2020年全球及中國(guó)集成電路市場(chǎng)全景專項(xiàng)調(diào)研分析預(yù)測(cè)及發(fā)展戰(zhàn)略可行性咨詢
?
集成電路俗稱“芯片”,被廣泛運(yùn)用于電腦、手機(jī)、水利、電力等公共設(shè)施和軍事設(shè)備上,是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,更是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。我國(guó)作為集成電路的制造和消費(fèi)大國(guó),在全球集成電路中始終占據(jù)一席之地。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程:我國(guó)集成電路分為三個(gè)發(fā)展階段,目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展階段。提出中國(guó)芯片自給率要在2020年達(dá)到40%,2025年達(dá)到70%。2018年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)取得了突破,芯片設(shè)計(jì)水平提升了2代,制造工藝提升1.5代,像32、28納米的工藝實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化的量產(chǎn)。
集成電路發(fā)展階段分析
起步探索階段 | 重點(diǎn)建設(shè)階段 | 快速發(fā)展階段 |
時(shí)間:?1956-1978年 我國(guó)處于計(jì)劃經(jīng)濟(jì)時(shí)期,集成電?路產(chǎn)業(yè)的金融支持完全是由政府?直資,并決定集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向 | 時(shí)間:?1978-?2000年 政府資金支持方式有所轉(zhuǎn)變,打破集成電路產(chǎn)業(yè)的封閉發(fā)展?fàn)顟B(tài),開始有國(guó)外的技術(shù)和資金的進(jìn)入,建立中外合資集成電路企業(yè) | 時(shí)間:?2000年以后 以市場(chǎng)為主導(dǎo),通過發(fā)布規(guī)劃、綱要等政策指導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向,提供配套的科技研發(fā)計(jì)劃、稅收優(yōu)惠等政策 |
在國(guó)家政策扶持以及市場(chǎng)應(yīng)用帶動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長(zhǎng),繼續(xù)保持增速全球領(lǐng)先的勢(shì)頭。受此帶動(dòng),在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)始終是國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,增長(zhǎng)也最為迅速。
全球環(huán)境分析:目前,從全球宏觀背景來看,受中美貿(mào)易摩擦和智能手機(jī)、服務(wù)器、PC等主要應(yīng)用設(shè)備的增幅放緩的影響,全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有所下降。根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)SIA發(fā)布的年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)報(bào)告顯示,2019年全球半導(dǎo)體全年銷售額為4121億美元,同比下滑了12%,主要是由于存儲(chǔ)芯片下滑了32.6%。
2015-2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額現(xiàn)狀分析
?
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國(guó)際咨詢
據(jù)中金企信國(guó)際咨詢公布的《2020-2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)研究及投資建議預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示:2018年,中國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入為6532億元,同比增長(zhǎng)20.71%。截至2019年前三季度,我國(guó)集成電路行業(yè)累計(jì)銷售額為5049.9億元,同比增長(zhǎng)13.2%,我國(guó)集成電路行業(yè)增速有所下降,主要是由于受到2019年下半年全球集成電路行業(yè)下行影響。
2012-2019年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀分析
?
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國(guó)際咨詢
?
產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu):集成電路行業(yè)主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等細(xì)分領(lǐng)域。分領(lǐng)域來看,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2019年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元,同比增長(zhǎng)13.2%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為2122.8億元,同比增長(zhǎng)18.5%;制造業(yè)銷售額為1320.5億元,同比增長(zhǎng)15.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額1606.6億元,同比增長(zhǎng)5.5%。集成電路三業(yè)當(dāng)中,技術(shù)含量相對(duì)較高的設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比最大,制造業(yè)的增長(zhǎng)速度也超過了封測(cè)業(yè),顯示出我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加合理化。
行業(yè)產(chǎn)量:隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)逐步成熟發(fā)展,2015-2019年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)上升態(tài)勢(shì)。據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì),2019年,我國(guó)集成電路產(chǎn)量超過2000億塊,達(dá)到2018.2億塊,同比增長(zhǎng)16.02%。
2015-2019年中國(guó)集成電路行業(yè)總產(chǎn)量現(xiàn)狀分析
?
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國(guó)際咨詢
?
行業(yè)銷量及進(jìn)出口:據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018-2019年,我國(guó)集成電路產(chǎn)銷率累計(jì)值波動(dòng)上升,2019年第四季度,我國(guó)集成電路產(chǎn)銷率累計(jì)值達(dá)到100%。
近年來,隨著國(guó)內(nèi)各行業(yè)領(lǐng)域,尤其是存儲(chǔ)器、通訊芯片、各類傳感器等高端領(lǐng)域?qū)呻娐返男枨蟛粩嗌仙苿?dòng)了國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路產(chǎn)品的進(jìn)口。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2015年以來,我國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口額呈逐年上升趨勢(shì)。?2019年1-12月集成電路累計(jì)進(jìn)口集成電路金額為3050.1億美元,較2018年有所下降;累計(jì)出口集成電路金額為1016.5億美元,同比增長(zhǎng)20.1%;貿(mào)易逆差達(dá)到2033.60億美元。
產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模:2019年上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了下調(diào)后,從三季度開始朝向穩(wěn)健復(fù)蘇成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)發(fā)展,存儲(chǔ)器價(jià)格回穩(wěn),代工、封測(cè)產(chǎn)能利用率大幅提升,因此可以看到2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度回溫的信號(hào)十分明顯。
2012-2019年,我國(guó)集成電路行業(yè)銷售收入保持上升態(tài)勢(shì),根據(jù)2012-2018年銷售收入數(shù)據(jù)測(cè)算,我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率約20.3%。2020年,由于5G通信及AI智能發(fā)展的需求拉動(dòng),以及2019年下半年全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣開始回溫,前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將保持20.3%的增速,2020年集成電路銷售收入達(dá)到7856億元,到2025年,有望突破20000億元。
2020-2025年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
?
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):中金企信國(guó)際咨詢
?