2020年集成電路市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)研究分析預(yù)測(cè)
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集成電路是換代節(jié)奏快、技術(shù)含量高的產(chǎn)品。從當(dāng)今國(guó)際市場(chǎng)格局來(lái)看，集成電路企業(yè)之間在知識(shí)產(chǎn)權(quán)主導(dǎo)權(quán)上斗爭(zhēng)激烈，重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國(guó)公司壟斷的特征，集成電路跨國(guó)公司銷售、制造、研發(fā)布局朝全球化方向發(fā)展。
作為仍在持續(xù)增長(zhǎng)的全球第一大集成電路市場(chǎng)，?我國(guó)集成電路自給能力低下，“缺芯之痛”亟待解決。一方面，隨著汽車電子、智能手機(jī)等前沿應(yīng)用領(lǐng)域快速發(fā)展，?國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。當(dāng)前，集成電路依然是通信、多媒體以及計(jì)算機(jī)技術(shù)的核心之一。附加價(jià)值高、技術(shù)密集、競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)以及產(chǎn)值巨大是集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。集成電路產(chǎn)業(yè)的潛力與活力巨大，是當(dāng)之無(wú)愧的高成長(zhǎng)工業(yè)。為此，必須要大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，從而推動(dòng)我國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)工作的進(jìn)步，加速信息產(chǎn)業(yè)化的進(jìn)程。
目前，發(fā)展集成電路行業(yè)已成為國(guó)家長(zhǎng)期戰(zhàn)略，政府在政策和資本上大力支持國(guó)內(nèi)集成電路的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《國(guó)家集成電產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，將集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國(guó)家戰(zhàn)略，從政策上完善落實(shí)了一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，并設(shè)置了分階段目標(biāo)，明確了“十三五”期間國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)及目標(biāo)。
市場(chǎng)規(guī)模：據(jù)中金企信國(guó)際咨詢公布的《2020-2026年中國(guó)集成電路市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研及投資前景可行性預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：近年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2012年的2159億元提升至2017年的5411億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到22.9%。技術(shù)水平顯著提升，有力推動(dòng)了國(guó)家信息化建設(shè)。
2012-2017年中國(guó)集成電路行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模現(xiàn)狀分析
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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國(guó)際咨詢
與全球市場(chǎng)增速放緩有所不同，近幾年，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)持續(xù)保持著快速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。受益于國(guó)家政策的支持和下游需求的驅(qū)動(dòng)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)從2006年到2016年的復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。
行業(yè)收入：2014-2018年，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持高速發(fā)展?fàn)顟B(tài)。受到2018年第四季度中國(guó)及全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑影響，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2018年全年增速比前三季度略有下降。從產(chǎn)業(yè)地區(qū)分布來(lái)看，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)主要集中在長(zhǎng)三角、珠三角、京津環(huán)渤海，2017年三個(gè)區(qū)域集成電路銷售收入合計(jì)占我國(guó)集成電路行業(yè)銷售額的90%以上。
2014-2018年中國(guó)集成電路銷售額分析
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數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：中金企信國(guó)際咨詢
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根據(jù)中金企信國(guó)際咨詢統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6532億元，同比增長(zhǎng)20.7%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2193.9億元，同比增長(zhǎng)16.1%。
產(chǎn)業(yè)前景：從市場(chǎng)需求角度分析，消費(fèi)電子、高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)和網(wǎng)絡(luò)通信等工業(yè)市場(chǎng)、智能物聯(lián)行業(yè)應(yīng)用成為國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)下游的主要應(yīng)用領(lǐng)域，智能手機(jī)、平板電腦、智能盒子等消費(fèi)電子的升級(jí)換代，將持續(xù)保持對(duì)芯片的旺盛需求；傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)，大型、復(fù)雜化的自動(dòng)化、智能化工業(yè)設(shè)備的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，將加速對(duì)芯片需求的提升；智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應(yīng)用場(chǎng)景的持續(xù)拓展，進(jìn)一步豐富了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。
目前，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，先進(jìn)設(shè)計(jì)水平達(dá)到7納米，但仍以中低端產(chǎn)品為主；集成電路制造業(yè)，存儲(chǔ)器工藝實(shí)現(xiàn)突破，14納米邏輯工藝即將量產(chǎn)，但與國(guó)外仍有兩代差距；集成電路封裝測(cè)試業(yè)是與國(guó)際差距最小的環(huán)節(jié)，高端封裝業(yè)務(wù)占比約為30%，但產(chǎn)業(yè)集中度需進(jìn)一步提高。