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2021年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析預(yù)測及上下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)競爭戰(zhàn)略研究

日期: 2021-07-20
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2021年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析預(yù)測及上下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)競爭戰(zhàn)略研究

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當(dāng)前,中國已成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模最大的地區(qū),約占全球35%的市場份額。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)在下游快速發(fā)展的推動下,保持快速增長。隨著國內(nèi)晶圓制造、封裝測試企業(yè)快速發(fā)展,產(chǎn)能不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)需求旺盛。根據(jù)中金企信統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元,同比增長39%,首次超過中國臺灣地區(qū),成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

2012-2020年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額分析

2021年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析預(yù)測及上下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)競爭戰(zhàn)略研究?

?????數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國際咨詢

②全行業(yè)景氣度提高:伴隨著國家近年對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷的政策扶持、加大投入力度及部分民營企業(yè)的興起,國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無到有、從弱到強(qiáng)的巨大轉(zhuǎn)變,使我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善。紫光集團(tuán)、兆易創(chuàng)新、韋爾股份等IC設(shè)計(jì)企業(yè)的產(chǎn)品已具備一定國際競爭力;中芯國際、華虹集團(tuán)等晶圓廠已在28nm工藝節(jié)點(diǎn)上成功取得量產(chǎn)逐步發(fā)展14nm及以下制程工藝,逐漸拉近與國際制造巨頭的技術(shù)差距;長江存儲、長鑫存儲等IDM模式存儲芯片廠商已完成產(chǎn)線建設(shè)和晶圓投產(chǎn),進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)張期;長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商目前均已進(jìn)入全球封測企業(yè)前十強(qiáng)。較為完備的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和行業(yè)下游的快速發(fā)展,為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模提高奠定基礎(chǔ)。

我國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和積累,已在部分技術(shù)領(lǐng)域成功取得突破并通過了部分晶圓廠的驗(yàn)證,成為合格的設(shè)備供應(yīng)商。其中,半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀本土廠商,在硅單晶爐、封裝設(shè)備、測試設(shè)備等技術(shù)壁壘較低領(lǐng)域,國產(chǎn)設(shè)備具有明顯性價(jià)比優(yōu)勢,市場占有率逐步提高。然而在集成電路制造核心設(shè)備,光刻、刻蝕和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域,由于設(shè)備對產(chǎn)線良率影響較大,下游客戶采用新廠商設(shè)備較為謹(jǐn)慎,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)市場占有率較低。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場監(jiān)測調(diào)查分析與投資戰(zhàn)略咨詢預(yù)測報(bào)告

③國產(chǎn)設(shè)備自給率較低:雖然我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在國家政策及產(chǎn)業(yè)基金的支持和下游需求驅(qū)動下得以不斷完善,但目前我國半導(dǎo)體設(shè)備整體仍依賴進(jìn)口。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元,自給率約為17.5%。如僅考慮集成電路設(shè)備,國內(nèi)自給率僅有5%左右,在全球市場僅占1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口不僅影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,更對我國信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。

2013-2020年中國國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)銷售額分析

2021年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析預(yù)測及上下游產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)競爭戰(zhàn)略研究?

??????數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國際咨詢

④進(jìn)口替代需求迫切:半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化勢必帶動設(shè)備國產(chǎn)化,國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代趨勢明顯,替代空間巨大。同時(shí),中美貿(mào)易摩擦的國際環(huán)境促使社會各界重新審視包括半導(dǎo)體設(shè)備等高端制造領(lǐng)域的國產(chǎn)替代的重要性,將進(jìn)一步催化國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展。

此外,隨著我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段逐步走向成熟,晶圓制造廠商開始考慮在設(shè)備支出中節(jié)約成本。因此產(chǎn)品性價(jià)比高、能滿足特定產(chǎn)品個(gè)性化需求,并能提供及時(shí)、快速售后服務(wù)的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已成為國內(nèi)各大晶圓制造商的重要戰(zhàn)略選擇。

(4)國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)未來發(fā)展情況:

①市場空間巨大:半導(dǎo)體行業(yè)整體快速增長,為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展提供有力支撐。終端半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷迭代推動晶圓廠開發(fā)新的工藝,為設(shè)備行業(yè)提供廣闊的市場空間。中國大陸晶圓廠新建產(chǎn)能進(jìn)程加快,直接影響半導(dǎo)體設(shè)備的需求。隨著終端應(yīng)用逐漸滲透到國民經(jīng)濟(jì)各個(gè)領(lǐng)域,下游客戶晶圓廠的資本性支出的周期性和波動性有望降低。隨著加大晶圓廠投資力度,中國大陸已建成/在建中的晶圓廠帶來更強(qiáng)勁的設(shè)備采購需求,為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)尤其是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的未來發(fā)展奠定了廣闊的市場。2019年以來,華虹半導(dǎo)體(無錫)項(xiàng)目、廣州粵芯半導(dǎo)體項(xiàng)目、長鑫存儲DRAM項(xiàng)目均正式投產(chǎn)。2020年以來,國內(nèi)包括長江存儲、廣州粵芯、上海積塔、中芯南方、士蘭微(廈門)、廣東海芯項(xiàng)目等產(chǎn)線也取得新進(jìn)展。

公司名稱

投產(chǎn)/量產(chǎn)情況

產(chǎn)能規(guī)劃

投資計(jì)劃

長江存儲

2020年4月國家存儲器基地項(xiàng)目二期開工

30萬片/月

240億美元

長鑫存儲

2018年底19nm8GBDDR4工程樣片下線;2019年9月國產(chǎn)DDR4內(nèi)存芯片正式量產(chǎn);預(yù)計(jì)2-3年內(nèi)工藝升級到17nm以下

