2021年全球及中國PCB銅箔市場供需結構分析預測及市場競爭戰略預測咨詢
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1、電解銅箔行業概況：電解銅箔是指以銅料為主要原料，采用電解法生產的金屬銅箔。將銅料溶解后制成硫酸銅電解溶液，然后在專用電解設備中將硫酸銅電解液通過直流電電沉積而制成箔，再對其進行表面粗化、防氧化處理等一系列處理，最后經分切檢測后制成成品。
電解銅箔作為電子制造行業的功能性基礎原材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，主要用于印制線路板的制作和鋰電池的生產制造，對應的產品類別分別為PCB銅箔及鋰電池銅箔。
2、電解銅箔的分類：電解銅箔是覆銅板、印制電路板和鋰電池制造的重要材料。根據應用領域的不同，可以分為PCB銅箔、鋰電池銅箔；根據銅箔厚度不同，可以分為極薄銅箔（≤6μm）、超薄銅箔（6-12μm）、薄銅箔（12-18μm）、常規銅箔（18-90μm）和厚銅箔（＞70μm）；根據表面狀況不同可以分為雙面光銅箔、雙面毛銅箔、雙面粗銅箔、單面毛銅箔和甚低輪廓銅箔（VLP銅箔）。
3、PCB銅箔行業分析：
（1）PCB銅箔行業概述：PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔，是CCL及PCB制造的重要原材料，起到導電體的作用。PCB銅箔一般較鋰電池銅箔更厚，大多在12-70μm，一面粗糙一面光亮，光面用于印制電路，粗糙面與覆銅板生產過程中的前道產品粘結片相結合。CCL與PCB被普遍應用于電子信息產業，是PCB銅箔的第一大應用領域。
CCL是PCB的重要基礎材料，是由玻纖布或無紡布等做增強材料，浸以合成樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經加熱加壓而成的一種產品。對CCL上的銅箔進行圖案化設計，再將CCL通過顯影、刻蝕制程后可形成單層PCB。多層PCB則需要將多個蝕刻好的CCL加上樹脂，再次覆以銅箔，經層壓、鉆孔、電鍍、防焊等多道工序后制備而成。
據中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國PCB銅箔行業市場調查及投資戰略預測報告》統計數據顯示：PCB銅箔在普通覆銅板CCL原材料成本中占比約35%，而覆銅板在PCB中成本占比接近50%，故銅箔在PCB原材料成本中占比約為15%-20%。隨著CCL技術的發展，銅箔對CCL制造成本的影響也越來越大，在當前迅速發展的薄型FR-4型CCL中，銅箔所占的成本構成比例會提高到70%。隨著電子信息產業的發展，在對CCL及PCB提出更低成本、更高質量要求的同時，也對銅箔的低成本、高性能、高品質及高可靠性等方面提出更嚴格的要求。PCB是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，被廣泛應用于通訊設備、汽車電子、消費電子、計算機和網絡設備、工業控制及醫療等行業，是現代電子信息產品中不可缺少的電子元器件。PCB具有導電線路和絕緣底板的雙重作用，實現電路中各電子元件之間的電氣連接，具有減少工作量、縮小整機體積、節約成本、提高電子設備質量與可靠性、易于自動化生產等諸多好處。
作為PCB不可缺少的主要原材料，電解銅箔隨著PCB技術的發展而得到廣泛應用，譬如大功率PCB在高檔汽車安全性、穩定性方面體現出其獨特性能和優勢，應用于大功率PCB的高檔電解銅箔也受到汽車行業的高度關注。隨著信息傳遞向數字化和網絡化方向發展，PCB工業亦持續快速進步，同時推動著電解銅箔行業快速向前發展。
（2）PCB銅箔產業鏈分析：PCB銅箔制造位于PCB產業鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經制備形成覆銅板，再經過一系列其他復雜工藝形成印制電路板，被廣泛應用于消費電子、計算機及相關設備、汽車電子和工業控制設備產品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應更上游的銅礦開采與冶煉行業。
中國PCB用電解銅箔起步較早，已經形成數十家PCB銅箔制造商，除發行人外，代表企業還包括建滔銅箔、長春化工、靈寶華鑫、中一科技等。近年來，中國PCB制造產業飛速發展，2019年中國綜合PCB百強排行榜，中國大陸排名靠前的企業有鵬鼎控股、東山精密、健鼎科技、深南電路、華通電腦等。此外，下游應用各細分領域均存在各自的龍頭企業，包括華為、聯想、均勝電子、匯川技術等。PCB銅箔在PCB產業鏈中的位置圖如下：
