2020年國內外拋光液行業重點企業競爭力分析及市場發展格局預測

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上游材料產業：在中美和日韓貿易戰摩擦加劇的背景下，對于半導體材料自主控制權的爭奪已經愈演愈烈。尤其是近幾年我國新建產能成為全球晶圓廠的主要增量，但是制約半導體產業做強的上游關鍵原材料和生產設備仍然幾乎被美國和日本的公司所壟斷，如果美日半導體材料材料企業對我國禁售，對于我國半導體行業發展的打擊將是非常嚴重的。因此半導體材料國產化戰略地位凸顯，在材料領域進口替代進程加速是大勢所趨。半導體材料行業隨全球半導體產業發展呈現明顯的周期性波動，材料的使用與全球晶圓產量密切相關。

（1）晶圓產能：全球半導體材料主要分為晶圓制造和晶圓封測兩大類，2018年全球晶圓制造材料銷售規模達到322億美金，晶圓封測材料規模達到197億美金，前者在2018年同比增長15.8%，遠超晶圓封測材料3.1%的增速。晶圓制造材料主要用于芯片的制造過程中，從一塊晶圓變成一個個芯片需要經歷7大生產過程，分別是擴散（Thermal?Process）,光刻（Photo-lithography）,刻蝕（Etch）、離子注入（IonImplant），薄膜生長（Dielectric?Deposition）、化學機械拋光（CMP），金屬化（Metalization），每個環節需要用到的設備，材料和工藝一一對應。

包括拋光液和拋光墊為主的拋光材料主要用在化學機械拋光（CMP）環節，在整個晶圓制造材料中拋光材料占比約為7%。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國拋光液行業市場發展戰略分析及投資前景專項預測報告》統計數據顯示：2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規模分別為12.7億美元和7.4億美元。由于不同的晶圓制造材料通過一道道成熟工序將硅片變成芯片，因此所需要用到的不同材料在成本中的占比較為穩定。

2016-2018年全球半導體材料細分市場規模分析

單位：億美元

數據統計：中金企信國際咨詢

2018年全球半導體各細分材料規模比重分析

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數據統計：中金企信國際咨詢

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大陸晶圓廠持續產能擴張，拉動國內拋光液市場需求增長。截止2017年底，大陸地區已經運行的12英寸和8英寸晶圓產能總計約為：2430萬片/年（8英寸產能），對應每月203萬片/年。在建產能合計262萬片/月，對應每年3138萬片/年，產能增長約130%。2018年中國大陸硅片產能（換算為8英寸硅片產能）約為2430萬片/年，全球硅片產能約為2.34億片/年，國內硅片產能約為全球的十分之一，按照2018年全球近13億美金的拋光液市場規模來看，預計國內拋光液市場規模約為1.3億美金，近10億人民幣。按照2021年國內硅片產能增長一倍的產能規劃，預計國內拋光液試產規模將增長到20億人民幣。

2016-2019年全球晶圓產能現狀分析

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數據統計：中金企信國際咨詢

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拋光液行業競爭格局：安集微電子在全球市占率2.44%，國內市占率約為22%安集微電子在全球市占率2.44%，國內市占率約為22%。2018年拋光液材料全球龍頭卡伯特微電子拋光液營收4.62億美金（2018年安集微電子拋光液營收3100萬美金），約為安集營收規模的15倍，全球市占率達到36%，在中國大陸營收6.4億人民幣，約為安集在中國大陸營收的3倍。日本廠商Fujimi在2017年拋光液營收146.21億日元，對應1.36億美金，全球市占率達到11%。雖然安集微電子僅占全球2.44%的市場份額，但是目前在中國大陸營收22,001.60萬元，我們測算安集在國內市占率約為22%，卡伯特約為64%，其他廠商約為14%。

2018年全球拋光液廠商市場占有率分析

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數據統計：中金企信國際咨詢

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2018年中國拋光液市場廠商占比分析

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數據統計：中金企信國際咨詢

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營收結構：從拋光液產品營收結構來看，安集微電子超過80%的營收來自銅及銅阻擋層系列，而全球龍頭卡伯特微電子超過一半的營收來自鎢拋光液，由于銅拋光液主要應用于130nm及以下技術節點邏輯芯片的制造工藝，而鎢拋光液則大量應用于存儲芯片制造工藝，在邏輯芯片中用量較少，可以看出二者在客戶定位上有較大差異，前者更加聚焦制造邏輯芯片為主的晶圓代工廠，而后者則為全球存儲芯片大廠提供拋光液產品。

2016-2018年安集微電子拋光液營收結構分析

數據統計：中金企信國際咨詢

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2016-2018年卡伯特微電子拋光液營收結構分析

數據統計：中金企信國際咨詢

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雖然國內拋光液龍頭安集微電子在營收規模上不及龍頭卡伯特微電子的十分之一，但是從行業內拋光液企業的毛利率對比發現，安集微電子的毛利率處于行業領先的位置，2016-2017年為行業最高水平，均達到56%，超越行業平均毛利率10個百分點以上。2018年安集微由于毛利率相對較高的銅及銅阻擋層系列化學機械拋光液的收入占比從74.99%下降至66.32%，以及采取針對成熟產品階段性進行選擇性降價的銷售策略導致毛利率水平下降至行業第二位。

摩爾定律演進速度雖然在減緩，但是像三星，臺積電等國際晶圓代工大廠仍然在向7nm，5nm甚至3nm等更先進的制程工藝推進，國內晶圓代工龍頭中芯國際也已經實現14nm的量產，開始布局10/7nm等工藝的研發。更先進的邏輯芯片工藝會要求更多的拋光環節，比如14納米以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90納米的五六種拋光液增加到二十種以上，種類和用量迅速增長，為CMP拋光材料帶來了更多的增長機會。除了邏輯芯片的制程不斷提升，NAND存儲芯片的也在經歷從2D向3D結構的轉變，對于CMP拋光步驟數近乎翻倍，大幅提升拋光材料的需求。

國內NAND存儲芯片廠商長江存儲的64層3DNAND產品量產在即，而且創新性的提出了“X-tacking”3DNAND的產品架構，未來兩年國內存儲芯片放量將推動國內拋光液材料需求的進一步增加。