2020年中國功率半導體行業市場規模分析預測及投資戰略可行性研究

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功率半導體產業發展特點：2000年以來，功率半導體總規模歷經了數次較大起伏，但總體上呈現出波動向上的走勢。2000年互聯網泡沫后，對電子產品需求低迷，功率半導體規模一度降至70億美元以下，此后逐步恢復，超過前期并站上90多億美元；受2008年金融危機影響，下游廠商調整庫存水平，2009年總規模回落到80億美元附近，其后在新需求帶動下一路向上，進入120到130億美元的區間。

從2015年起，功率半導體放量尤為明顯，總規模快速提升到接近170億美元，其中各類新場景對新形態功率器件需求激增，5G帶來新智能終端、垂直行業Iot、車載電子化和電能設備都在強力帶動總規模向上。近二十年來，功率半導體在分立器件中的占比也持續提升。從2000年的44%左右，到現在超過60%。分析預計未來5年，功率半導體占比將有望達到甚至超過70%。

對功率半導體的需求發生系統性變化，是導致器件量價其實的主要牽引力。隨著制造工藝成熟，新電路設計和新材料的應用，更大面積晶圓和更小尺寸的封裝使得分立器件成本不斷降低，效率不斷提高。從大時間段上看，ASP總體應該是下降的，但近年開始上升。

據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國功率半導體市場研究及投資建議預測報告》統計數據顯示：從2013-2019年，功率半導體的出貨量從570億顆上升至770億顆左右，復合增速約5.14%，鑒于產能擴充有階段性過程，預計直到2025年將在此基礎上略升，總出貨量約為1050億顆。比照總規模，功率半導體ASP從2013年的0.203美元升至2019年的0.22美元左右，增幅為8%，在歷史上處于少見的向上階段。后續直到2025年，因為新需求迭出，而供應能力受限，分析認為ASP上升趨勢仍將延續，到2025年ASP有望超過0.23美元。

市場規模：IGBT是誕生于20世紀80年代的功率半導體分立器件，進入工業應用時間較晚，雖然目前占整體功率半導體分立器件市場份額仍然不大，但它代表了未來的發展方向，市場規模增長很快。

從市場競爭格局來看，美國功率器件處于世界領先地位，擁有一批具有全球影響力的廠商，例如?TI、Fairchild、NS、Linear、IR、Maxim、ADI、ONSemiconductor、AOS?和?Vishay?等廠商。歐洲擁有Infineon、ST?和?NXP三家全球半導體大廠，產品線齊全，無論是功率IC?還是功率分離器件都具有領先實力。我國的功率半導體器件的起步雖然較晚，但是市場規模增長迅速。目前，國內以揚杰科技、華微電子、士蘭微為代表的功率半導體龍頭企業市場占有率非常低，進口替代的空間巨大。

專家表示：全球IGBT市場規模在未來幾年時間將繼續保持穩定的增長勢頭，市場規模至2018年約達到60億美元。國內IGBT市場在新能源、節能環保等一系列國家政策的支持下也獲得了迅速的成長，資料顯示，2018年中國IGBT市場規模約合153億人民幣。

2008-2018年中國IGBT市場規模現狀分析

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數據統計：中金企信國際咨詢

IGBT下游應用市場廣泛，客戶整體需求情況會受到宏觀經濟周期的影響，但由于IGBT作為新一代功率電力電子器件，市場增長較快，行業的周期性特征不太明顯。IGBT應用領域廣泛，下游客戶季節性需求呈現此消彼長的動態均衡關系，其季節性特征不明顯，但是第一季度受到春節假期影響，工廠開工時間較短，因此第一季度銷售占全年比重較小。在行業區域性方面，IGBT下游客戶相對集中于華東、華南等工業較為發達的地區。