2021年全球及中國集成電路行業全產業鏈深度監測分析及優勢企業發展戰略預測咨詢

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（1）集成電路簡介：

集成電路（Integrated?Circuit，IC）是一種具備完整、復雜電路功能的微型電子器件，該器件通過專門的集成電路制造工藝，實現晶體管、電阻、電容、電感等元器件及金屬布線的互連，并將其集成在一塊或若干塊半導體晶片上。集成電路被廣泛應用于通信、安防、軍事、工業、交通、消費電子（例如：手機、電視、電腦等）等領域，在國家安全、經濟建設和人民的日常生活中發揮著重要的作用，是社會信息化、產業數字化的基石。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國集成電路市場發展策略及投資潛力可行性預測報告》

（2）集成電路產業鏈：集成電路行業呈現垂直化分工格局，上游包括集成電路材料、集成電路設備等；中游為集成電路生產，集成電路生產環節亦呈現垂直化分工格局，可以具體劃分為集成電路設計、集成電路制造、集成電路封測；集成電路產業下游為各類終端應用。

集成電路產業鏈分析

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其中，集成電路生產的主要環節如下：

①集成電路設計：集成電路設計是通過系統及電路設計，按照預期的產品功能、產品性能等形成電路設計版圖，是后續集成電路制造環節的基礎。

②集成電路制造：集成電路制造是根據電路設計版圖，通過光刻、刻蝕、離子注入、退火、擴散、化學氣相沉積、物理氣相沉積、化學機械研磨、晶圓檢測等工藝流程，在半導體硅片上生成電路圖形，產出可以實現預期功能的晶圓片。

③集成電路封測：集成電路封測包含封裝、測試，其中：封裝是通過切割、焊線、塑封等工藝，為制造環節產出的晶圓提供物理保護，并使之與外部器件實現電氣連接；測試是在晶圓封裝后，利用專業設備和工具，對其功能和性能進行測試。

（3）集成電路行業經營模式：根據所包含的集成電路生產環節的不同，集成電路廠商可分為垂直整合模式（IDM模式）、晶圓代工模式（Foundry模式）和無晶圓廠模式（Fabless模式）。

2020年中國集成電路主要企業分析

（4）全球集成電路行業市場規模：隨著全球信息化和數字化的持續發展，新能源汽車、人工智能、消費電子、移動通信、工業電子、物聯網、云計算等新興領域的快速發展帶動了全球集成電路行業規模的不斷增長。

根據中金企信國際咨詢統計數據，2015-2020年，按照銷售額口徑，全球集成電路市場規模從2,744.8億美元增長至3,612.3億美元，年均復合增長率為5.6%。未來，在5G、物聯網、云計算、新能源汽車等領域的驅動下，全球集成電路市場規模有望實現增長趨勢。

2015-2020年全球集成電路市場規模現狀分析

單位：億美元

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???????數據統計：中金企信國際咨詢

（5）中國大陸集成電路行業市場規模：在穩定的經濟增長、有利的政策支持和巨大的市場需求等因素的推動下，中國集成電路行業實現了快速的發展。

根據中金企信國際咨詢統計數據，2015-2020年，按照銷售額口徑，中國大陸集成電路市場規模從3,609.8億元增長至8,848.0億元，年均復合增長率為19.6%，增速高于全球水平。未來，隨著集成電路產業國產替代的推進，以及新基建、信息化、數字化的持續發展，中國大陸集成電路市場規模有望持續增長。

2015-2020年中國集成電路市場規模現狀分析

單位：億人民幣

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????????數據統計：中金企信國際咨詢

雖然中國大陸集成電路行業市場規模持續增長，但集成電路國產化程度仍然處于較低水平，集成電路產品仍然嚴重依賴進口。根據國家海關總署統計，2019年中國大陸集成電路進口金額位居中國大陸進口商品第一位，存在巨大的國產化替代空間。