2021年中國PCB銅箔行業市場重點企業競爭戰略研究及市場前景分析預測

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（1）PCB銅箔：PCB銅箔是覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的重要基礎材料之一，終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。電子信息產業是我國重點發展的戰略性、基礎性和先導性支柱產業，PCB行業是電子信息產業中最活躍且不可或缺的組成部分，受到國家產業政策的大力支持。2015年5月發布的《中國制造2025》提出，要“強化工業基礎能力，解決影響核心基礎零部件（元器件）產品性能和穩定性的關鍵共性技術”。2019年11月公布的《產業結構調整指導目錄》更是明確將“高密度印刷電路板、柔性電路板、高頻微波印制電路板、高速通信電路板”納入國家重點鼓勵項目。

近年來，PCB行業增長的主要驅動因素已由手機出貨量逐漸過渡到數據中心的服務器和網絡設備。我國在5G商用的戰略布局上不斷加碼，2019年，中央經濟工作會議將5G商用列為當年的重點工作之一，后續相關部門也已逐步完成5G試驗頻段分配和臨時牌照頒發等具體工作。《2020年國務院政府工作報告》明確提出，我國要加強新型基礎設施建設，發展新一代信息網絡，拓展5G應用，建設數據中心，助力產業升級。PCB銅箔產業將受益于5G商用的國家戰略，在未來實現穩定快速的增長。

中金企信國際咨詢公布《2021-2027年中國PCB銅箔行業市場研究及深度專項調查投資預測報告》

受政策鼓勵的積極影響，云計算、大數據、物聯網、移動互聯網、人工智能等新一代信息技術快速演進，硬件、軟件、服務等核心技術體系加速重構，正在引發電子信息產業新一輪變革，下游產業升級對國產高性能PCB銅箔的需求不斷增加，高端銅箔產品的進口替代成為行業發展趨勢，將帶動國內PCB銅箔產業進入新的成長通道。

（2）鋰電池銅箔：工信部《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》中，將極薄銅箔列為先進有色金屬材料，將鋰電池超薄型高性能電解銅箔列為新型能源材料。鋰電池銅箔主要用于新能源汽車領域，新能源汽車作為國家戰略性新興產業，中央及地方政府陸續出臺了各種扶持培育政策。

為維持新能源汽車及其相關產業的可持續健康發展，我國對于新能源汽車的補貼門檻逐漸提高（續航里程及能量密度標準提高），且呈收緊趨勢。根據2019年3月《關于進一步完善新能源汽車推廣應用財政補貼政策的通知》，我國對新能源汽車的補貼有所下降，政府鼓勵高能量密度、低能耗車型應用，將補貼資金傾斜于具有更高技術水平的車型。國家補貼政策的標準提高，對動力鋰電池的技術性能要求進一步提升，技術和研發能力及規模優勢領先的企業將具備更強的競爭優勢，行業集中度將提升。與此同時，動力鋰電池頭部企業為提升動力鋰電池續航里程，對供應商產品性能要求進一步加大，對銅箔生產企業研發創新提出了更高的要求。

隨著產業和經濟形勢的變化，國家在2020年調整了對于新能源汽車產業的政策，下游市場有穩定發展預期。根據2020年4月《關于調整完善新能源汽車補貼政策的通知》，我國通過延長補貼期限、平緩補貼退坡力度和節奏、加大政府對新能源汽車的采購力度等手段，延長了國家對于新能源汽車產業政策傾斜的期限；2020年6月，國家發布了“雙積分”修改稿，對2021-2023年新能源積分做出規定，“雙積分制”將代替補貼成為新能源汽車發展新動力；2020年11月，國務院辦公廳發布《新能源汽車產業發展規劃（2021年-2035年）》，為未來15年行業發展指明方向，繼續強調了新能源汽車的國家戰略產業地位。海外市場方面，根據2019年歐洲議會和理事會發布的《歐洲議會和理事會第（EU）2019/631號條例》，2020年歐盟將執行95g/km交通碳排放要求，至少95%的新登記轎車需達到95g/km的二氧化碳排放控制目標，2021年全部達標。此外在2019年12月11日，歐盟公布了應對氣候變化的《歐洲綠色協議》，提出到2050年歐洲在全球范圍內率先實現“碳中和”，即二氧化碳凈排放量降為零。在上述政策背景下，新能源汽車已成為海外汽車企業的主要發展戰略。以德國、挪威、法國、蘭和英國為代表的歐洲國家已出臺逐步禁售燃油車的政策，并通過減免購置稅、提供購車補貼等方式促進新能源汽車市場發展，而我國系全球新能源汽車產業鏈最為完善的國家，大眾、豐田、戴姆勒、特斯拉等國際著名車企已紛紛在我國投資辦廠，加大電動汽車布局。國內外有關新能源汽車的利好政策將為鋰電池銅箔行業的發展奠定堅實基礎。

