2020年硅微粉行業市場份額及發展前景預測

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硅微粉是以結晶石英、熔融石英等為原料，經研磨、精密分級、除雜等多道工藝加工而成的二氧化硅粉體材料，具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等性能，系一種性能優異的無機非金屬功能性填料，可被廣泛用于覆銅板、環氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷和涂料等領域。

中國是全球硅微粉最主要的生產國、消費國和出口國，在全球硅微粉行業發展中扮演重要角色。在全球中，高端電子材料行業仍以日本、韓國等發達國家為主導。目前全球的球形硅微粉產能主要集中在日本龍森、日本新日鐵、日本雅都瑪、聯瑞新材、電化株式會社等企業。在我國，目前我國硅微粉主要生產企業有江蘇聯瑞、矽比科、浙江華飛電子、安徽壹石通、重慶市錦藝硅材料開發公司，能夠生產高純、超細硅微粉的企業數量較少。在需求方面，我國生產的硅微粉主要用于國內市場需求，主要集中在安徽鳳陽、浙江湖州、江蘇連云港等地，出口量較少，主要出口地為韓國和日本。雖然目前我國硅微粉行業發展較好，但與外資企業相比，我國企業整體研發和創新能力仍舊微弱，目前國內硅微粉市場出現了高端產品大部分需要進口、低端產品競爭無序的狀況，隨著硅微粉行業的發展和下游行業的拓展延伸，低附加值產品的利潤空間將不斷縮小，國內企業必須尋求技術上的突破，打破國外企業在高端產品市場的壟斷。隨著國內對硅微粉產品生產技術研究的不斷突破，國內硅微粉行業的競爭亦將不斷加劇。由于硅微粉產品作為功能性填充材料，其性能對下游產品質量起著至關重要的影響，客戶為了保證其產品質量，通常需要對上游粉體企業進行考察和審查認證，一旦進入其合格材料體系認證供應商中，則不會輕易更換，形成較高的進入壁壘，并且新技術、新產品的研發需要企業具備較強的資金實力和專業的技術人員，為此行業內生產規模小、缺乏競爭力的企業將會面臨被淘汰或被整合的局面，而具有品牌、規模、技術優勢的企業在高附加值產品、高端應用領域更具競爭優勢，擁有較大發展空間，獲取更多的市場份額，行業集中度將越來越高。硅微粉主要的高端用途是覆銅板，目前行業實踐中覆銅板的樹脂填充比例在50%左右，而硅微粉在樹脂中的填充率一般為30%，即硅微粉在覆銅板中的填充重量比例可達到15%。據中金企信國際咨詢公布的《微硅粉“十四五”投資可行性研究-2021-2027年中國硅微粉行業市場分析及投資可行性研究報告》統計數據顯示：2018年我國覆銅板行業總產值為6.54億平方米，每平方米覆銅板產品折算成重量約為2.5千克，2018年我國覆銅板行業產量約為163.50萬噸，其中硅微粉在覆銅板中的市場容量為24.53萬噸。?2018年我國硅微粉行業市場規模約17億元，同比2017年的13.8億元增長了23.2%；近幾年，國內硅微粉行業產量快速增長，從2012年的14.2萬噸增長到了2018年的41.4萬噸。2018年，我國硅微粉行業需求量達到了40萬噸，同比2017年的34萬噸增長了17.65%。2019年全球球形硅微粉銷售保持10%左右的增速持續增長，截至2019年全球球形硅微粉銷量約為14.93萬噸。?隨著?5G?商用材料的擴量使用，新基建推進、新材料需求而帶動行業的轉型升級加快，2020年開始，終端電子設備、網絡通信行業將為硅微粉市場提供全新需求的格局。球形硅微粉憑借更具優勢的產品性能將主導未來硅微粉細分產品發展趨勢。從全球硅微粉下游市場格局來看，我國是全球最大的PCB、消費電子生產地和消費低，龐大的球形硅微粉需求量有望刺激國產企業的快速崛起。???伴隨著新一代通信技術的發展，通信電子設備需求增加，3C電子產品應用領域得到擴展，覆銅板和集成電路封裝需求穩步上升。收益于下游需求的持續上升，未來中國硅微粉市場規模將保持17%左右的年復合增長率，于2025年市場規模增長至53.38億元。?硅微粉制造及其下游行業是受國家、地方和行業協會大力鼓勵的產業，《信息產業發展指南》、《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》、《連云港市國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》和《非金屬礦工業“十三五”發展規劃》等一系列國家、地方和行業政策的推出，對相關行業的健康發展提供了良好的政策指引和制度保障，同時為硅微粉行業的有序健康發展提供了有力的政策支持，對硅微粉制造企業的持續穩定經營帶來了積極影響。

硅微粉作為電路板、集成電路等的主要生產材料，市場需求量龐大，行業發展前景較好。我國目前硅微粉生產主要集中在中低端產品，在高端產品仍舊依賴進口，行業未來需要在政策支持下，盡快實現高端產品的國產替代。