2021年中國半導體檢測設備行業市場現狀及發展前景分析

半導體檢測從設計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導體制造過程。半導體檢測包括設計驗證、工藝控制檢測、晶圓測試(CP測試)以及成品測試(FT測試)。按照電子系統故障檢測中的“十倍法則”，如果一個芯片中的故障沒有在芯片測試時發現，則在電路板(PCB)級別發現故障的成本為芯片級別的十倍。因此，檢測在半導體產業中扮演著重要角色，且其地位日益凸顯。

根據廣義的半導體檢測設備分類，分為前道量測(又稱半導體量測設備)和后道測試(又稱半導體測試設備)。前道量檢測主要用于晶圓加工環節，目的是檢查每一步制造工藝后晶圓產品的加工參數是否達到設計的要求或者存在影響良率的缺陷，屬于物理性的檢測;半導體后道測試設備主要是用在晶圓加工之后、封裝測試環節內，目的是檢查芯片的性能是否符合要求，屬于電性能的檢測。前道檢測設備又包括量測類和缺陷檢測類，量測類包括橢偏儀四探針、原子力顯微鏡、熱波系統、相干探測顯微等，缺陷檢測類包括光學顯微鏡、電子顯微鏡等;而后道檢測設備主要包括分選機、測試機、探針臺。

半導體檢測設備采購需求直接取決于下游半導體廠商的資本開支，而半導體廠商的資本開支直接依賴下游終端需求。終端需求里邊，消費電子占14%、汽車電子占12%、PC/平板電腦占30%、通信及智能手機占32%、工業占14%。目前終端需求構成里，大部分行業進入平緩增長階段，打破行業增長邊界的增長點依賴于新的技術創新，技術創新帶動下游產品結構升級對芯片制程提出更高的要求，這些增長點包括5G及其應用場景、新能源汽車帶動的電子化趨勢、可穿戴設備等。國產半導體設備的采購需求除了跟隨半導體資本開支周期外，還有國產替代的邏輯。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國半導體檢測設備市場競爭力分析及投資戰略預測研發報告》

2016-2018年，全球半導體設備市場規模波動增長。2018年全球半導體設備市場規模實現645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導體設備市場規模有所回落，僅為594億美元。根據SEMI預測，2020年全球半導體設備全球銷售額將比2019年增長16%，增至689億美元。中國大陸半導體設備市場規模與全球半導體設備市場規模變化情況類似，2019年中國大陸半導體設備市場規模為129.1億美元(約為865億元)，較2018年有所回落，但中國大陸半導體設備市場規模占全球市場規模的比重一直在增長。數據顯示，中國半導體設備市場規模在2020年恢復增長，約為155億美元(約為1037億元)，占到全球半導體設備市場規模的22%左右。據統計，我國半導體檢測設備約占整個半導體設備市場的17%，由此可推算，2019年我國半導體檢測設備市場規模約為147億元，2020年我國半導體檢測設備市場規模已經達到了176億元。

隨著我國半導體產業的不斷發展，檢測設備作為能夠提高制程控制良率、提高效率與降低成本的重要檢測儀器，未來在半導體產業的地位將會日益凸顯。同時，近年來我國積極推動國內加快發展高精尖的半導體檢測設備，未來我國半導體檢測設備有望實現國產替代。預測，2021年中國半導體檢測設備市場規模有望接近400億元。