一期12萬片/月

一期約500億元,總投資1500億元

廣州粵芯半導(dǎo)

2019年9月一期正式投產(chǎn),產(chǎn)能3千片/月;2020年2月,粵芯半導(dǎo)體二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目成功簽約

4+4萬片/月

288億元

華虹半導(dǎo)體(無

錫)

2019年9月155nm工藝正式投產(chǎn)一期4萬片/月

一期投資

25億美元

華力二期

2018年量產(chǎn)了28nm工藝

4萬片/月

387億元

燕東微電子

首期8英寸項(xiàng)目2020年一季度量產(chǎn)

5萬片/月的8英寸生產(chǎn)線

48億元

上海積塔半導(dǎo)體

2020年6月,積塔特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目正式

投產(chǎn)

6萬片/月的

8英寸生產(chǎn)

和5萬片/月

的12英寸

特色工藝生

產(chǎn)線

?

359億元

中芯南方

2019年年底14nmFinFET開始商業(yè)化生產(chǎn);

2020年底14nmFinFET產(chǎn)能有望達(dá)到1.5萬片/月

?

7萬片/月

102.4億美元

士蘭微(廈門)

化合物半導(dǎo)體2019年12月正式投產(chǎn)

116萬片/月

50億元

士蘭微(廈門)

12寸特色工藝預(yù)計(jì)2020年年底投產(chǎn)

8萬片/月

(一期)170億元

紫光集團(tuán)DRAM事業(yè)部

DRAM存儲芯片制造工廠計(jì)劃于2020年底

動工,預(yù)計(jì)2022年建成量產(chǎn)

--

未來10年

8000億元

紫光集團(tuán)南京

項(xiàng)目2018年9月正式開工一期10萬片/月,總產(chǎn)能規(guī)劃

30萬片/月

一期投資105億美元,總投資300億美元

海芯集成電路項(xiàng)目

2020年3月海芯集成電路研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目開工

年產(chǎn)8英寸芯片42萬片,12英寸芯片8萬片


目前我國半導(dǎo)體設(shè)備市場仍嚴(yán)重依賴進(jìn)口,因此能夠?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市場空間較大,并迎來巨大的成長機(jī)遇。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在下游客戶新建產(chǎn)線中,有機(jī)會獲得新的業(yè)務(wù)機(jī)會,設(shè)備產(chǎn)品有機(jī)會獲得驗(yàn)證和試用,為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品、擴(kuò)大市場占有率構(gòu)建起有力競爭環(huán)境。同時(shí),中國大陸需求和投資的旺盛也促進(jìn)了我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為我國設(shè)備產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級提供了機(jī)遇。

②下游產(chǎn)業(yè)友好度提升:下游晶圓廠對于國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的友好度日漸提升。近年來,由于國際形勢日漸復(fù)雜,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈出現(xiàn)非商業(yè)因素的干擾,國內(nèi)晶圓廠采購半導(dǎo)體設(shè)備受到一定程度限制,影響企業(yè)正常的生產(chǎn)經(jīng)營。此外,國家通過政策支持、重大科技項(xiàng)目引導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)基金投資等多種方式,鼓勵半導(dǎo)體設(shè)備廠商與晶圓廠協(xié)同發(fā)展,共同構(gòu)建本地產(chǎn)業(yè)鏈合作。半導(dǎo)體設(shè)備廠商逐步獲得進(jìn)入下游晶圓廠產(chǎn)線進(jìn)行設(shè)備驗(yàn)證的機(jī)會,及時(shí)掌握晶圓廠的技術(shù)需求,有針對性的對設(shè)備進(jìn)行研發(fā)、升級,產(chǎn)品技術(shù)性能及市場占有率均得到大幅提高。

③設(shè)備企業(yè)整體水平提高及未來市場競爭加劇:受益于國內(nèi)不斷增長的市場環(huán)境、國家大力支持的政策環(huán)境和上下游協(xié)同增強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)整體水平得到較快提高,更多企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)。在刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、CMP設(shè)備、清洗機(jī)等設(shè)備領(lǐng)域,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品均已在28nm產(chǎn)線得到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,滿足國內(nèi)主流晶圓廠的技術(shù)要求。此外,中微公司、拓荊科技股份有限公司、盛美股份、華海清科等企業(yè)產(chǎn)品,已發(fā)往國際知名晶圓制造大廠先進(jìn)制程產(chǎn)線驗(yàn)證或銷售,產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類設(shè)備水平。經(jīng)過多年的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)驗(yàn)證,國內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)備廠商已初具國際競爭力。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展,行業(yè)內(nèi)技術(shù)人才儲備、商業(yè)市場環(huán)境均初具規(guī)模,行業(yè)競爭日漸加劇。在市場潛力較大的設(shè)備領(lǐng)域,存在業(yè)內(nèi)多家企業(yè)同步開發(fā)、互相競爭的情況。專注于LED、光伏等泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備生產(chǎn)的企業(yè),也具有技術(shù)升級,向上開發(fā)集成電路級產(chǎn)品的發(fā)展訴求。在社會風(fēng)險(xiǎn)投資的支持下,行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的科技人才也針對各自擅長的設(shè)備領(lǐng)域,創(chuàng)立企業(yè)投入研發(fā)和市場競爭。因此,國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)正進(jìn)入百花齊放的時(shí)代,存在市場競爭加劇的可能性。


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