2021年全球及中國晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模發(fā)展態(tài)勢監(jiān)測調(diào)研分析及重點企業(yè)競爭格局研究

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（1）晶圓代工行業(yè)簡介：晶圓代工行業(yè)源于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)化分工，晶圓代工企業(yè)不涵蓋集成電路設計環(huán)節(jié)，專門負責集成電路制造，為集成電路設計公司提供晶圓代工服務，代表企業(yè)包括臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國際、晶合集成等。

晶圓代工行業(yè)屬于技術、資本、人才密集型行業(yè)，需要大量的資本支出和人才投入，具有較高的進入壁壘。根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，按照銷售額口徑，2019年全球晶圓代工行業(yè)市占率前五名企業(yè)分別為臺積電（54.3%）、格羅方德（10.0%）、聯(lián)華電子（8.8%）、中芯國際（5.0%）和力積電（2.2%），其市場集中度達80.3%。

（2）全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模：根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工市場規(guī)模從456億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8.2%。未來隨著5G、人工智能、云計算等技術的進步與發(fā)展，全球集成電路行業(yè)對晶圓代工服務的需求將進一步提升，預計全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國晶圓代工市場動態(tài)監(jiān)測及競爭戰(zhàn)略研究報告》

2015-2020年全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀分析

單位：億美元

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（3）中國大陸集成電路代工行業(yè)市場規(guī)模：中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但在國家政策的支持下，隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。

根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2015年至2020年，按照銷售額口徑，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從48.1億美元增長至148.9億美元，年均復合增長率為25.4%。在近年國際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下，一方面，提高晶圓代工行業(yè)國產(chǎn)化的重要性日益凸顯，國家陸續(xù)出臺政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展；另一方面，部分境內(nèi)集成電路設計企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能，以保證其生產(chǎn)安全。預計未來中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模將保持增長趨勢。

2015-2020年中國大陸晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模現(xiàn)狀分析

單位：億美元

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（4）產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢：

1）全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興領域的快速成長帶動了全球集成電路和晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模的不斷增長。根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年至2020年，按照銷售額口徑，全球晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模從578億美元增長至677億美元，年均復合增長率為8.2%。

2）全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移

中國大陸是全球最大且增速最快的集成電路市場之一，在市場需求、國家政策、資本投入的驅(qū)動下，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球新增投產(chǎn)的晶圓廠為62座，其中有26座建設于中國大陸，占全球總數(shù)的42%。產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移將給中國大陸集成電路行業(yè)帶來新的發(fā)展機遇，促進中國大陸集成電路行業(yè)的革新與發(fā)展。

3）大陸晶圓代工市場處于快速發(fā)展階段中國大陸晶圓代工行業(yè)起步較晚，但隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展和科學技術水平的提高，國內(nèi)芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升，在國家政策的支持下，中國大陸晶圓代工行業(yè)實現(xiàn)了快速的發(fā)展。根據(jù)中金企信國際咨詢統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年至2020年，按照銷售額口徑，中國大陸晶圓代工市場規(guī)模從107.3億美元增長至148.9億美元，年均復合增長率為17.8%。