濺射靶材行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用規(guī)模研究預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略規(guī)劃

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濺射靶材細(xì)分產(chǎn)品簡(jiǎn)介：高純?yōu)R射靶材行業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的雙重特性，生產(chǎn)設(shè)備投入巨大，產(chǎn)品技術(shù)含量豐富，對(duì)生產(chǎn)工藝和技術(shù)能力的要求較高，需要建立專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)并擁有較為深厚的技術(shù)儲(chǔ)備。其主要細(xì)分產(chǎn)品為：

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)濺射靶材市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)格局及投資潛力研究預(yù)測(cè)報(bào)告》

1、鋁靶：高純鋁及鋁合金是目前使用最為廣泛的導(dǎo)電層薄膜材料之一。在其應(yīng)用領(lǐng)域中，超大規(guī)模集成電路芯片的制造對(duì)濺射靶材金屬純度的要求最高，通常要求達(dá)到99.9995%（5N5）以上，平板顯示器、太陽(yáng)能電池用鋁靶的金屬純度略低，分別要求達(dá)到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前鋁靶已經(jīng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、平板顯示器、太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域。

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)太陽(yáng)能電池用鋁靶市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略及投資潛力研究預(yù)測(cè)報(bào)告》

2、鈦靶及鈦環(huán)：在超大規(guī)模集成電路芯片中，鈦是較為最為常用的阻擋層薄膜材料之一（相應(yīng)的導(dǎo)電層薄膜材料為鋁）。在先端芯片制造工藝中，鈦靶要與鈦環(huán)件配套使用，其主要功用是輔助鈦靶完成濺射過程。目前鈦靶、鈦環(huán)主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路芯片制造領(lǐng)域。

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)鈦環(huán)市場(chǎng)發(fā)展策略及投資潛力可行性預(yù)測(cè)報(bào)告》

3、鉭靶及鉭環(huán)：在最尖端的超大規(guī)模集成電路芯片中，鉭是阻擋層薄膜材料之一（相應(yīng)的導(dǎo)電層薄膜材料為銅）。鉭作為阻擋層通常用于90以下納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的先端芯片中，所以鉭靶及其環(huán)件是制造技術(shù)難度最高、品質(zhì)保證要求最嚴(yán)的靶材產(chǎn)品，之前也僅有美國(guó)和日本的少數(shù)幾家跨國(guó)公司（即霍尼韋爾、日礦金屬、東曹、普萊克斯等）能夠生產(chǎn)。隨著國(guó)際市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求量的爆炸式增長(zhǎng)，高端芯片的需求大幅增加，使得鉭金屬成為炙手可熱的礦產(chǎn)資源，但鉭礦資源較為稀缺，使得高純鉭靶價(jià)格昂貴。除鉭靶外，還有鉭環(huán)，其主要作用是輔助鉭靶完成濺射過程。目前鉭靶主要用于超大規(guī)模集成電路領(lǐng)域。

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)鉭靶行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略分析及投資前景專項(xiàng)預(yù)測(cè)報(bào)告》

4、鎢鈦靶：鎢鈦合金電子遷移率低、熱機(jī)械性能穩(wěn)定、抗腐蝕性能優(yōu)良以及化學(xué)穩(wěn)定性好，近年來鎢鈦合金濺射靶作為半導(dǎo)體芯片門電路接觸層材料得到應(yīng)用；此外，鎢鈦靶還可在半導(dǎo)體器件的金屬連接處做阻擋層，尤其適合在大電流和高溫環(huán)境下使用。目前鎢鈦靶主要應(yīng)用于超大規(guī)模集成電路及太陽(yáng)能電池領(lǐng)域。

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)鎢鈦靶行業(yè)市場(chǎng)分析及投資可行性研究報(bào)告》

5、其他產(chǎn)品：除上述四種金屬靶材產(chǎn)品以外，市場(chǎng)上其他產(chǎn)品包括銅靶、鎳靶、鈷靶、鉻靶、陶瓷靶等其他種類的濺射靶材以及金屬蒸發(fā)料、LCD用碳纖維復(fù)合材料部件（主要包括碳纖維支撐、碳纖維傳動(dòng)軸、碳纖維叉臂）、CMP用保持環(huán)（RetainerRing）、拋光墊（Pad）、半導(dǎo)體用零部件等其他產(chǎn)品。

中金企信國(guó)際咨詢公布《2021-2027年中國(guó)鈦靶行業(yè)市場(chǎng)分析及投資前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告》

產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及前景：超大規(guī)模集成電路是互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、交通運(yùn)輸、通訊等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，對(duì)人民生活及國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義。濺射靶材行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在十九大報(bào)告、政府工作報(bào)告中多次提到要鼓勵(lì)和大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2020年7月27日，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》（國(guó)發(fā)〔2020〕8號(hào)），再次強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，并通過財(cái)政、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用和國(guó)際合作等方面的政策，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。而濺射靶材乃是集成電路發(fā)展的核心材料之一。

為了促進(jìn)我國(guó)濺射靶材產(chǎn)業(yè)規(guī)模平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新能力增強(qiáng)，加速濺射靶材供應(yīng)本土化進(jìn)程，近年來，國(guó)家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)濺射靶材工業(yè)健康穩(wěn)定發(fā)展，《中國(guó)制造2025》將新一代信息技術(shù)、高端裝備、新材料、生物醫(yī)藥作為戰(zhàn)略重點(diǎn)，提出加大對(duì)上述重點(diǎn)領(lǐng)域的支持力度，國(guó)家科技部《“十三五”材料領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》（國(guó)科發(fā)高〔2017〕92號(hào)）也將高純靶材等材料及技術(shù)列為發(fā)展重點(diǎn)。

同時(shí)，國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃（簡(jiǎn)稱“863計(jì)劃”）、國(guó)家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝”專項(xiàng)基金（簡(jiǎn)稱“02專項(xiàng)”）、發(fā)改委的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目都有針對(duì)性地把濺射靶材的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化列為重點(diǎn)項(xiàng)目，從國(guó)家戰(zhàn)略高度扶植濺射靶材產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策、研發(fā)專項(xiàng)基金的陸續(xù)發(fā)布和落實(shí)，為濺射靶材行業(yè)的快速發(fā)展?fàn)I造了良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，將有力地引導(dǎo)濺射靶材產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展，企業(yè)實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。