、半導體等中游電子元器件廠商的終端應用主要包括消費電子（電視、手機、筆記本電腦、平板電腦、可穿戴設備）、家用電器、車載電子、網絡通信、LED照明、物聯網、醫療電子以及工控等領域。

掩膜版產業鏈分析

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2、掩膜版市場規模：在掩膜版下游應用中，半導體和平板顯示是掩膜版最主要的兩個應用領域。

（1）平板顯示掩膜版：在平板顯示掩膜版領域，2016年至2019年全球平板顯示掩膜版的市場規模增長較為迅速，2019年全球平板顯示掩膜版的市場規模約為990億日元，2016年全球平板顯示掩膜版的市場規模約為678億日元，2016年至2019年的年均復合增長率達13.43%。

2019年市場規模較2018年同比增長8.2%，受新冠疫情影響，2020年平板顯示掩膜版市場規模約為922億日元，較2019年將下降6.9%，但平板顯示掩膜版市場將自2020年下半年起逐漸實現復蘇，2021年市場規模預計將增長至1,010億日元。分地區來看，自2018年起中國大陸超越韓國成為全球第一大平板顯示掩膜版市場，專家預計自2020年開始中國大陸的掩膜版市場規模占比將超過50%。

（2）半導體掩膜版：在半導體掩膜版領域，中金企信統計數據顯示，自2012年起全球半導體掩膜版市場保持高速發展的態勢，在經過連續七年的增長后，2019年全球半導體掩膜版市場規模達到41億美元。SEMI預計未來全球半導體掩膜版市場將繼續保持穩健的增長，2021年市場規模將超過44億美元。

從地區分布來看，自2012年至今臺灣一直是全球最大的半導體掩膜版市場，2017年韓國超越北美市場，成為全球第二大半導體掩膜版市場。2019年，全球前三大半導體掩膜版市場依次為臺灣、韓國和北美，占比分別為37.92%、20.91%和19.33%。

隨著我國半導體產業占全球比重的逐步提升，我國半導體掩膜版市場規模也逐步擴大。2019年中國半導體掩膜版市場規模為1.44億美元，預計2021年將達到1.95億美元，年均復合增長率達16.32%。5G、人工智能、物聯網等新技術的快速發展，也為我國半導體市場帶來了新的增長點。同時，SiC、GaN等第三代半導體以其高熱導率、高擊穿場強等特點，在國防、航空、航天、光學存儲、激光打印等領域有著重要的應用前景。在國家政策支持和市場需求驅動下，我國第三代半導體產業得到快速發展，已基本形成了涵蓋上游襯底、外延片，中游器件設計、器件制造及模塊，下游應用等環節的產業鏈布局，這也將有力帶動我國半導體掩膜版市場快速發展。

3、掩膜版行業發展態勢：從產業鏈來看，掩膜版產業位于電子信息產業的上游，掩膜版是下游平板顯示、半導體、觸控等行業生產制造過程中的核心材料之一。掩膜版行業的發展與其下游行業的發展密切相關，下游行業市場規模的不斷增長也為掩膜版行業提供了更為廣闊的市場空間。

（1）顯示面板趨向大尺寸，產能加快向中國轉移，掩膜版需求持續增加：隨著人們消費的不斷升級，屏幕的大尺寸化已成為平板顯示持續的演進方向。液晶電視的平均尺寸每年維持一定幅度的提升，根據中金企信統計及預測，2018年平板電視面板的平均尺寸為44.3英寸，至2026年將提升至52.2英寸。

受終端應用趨向大尺寸化的發展趨勢影響，面板世代數不斷演進，從1988年的第1代（G1）面板發展到2018年的第11代（G11）面板，掩膜版的世代也相應演進，具體情況如下圖：

顯示面板及掩膜版世代發展簡圖（單位：mm）

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根據中金企信統計數據，2016年全球G10及以上世代掩膜版的銷售額為51.75億日元，占全球掩膜版銷售額的比例為8%；2019年G10及以上世代掩膜版的銷售收入為157.51億日元，占全球掩膜版銷售額的比例為16%。2016年至2019年，全球G10及以上世代掩膜版的銷售額年均復合增長率達44.92%。

顯示面板產能轉向國內，大陸廠商憑借高世代線占據后發優勢。根據中金企信統計數據，2019年大陸顯示面板產能占全球顯示面板產能的比例達到40.90%。2020年有望達到50.30%。從面板廠商份額排名來看，專家預計2020年排名前五的面板廠商依次為京東方、LG、華星光電、群創光電和三星，其中中國大陸的面板廠商京東方和華星光電將占據全球面板產能的34.10%。

