2020年全球及中國手機攝像頭市場供需格局分析及市場發展戰略研究
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手機攝像頭主要包括內置和外置，主要通過手機進行拍攝靜態圖片或短片拍攝。作為手機的一項新的附加功能，近年來隨著手機市場的不斷發展，手機攝像頭也得到了迅速的發展。但目前手機具備的數碼相機功能仍舊處于發展階段，很多技術研發剛剛起步，由此可見，未來市場隨著技術的提升有著廣闊的發展空間。
由于手機攝像頭主要應用在智能手機行業，因此其需求主要受該市場的影響。近年來隨著我國高像素智能手機的不斷普及，用戶規模不斷增長，從而帶動了手機攝像頭市場需求，但從2016年以來，我國手機出貨量持續下降，但智能手機市占率不斷提升，其中尤其是5G手機進入發展時期。
全球市場：2020年自然換機+5G落地帶動智能手機出貨量整體回暖。參考2011年全球4G開始啟動，同時考慮智能機對功能機的替代，2011/2012年手機（功能機+智能機）出貨量同比+8%/+2%。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國手機攝像頭市場競爭策略及投資可行性研究報告》統計數據顯示:2020年，我們認為智能手機增長驅動因素主要還是5G對4G的替代，以及部分自然換機，雖然沒有4G時期的功能機替代驅動，但考慮到價格下探速度高于4G時期，導致滲透會加速，我們判斷增速有望和2011年持平，按2020年8%測算出貨量在14.86億部。中國區2013年4G啟動時，當年手機（功能機+智能機）出貨量總體增速為16%，預計2020年智能機出貨量增速在15%左右，對應出貨量4.3億部。
2012-2020年全球智能手機出貨量分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
2012-2020年中國智能手機出貨量現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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在攝像頭需求數量方面，由于三攝和四攝滲透率進一步提高，帶動單機搭載的攝像頭平均數量持續提高。
2019年Q3智能手機后攝像頭出貨量占比分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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2015-2020年全球手機雙攝像頭市場規模現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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（1）CMOS圖像：CMOS芯片為攝像頭模組中唯一涉及晶圓代工與封測的組件。與傳統半導體產業鏈類似，CMOS芯片生產模式主要分為IDM與Fabless模式。IDM模式從設計到生產一體化，具有更強的供應鏈管控能力;Fabless模式采取設計廠商分包模式，生產工作外包給代工與封測廠商，設計廠商無需承擔高昂的設備折舊風險。
在CMOS圖像傳感器領域，索尼長期保持著領先地位。據調查數據顯示，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星與豪威市占率分別為19.8%與11.2%，前六大廠商占據90.8%的市場份額，市場高度集中。全球CMOS芯片前六大廠商中，僅豪威為fabless模式，晶圓制造與封測部分外包給代工廠。此外，索尼雖擁有自用代工廠，但封裝工藝仍部分外包。
2019年全球不同品牌cmos圖像傳感器市場規模比重分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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2014-2020年全球CMOS傳感器市場規模現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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2018年索尼、三星與豪威CMOS芯片供應能力分別為10.0、5.0、與3.9萬片/月。預計至2020年，全球前三家CMOS芯片廠商索尼、三星與豪威的供應能力單年擴張速度為1萬片/月，整體年產能擴張速度約16%。其中，2020年三星供應能力增長1.5萬片/月，增幅略高于行業水平，主要受益于自身DRAM產品線轉產CIS產品。
3D感測技術：自2017年9月搭載3D感測技術（3D?sensing，又叫深度攝像）、支持人臉識別的iPhone?X面世，帶動了智能手機3D?sensing的浪潮。3D?sensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息，手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提升AR/VR體驗等場景。目前3D?sensing有3中主流方案：結構光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同，區別在于在發射近紅外光取得三維數據的方式，結構光發射的是散斑，而ToF發射面光源，相比雙目立體成像方案，結構光和ToF由于精度高、功耗低等優點更具未來發展前景。