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（3）全球PCB銅箔行業概況：
1）全球PCB行業市場規模：經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性規模較大的行業。近年來，全球PCB產業產值占電子元件產業總產值的25%以上，是電子元件細分產業中比重最大的產業。為積極應對下游產品的發展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發展，技術含量和復雜程度不斷提高。
作為電子信息產業的基礎行業，PCB行業下游應用領域廣泛，其周期性受單一行業影響較小，受宏觀經濟周期性波動以及電子信息產業發展狀況影響較大。2000-2002年，受互聯網泡沫破滅導致全球經濟緊縮影響，全球PCB產值出現下跌，之后隨著全球經濟復蘇以及創新電子產品新興領域的拓展，PCB行業得到快速增長。到2008-2009年，受金融危機影響，行業經歷寒冬，PCB產值再次出現下滑。2009年以來，伴隨著智能手機、平板電腦等新型電子產品消費的興起，PCB產值迅速得到恢復。
2013-2016年，全球PCB產值低速增長但整體相對穩定，據中金企信國際咨詢公布的《2021-2027年中國電解銅箔市場分析及發展策略研究預測報告》統計數據顯示：2016年產值542億美元。2017年，受下游汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，全球PCB產值呈現增長態勢，達到589億美元。2018年，全球PCB產值進一步提升至624億美元。2019年，全球PCB產值613億美元，同比下降1.8%，增速下滑主要是受貿易摩擦、終端需求下降等影響。
2013-2020年全球PCB行業市場產值規模現狀及預測
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數據統計：中金企信國際咨詢
2020年盡管新冠肺炎疫情對行業有所影響，但5G、AI、智能穿戴等快速發展成為PCB行業的重要增長點，專家預測2020年全球PCB預計增長2%，為625億美元。預計未來年度，隨著計算機、5G通訊、物聯網、人工智能、工業4.0等不斷發展與進步，PCB產業仍將持續平穩增長。根據中金企信國際咨詢預測數據，未來五年全球PCB市場增速在4%-5%，到2025年將達792億美元。
2）全球PCB行業市場分布：全球PCB產業鏈最早由歐美主導，隨著日本PCB產業的興起，逐漸形成美歐日共同主導的格局。進入二十一世紀以來，受益于成本優勢和旺盛的下游產品市場需求，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB產業重心亦逐漸向亞洲轉移。2008年至2018年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，產能在近十余年內呈現出由日韓及中國臺灣向中國大陸轉移的趨勢。
目前全球PCB產業主要集中在亞洲地區，中金企信國際咨詢統計數據顯示，2019年亞洲PCB產值在全球占比達到92.5%，其中中國大陸市場產值為329.4億美元，市場占比達53.7%，已成為全球最大的PCB生產基地。其次是中國臺灣、日本和韓國。美國與歐洲市場占比較小，均不到5%。
預計2019-2024年，全球不同國家及地區的PCB產業將呈現不同的發展態勢。中國大陸PCB產值將保持4.9%左右的復合增速率，系主要生產國中增速最快的國家。其次是亞洲其他國家和地區（不含中國大陸與日本），2019-2024年年復合增長率為4.3%。日本、美國和歐洲未來五年CAGR分別是3.0%、2.8%和1.6%。2015-2024年，主要國家和地區PCB產值規模及預測表如下：
2015-2024年全球主要國家和地區PCB產值規模現狀及預測
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數據統計：中金企信國際咨詢
3）全球PCB市場下游應用領域：PCB產品的主要應用領域包括通訊電子、計算機、消費電子、汽車電子、工業電子、軍事航空和醫療器械等。從2019年全球PCB市場應用領域分布占比來看，通訊電子市場仍然是PCB產品應用占比最大的領域，市場份額為33.0%，其下游應用包括移動手機、通信基站建設兩個方面。計算機（包括個人電腦）也是PCB最主要的應用領域之一，市場占比28.6%。排名第三的是消費電子產品，市場占比14.8%。
2018-2019年全球PCB市場應用領域分布
