2020年中國及中國碳化硅市場競爭戰略研究預測及產業結構分析預測
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碳化硅的產業鏈分為?SiC?單晶、SiC?外延片、SiC?器件、SiC?封測。碳化硅最大的應用市場在中國，我國占據了全球近一半的使用量。但目前來看，我國的碳化硅產業還很不完善，國內從事碳化硅材料及器件研發制造的多為高校和科研院所，缺乏產業化能力，不過近兩年來國內已有少數企業開始進入碳化硅領域。
碳化硅產業鏈分析
企業 | SiC?產業鏈 | 產能布局情況 |
天科合達 | SiC?單晶 | 專業從事碳化硅晶片制造，已經具備了生產?2~4?英寸碳化硅晶片的能力，形成了一條年產?7?萬片碳化硅晶片的生產線。 |
泰科天潤 | SiC?器件 | 擁有一座完整的碳化硅半導體晶圓廠，可在?4?英寸?SiC?晶圓上實現半導體功率器件的制造，?是目前國內唯一擁有碳化硅器件生產線的企業。 |
中電?55?所 | SiC?外延片、SiC?器?件、SiC?封測 | 中電?55?所也擁有?4?英寸碳化硅晶片產能，碳化硅器件也已實現量產，但主要供軍用。 |
電網智研院 | 全產業鏈 | 聯合天科合達等企業實現了碳化硅從單晶材料制備、外延材料生長到二極管芯片研制及其在?電力系統應用驗證的全產業鏈國產化，并形成了年產能?2?萬片?4?英寸?SiC?晶片、30?片?4?英?寸外延片的晶圓產能，在碳化硅器件方面則具備了年產?10?萬只碳化硅二極管、1?萬只碳化硅模塊的小批量生產能力。 |
揚杰科技 | SiC?外延片 | 2015?年?3?月，揚杰科技與西安電子科技大學簽訂合作協議，雙方決定成立第三代半導體產?業化工程技術中心，開展碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料與器件的產業化研究工作。 |
在全球市場中，碳化硅(SiC)電力電子產業發展具高度潛力，包括ROHM、Bombardier、Cree、SDK、STMicroelectronics、Infineon?Technologies、Littelfuse、Ascatron等廠商都大力投入。2023年SiC功率半導體市場規模預計將達14億美元，2016年至2023年間的復合成長率(CAGR)為28%，2020~2022年CAGR將進一步提升至40%。
包括xEV、xEV充電基礎設施、PFC?/電源、PV、UPS、電機驅動、風和鐵路，都是SiC的應用領域。SiC市場目前仍然受到PFC和PV應用中使用的二極管的驅動。然而，從現在開始的五年內，主要的SiC元件市場驅動因素將是晶體管。
在中國市場：盡管中國碳化硅行業規模大和產能充足,但碳化硅主要為低端初級產品。同時高附加值的深加工產品市場供應匱乏。我國的碳化硅晶片產業起源于上個世紀九十年年代，最開始主要用于軍用，隨著技術的突破，產品生產能力逐漸提升，民用市場開始蓬勃發展。目前我國碳化硅單晶片產業化水平仍然偏低，市場處在高速成長期。
據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國碳化硅市場競爭策略及投資可行性研究報告》統計數據顯示：2018年我國碳化硅單晶片行業市場規模為34.09億元，較2017年的34.15下滑0.18%，近幾年行業市場規模高速增長，國外企業占據的市場份額較大。
2013-2018年中國碳化硅行業市場規模現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
碳化硅單晶片方面，目前國內可實現4英寸襯底的商業化生產，山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發，中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。2018年國內碳化硅單晶片產能超過19萬片，行業產量約10.45萬片。
2014-2018年中國碳化硅單晶片行業產量現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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碳化硅單晶片方面，目前國內可實現4英寸襯底的商業化生產，山東天岳、天科合達、同光晶體均已完成6英寸襯底的研發，中電科裝備研制出6英寸半絕緣襯底。目前單晶硅單晶片主用引用于LED，高頻率器件、汽車等行業。隨著下游市場的發展，行業產品需求量逐漸增大。
2014-2018年中國碳化硅單晶片市場需求現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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目前，《中國制造?2025》以及“十三五規劃”都明確將碳化硅行業定位為重點支持行業，國內的國家電網、中國中車、比亞迪、華為等公司都針對碳化硅在智能電網、軌道交通、電動汽車、手機通信芯片等領域的應用開始陸續加大投資。未來，隨著碳化硅單晶體的應用領域將進一步擴大，看好碳化硅單晶行業的長遠發展的企業將不斷進入，碳化硅單晶體行業的競爭將加劇。