另外，相比于3D結構光，ToF具有結構簡單、理論成本低、遠距離精度高等優勢，且當前蘋果公司的3D結構光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機更傾向于選擇ToF方案。目前市場主流觀點認為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案，而后置適合遠距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升，ToF有望在安卓手機市場往前置攝像頭滲透，預計2020年ToF攝像頭或將成為標配。
2018年智能手機3D感測模組市場規模實現30.8億美元，滲透率達8.4%，2020年預計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭，實現3D相關手機應用，屆時市場規模接近60億美元。
2016-2020年全球智能手機3D感測模組市場規模分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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受智能手機以及汽車等產品的攝像頭數量增加的驅動，CCM模組市場規模將保持穩定增長。2018年全球攝像頭模組市場規模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復合年增長率，預計至2024年全球規模有望達到457億美元。其中，CMOS圖像傳感器（CIS）市場規模將從2018年的123億美元增長至2024年的208億美元，復合年均增長9.2%；3D感測技術在攝像頭模組產業發展中快速拓展應用，3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，于2024年將達到約61億美元，五年間擴大9倍。
產業趨勢：
（1）2020年TOF攝像頭或將成為標配：3D攝像頭作為三維信息的采集入口，必將成為智能手機的標配。相對于3D結構光，TOF具有結構簡單，理論成本低，遠距離精度高等優勢，且3D結構光的專利蘋果公司布局非常完善安卓手機廠商方案落后iPhone大約1-2年，因此安卓手機更加傾向于采用TOF方案，目前華為，OV都已經推出TOF機型。市場通常認為前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案，而后置適合遠距離精度更高的TOF方案，但是綜合考慮成本、專利、以及TOF傳感器精度的提升，TOF有希望在安卓市場往前置攝像頭滲透。
（2）芯片檢測機械化和自動化：未來手機攝像頭的芯片檢測方法應該朝著機械化和自動化的方向發展，這一發展趨勢受到了業內的廣泛認同，并開始出現了第三方專業進行手機攝像頭芯片檢測的機構。雖然新的芯片檢測方式仍舊處于起步階段，但是檢測工作效率和檢測效果十分理想，會得到推廣應用，并促進手機攝像頭的可持續發展。
（3）輕薄化需求提高：拍照質量除了與CIS的像素點數目和像素點尺寸有關，也與透鏡數目有關，像素越高，通常所需鏡片數量越多。鏡片數量增多，對于模組的精密度和一致性以及各個環節均提出更高的要求，技術難度非線性提升。手機輕薄化趨勢下，要求鏡頭廠商盡可能的將鏡頭做薄，對技術和工藝提出更高要求。
（4）弱光成像效果顯著增強：手機攝像頭的成像功能會是未來發展的主要內容，手機攝像頭不會再局限于拍攝時的光線，在弱光成像方面的效果將顯著增強，無論在白天或是夜晚、在強光或是暗光環境中，手機攝像頭都能夠正常成像，而且拍攝的照片在清晰度等多個性質方面，也有所提升。
（5）手機厚度成為多鏡片的瓶頸，玻塑混合或是7P之后的發展方向：對于手機鏡頭來講，鏡片片數越多，光線過濾、成像失真和色彩還原效果越好，7P鏡頭將會進一步提升鏡頭的聚光能力和解析能力。7P之后，受限于手機的厚度，8P的設計難度將會越來越大，而加入折射率更高的玻璃鏡片將會有效改善鏡頭組的厚度，6P1G或5P2G或將站上歷史舞臺。
（6）5G將促進智能手機產業快速發展：2019年下半年開始國內手機圈就開始醞釀5G的手機了，紅米K30、vivo?X30、華為nova?6、榮耀V30、OPPO?Reno?3等等紛至沓來。手機廠商針對老款4G手機大降價清空庫存，意味著5G手機已經到了全面普及的城門下。據調查數據顯示，我國消費者對于5G手機的知曉率高達92.4%，其中67.8%的消費者有更換5G手機的意愿。更換5G手機的意愿強烈，5G手機出貨量將大增。
5G商用開啟，2020年將成為全球手機市場的特殊時間窗口，下半年會開始進入發展快車道。預測，2020年5G手機的全球出貨量將達到1.9億部，占智能手機總出貨量的14%。據調查數據顯示，2020年中國5G手機規模將達到1.5億部。
2019年有超30款5G移動終端上市，但短期內不會大范圍普及。因此，近幾年，智能手機出貨量將不會大幅增長。2019年智能手機出貨量繼續下跌，手機產銷量持續下滑，新上市機型數量下降。據了解，2019年中國智能手機市場出貨量為3.69億臺，而2018年我國智能手機出貨量為3.96億臺，同比減少約2700萬臺。按照智能手機2-3年換機頻率再看，預計跌幅或收縮，未來幾年隨著5G手機市場爆發，2025年全國智能手機出貨量或將達到2016年水平。預計2020年，全球手機鏡頭市場銷售數量及金額將分別達到44.3億件和30.25億美元。