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數據統計：中金企信國際咨詢
應用領域中，2019年通訊、計算機以及消費電子領域的市場占有率均較2018年略有下降，而汽車電子、航空航天、醫療器械領域PCB市場占比有所增加。
4）全球PCB銅箔市場分析：受全球PCB需求穩固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔產量亦處于穩定提升狀態，從2016年的34.6萬噸增長至2019年的48.0萬噸，年復合增長率達11.5%，主要系下游5G建設、汽車電子、物聯網新智能設備等新興需求拉動，全球PCB整體市場需求增長較快，對銅箔需求亦同步增加所致。據中金企信國際咨詢公布的《覆銅板行業市場專項調查報告》統計數據顯示：中國是PCB產業的生產中心，因此也是PCB銅箔產量的主要貢獻者，2019年中國PCB銅箔在全球市場占比60.8%。
未來幾年，在全球PCB產業增長趨勢的帶動下，GGII預測2020-2025年PCB銅箔產量仍然會保持穩步增長態勢，年復合增長率在4.1%左右，到2025年全球PCB銅箔產量將達61.6萬噸。
2015-2022年全球PCB銅箔市場產量現狀及預測
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數據統計：中金企信國際咨詢
5）全球PCB銅箔細分產品市場分析：全球PCB銅箔市場增長情況主要受下游PCB市場需求影響，鑒于過往年度PCB市場產值增速穩定，同時近年來鋰電池銅箔需求較大，因此銅箔企業更傾向于鋰電池銅箔產能布局，對PCB銅箔產能擴充相對謹慎，造成當前PCB銅箔產能略顯緊張。特別是高性能PCB銅箔方面，如高頻高速電路銅箔，受5G通信及IDC建設帶動，全球高頻高速電路銅箔需求增長，供給端產量無法滿足需求。
2019年系全球5G元年，5G基站建設興起帶動基礎材料高頻高速電路銅箔需求的增長。根據統計數據，2019年及2020年全球5G基站建設分別帶動高頻高速電路銅箔需求增長0.90萬噸和4.18萬噸，2019-2023年五年合計新增20.20萬噸高頻高速電路銅箔需求。2019年，全球高頻高速PCB銅箔產量為5.34萬噸，假設2019年高頻高速電路銅箔供需基本平衡，如未來無新增產能或產能不能有效釋放，則現有產量規模無法滿足2020-2023年高頻高速電路銅箔的市場需求。
（4）中國PCB銅箔行業概況：
1）中國PCB行業市場規模：中國PCB行業的整體發展趨勢與全球PCB行業波動趨勢基本一致。“十三五”期間，隨著通訊電子、消費電子等下游領域需求增長的刺激，2015-2018年間，中國PCB產值增速明顯高于全球PCB行業增速，據統計數據，2018年中國PCB產值達到327.0億美元，同比增速為10.0%。
2019年，受宏觀經濟波動的不確定性影響，中國PCB行業全年產值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速顯著下降。
近年來，中國經濟進入新常態，經濟增速較以往雖然有所放緩，但仍保持中高速增長。與此同時，我國5G通信、工業4.0、物聯網等建設加快，將帶動PCB市場發展。為此，從中長期來看，我國PCB行業2020-2024年增長趨勢仍比較確定，根據預測數據，2020-2024年中國PCB產值年復合增長率為4.9%，高于全球增速。預計到2024年，中國PCB產業市場整體規模將達417.7億美元。
2015-2022年中國PCB行業產值規模及預測分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
2）中國PCB市場下游應用領域：中國PCB應用市場分布廣泛，從2018年我國PCB市場應用領域分布占比來看，通訊市場占比30%，計算機占比26%，消費電子占比13%，汽車電子占比15%，工業控制占比5%，照明占比5%，醫療器械占比2%。受益于智能手機、移動互聯網、汽車等行業的蓬勃發展，通信、計算機、消費電子和汽車電子等已成為中國最主要的PCB產品應用領域。
得益于中國PCB行業的穩步增長，中國PCB銅箔產量始終處于穩步增長狀態，且年增速均大于全球增速。2019年中國PCB銅箔產量29.2萬噸，同比增長5.8%。但我國PCB銅箔主要以中低端產品為主，高端PCB銅箔仍然主要依賴于進口，形成中低端產品大量出口，而高端銅箔大量進口的局面，中國海關數據顯示，2019年我國PCB銅箔出口量約2.7萬噸，出口額為2.59億美元，主要為低端銅箔；而進口量約10.5萬噸，進口額為13.14億美元，主要為高檔高性能銅箔。近幾年，隨著中國銅箔生產技術的進步，產品質量亦在不斷提升，未來有望逐漸向高端產品市場滲透。