（3）電解銅箔行業概況：電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產制造，對應的產品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。

（4）電解銅箔的分類：電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據應用領域的不同，可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規銅箔（18-90μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）。

1、PCB銅箔行業概述：PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產過程中的前道產品粘結片相結合。CCL與PCB被普遍應用于電子信息產業，是PCB銅箔的第一大應用領域。

CCL是PCB的重要基礎材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經加熱加壓而成的一種產品。對CCL上的銅箔進行圖案化設計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。

PCB銅箔在普通覆銅板CCL原材料成本中占比約35%，而覆銅板在PCB中成本占比接近50%，故銅箔在PCB原材料成本中占比約為15%-20%。隨著CCL技術的發展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當前迅速發展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構成比例會提高到70%。隨著電子信息產業的發展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。

PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，實現電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機體積、節約成本、提高電子設備質量與可靠性、易于自動化生產等諸多好處。

作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術的發展而得到廣泛應用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩定性方面體現出其獨特性能和優勢，應用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業的高度關注。隨著信息傳遞向數字化和網絡化方向發展，PCB工業亦持續快速進步，同時推動著電解銅箔行業快速向前發展。

2、PCB銅箔產業鏈分析：PCB銅箔制造位于PCB產業鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經制備形成覆銅板，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應更上游的銅礦開采與冶煉行業。

中國PCB用電解銅箔起步較早，已經形成數十家PCB銅箔制造商，除安徽銅冠銅箔集團股份有限公司外，代表企業還包括建滔銅箔、長春化工、靈寶華鑫、中一科技等。近年來，中國PCB制造產業飛速發展，根據CCFA發布的2019年中國綜合PCB百強排行榜，中國大陸排名靠前的企業有鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通電腦等。此外，下游應用各細分領域均存在各自的龍頭企業，包括華為、聯想、均勝電子、匯川技術等。

（5）全球PCB行業市場規模：經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性規模較大的行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的25%以上，是電子元件細分產業中比重最大的產業。為積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。

作為電子信息產業的基礎行業，PCB行業下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業影響較小，受宏觀經濟周期性波動以及電子信息產業發展狀況影響較大。2000-2002年，受互聯網泡沫破滅導致全球經濟緊縮影響，全球PCB產值出現下跌，之后隨著全球經濟復蘇以及創新電子產品新興領域的拓展，PCB行業得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業經歷寒冬，PCB產值再次出現下滑。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產品消費的興起，PCB產值迅速得到恢復。

2013-2016年，全球PCB產值低速增長但整體相對穩定，2016年產值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，全球PCB產值呈現增長態勢，達到589億美元。2018年，全球PCB產值進一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿易摩擦、終端需求下降等影響。

2020年盡管新冠肺炎疫情對行業有所影響，但5G、AI、智能穿戴等快速發展成為PCB行業的重要增長點，預測2020年全球PCB預計增長2%，為625億美元。預計未來年度，隨著計算機、5G通訊、物聯網、人工智能、工業4.0等不斷發展與進步，PCB產業仍將持續平穩增長。未來五年全球PCB市場增速在4%-5%，到2025年將達792億美元。

（6）中國PCB行業市場規模：中國PCB行業的整體發展趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本一致。“十三五”期間，隨著通訊電子、消費電子等下游領域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產值增速明顯高于全球PCB行業增速，2018年中國PCB產值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。2019年，受宏觀經濟波動的不確定性影響，中國PCB行業全年產值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速顯著下降。

近年來，中國經濟進入新常態，經濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業4.0、物聯網等建設加快，將帶動PCB市場發展。為此，從中長期來看，我國PCB行業2020-2024年增長趨勢仍比較確定，數據2020-2024年中國PCB產值年復合增長率為4.9%，高于全球增速。預計到2024年，中國PCB產業市場整體規模將達417.7億美元。

2015-2024年中國PCB產業市場整體規模現狀及預測

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數據統計：中金企信國際咨詢