平板顯示面板趨向大尺寸，且全球平板顯示行業的產能正在加速向大陸轉移，將為我國掩膜版的市場帶來強勁的發展動力。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國掩膜版市場運營格局及投資潛力研究預測報告》

（2）掩膜版是芯片的關鍵材料，半導體行業快速發展拉動掩膜版市場需求：根據國際半導體產業協會（SEMI）的統計分析，2019年半導體制造材料的市場規模達322億美元，半導體材料中成本占比最高的是硅片，占比約為37%；就是掩膜版和半導體氣體，分別占比約13%。由此可見，掩膜版是半導體芯片制造的關鍵材料。

根據中金企信統計數據：全球半導體銷售額在2018年創下4,688億美元的紀錄之后，2019年全球半導體銷售額下降了12%，主要原因是宏觀環境的不利變化。2019年全球貿易摩擦加劇，制造業生產和國際投資呈收縮態勢，商業信心受到沖擊，全球經濟增長趨緩，半導體產業整體處于低谷期。但從歷史數據看，全球半導體市場呈現明顯的周期性，在智能汽車、人工智能、物聯網、5G通信等高速發展的新興領域帶動下，全球半導體產業或迎來新一輪的快速增長期。半導體市場未來增長空間廣闊，對半導體掩膜版的市場需求可觀。

盡管2019年外部宏觀環境不利，半導體產業處于低谷期，但以SiC、GaN為代表的第三代半導體產業步入發展快車道，實現逆勢增長。綜合參照Yole與Omdia的數據，2019年SiC電力電子器件市場規模約為5.07億美元，GaN電力電子器件市場規模約為0.76億美元。第三代半導體產品滲透速度加快，應用領域不斷擴張，汽車電子、5G通信、快充電源及軍事應用等幾大動力帶領第三代半導體市場快速增長。在SiC領域，Yole預測SiC電力電子器件的市場規模2023年將增長至14億美元，復合年增長率接近30%，驅動因素是新能源汽車的加速滲透；在GaN領域，Omdia預測GaN電力電子器件市場2024年預計將達到6億美元，主要來自于快充市場的增長。

第三代半導體具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優越性能，契合節能減排、智能制造、信息安全等國家重大戰略需求，是支撐新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業自主創新發展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，已成為全球半導體技術和產業新的競爭焦點。第三代半導體是我國重點鼓勵發展的產業，我國第三代半導體的發展也將拉動我國半導體掩膜版的市場需求。

光刻掩膜技術是決定半導體產品技術發展的主要動力。半導體掩膜版的技術更新主要體現在圖形尺寸、精度及制造技術等方面。半導體產品技術節點由130nm、100nm、90nm、65nm等逐步發展到28nm、14nm、7nm、5nm等；在半導體掩膜版制造技術方面，半導體掩膜版也從激光直寫光刻、濕法制程、光學檢測等逐步發展為電子束光刻、干法制程、電子顯微檢測。同時，相移掩膜技術（PSM）、臨近光學效應修正（OPC）技術等也越來越多的應用于先進制程半導體掩膜版制造領域。

（3）觸控技術向內嵌式觸控演進，顯示面板廠商整合觸控掩膜版的需求：觸控技術主要可分為外掛式觸控和內嵌式觸控。對于外掛式觸控技術來說，觸控與顯示互相獨立，外掛式觸控覆蓋在顯示器屏幕上。內嵌式觸控，其原理是LCDVcom層劃出多個區塊，來作為觸控感應，其制程工藝是在LCD面板的Array制程中同步完成，從而實現了觸控與顯示的融合。內嵌式觸控具有輕薄、窄邊框、簡化供應鏈的優勢，自誕生以來發展迅猛。據Omdia統計，2020年內嵌式觸控在手機應用上的占比將超過85%，同時內嵌式觸控正在快速的向平板電腦、筆記本電腦及車載觸控領域滲透。

觸控技術的發展使得面板廠商擺脫顯示屏單一的顯示功能，讓顯示屏成為公眾功能匯聚交互的平臺是面板廠未來的發展方向。對于掩膜版廠商來說，顯示面板廠商正在不斷整合觸控掩膜版的需求，觸控掩膜版的客戶群體將由外掛式觸控廠商轉向內嵌式觸控的平板顯示廠商客戶。