2021年全球半導體硅片行業市場現狀及發展趨勢分析

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半導體硅片是半導體制造的核心材料，亦是半導體產業的基石，約占半導體制造材料的三分之一。半導體硅片又稱硅晶圓片，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。目前90%以上的半導體產品使用硅基材料制造。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規格。

受終端半導體市場需求上行影響，全球半導體晶圓制造產能也隨之提升，2018年全球硅晶圓產能為1945萬片/月，預計到2022年全球硅晶圓產能將上升至2391萬片/月，較2018年增長22.93%，年復合增長率為5.3%。2018-2020年，全球半導體硅片產能穩步增長。2020年，全球半導體硅片產能達2.60億片，同比增長8.0%。

半導體硅片行業是我國重點鼓勵、扶持發展的產業。作為我國實施制造強國戰略第一個十年的行動綱領，《中國制造2025》明確指出，針對核心基礎零部件（元器件）、先進基礎工藝、關鍵基礎材料和產業技術基礎等工業基礎能力薄弱現狀，著力破解制約重點產業發展的瓶頸。到2020年，40%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，受制于人的局面逐步緩解，到2025年，70%的核心基礎零部件、關鍵基礎材料實現自主保障，80種標志性先進工藝得到推廣應用，部分達到國際領先水平。而《工業“四基”發展目錄（2016年版）》將8英寸、12英寸集成電路硅片列為新一代信息技術領域關鍵基礎材料的首位。各監管部門通過制定產業政策和頒布法律法規，對半導體硅片行業發展給予了大力扶持，并成立了國家集成電路產業投資基金，積極推動大尺寸半導體硅片的國產化進程。伴隨著硅片大尺寸化發展趨勢，半導體硅片的產品格局正在發生變化。目前，國際市場上12英寸半導體硅片主要用于邏輯電路、存儲器等半導體產品，而在模擬芯片、傳感器及功率器件等領域，仍以8英寸半導體硅片為主，8英寸及以下的半導體硅片市場需求也十分旺盛。由于發達國家主要對12英寸半導體硅片進行投資，6至8英寸半導體硅片已不再新增產能，這為我國硅片生產企業占領8英寸及以下半導體硅片市場份額提供了機會。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國半導體硅片市場競爭力分析及投資戰略預測研發報告》

近年來，全球半導體硅片出貨量呈現出了波動增長的態勢。據統計，2020年全球半導體硅片出貨面積達124.07億平方英尺，較2019年增長5%，接近2018年創下的歷史高位。2021年第一季度半導體硅片出貨面積為33.37億平方英尺，較2020年第四季度增長4%。近年來，全球半導體硅片價格呈現出了波動增長的態勢。據統計，從2016年開始半導體硅片價格步入復蘇通道，且上漲勢頭強勁，從2016年的0.67美元/平方英寸逐漸上漲至2019年的0.95美元/平方英寸。2016年以來硅片價格的上漲也推動了全球半導體硅片市場規模的增長。雖然2019年，全球半導體硅片價格有所上漲，但市場規模仍有所下滑，從114億美元降至112億美元。2020年，全球半導體硅片市場規模穩定為112億美元，與2019年相比保持不變。全球半導體硅片出貨量和市場規模受下游半導體行業影響大。數據顯示，2011-2020年全球半導體市場規模呈波動變化趨勢，2017-2018年連續兩年保持高速增長后，2019年受中美貿易問題、下游消費電子市場疲軟等影響市場規模下降12.1%。因此，2019年，硅片的出貨量及市場規模均有所下降。雖然2020年半導體市場規模實現同比增長5.0%，達4330億美元，但半導體硅片行業市場規模未能實現增長。據預測，2021年5G的普及和汽車行業的復蘇將為半導體市場帶來利好，半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元，創出歷史新高。2021年，半導體硅片行業市場規模有望在半導體行業的拉動下恢復增長。