2020年晶圓制造材料市場規模分析預測及投資戰略研究
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晶圓制造材料和封裝材料是制造半導體的核心材料。其中，晶圓制造?材料由于技術要求高，生產難度大，是半導體材料的核心。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國晶圓制造材料行業市場發展現狀研究及投資戰略咨詢報告》統計數據顯示：2018?年晶圓制造材料?全球銷售額為?322?億美元，占全球半導體材料銷售額的?62%。晶圓制造材料全球?銷售額增速?15.83%，高于全球半導體材料銷售額增速。
2010-2018年全球晶圓制造材料全球銷售額現狀分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP?拋光材料、濕化學品、?濺射靶材等，其中硅的占比最高，整個晶圓制造材料超過三分之一。
2018年全球晶圓制造材料細分產品規模比重分析
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數據統計：中金企信國際咨詢
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行業現狀：正是由于晶圓制造難度大，客戶對純度與尺寸的要求很高，全球的主要15家硅晶圓供應商壟斷了95%以上市場。
以信越半導體、盛高、環球晶圓、世創、LG等為代表的晶圓企業幾乎供應了全球八成的半導體企業，而且長期處于供不應求的狀態。以全球第三大晶圓廠臺灣環球晶圓為例，其晶圓訂單到2020年方可消化完全。
由于布局早、產業鏈成熟等原因，臺灣和日本的晶圓企業占據了全球主要產能。技術上，它們的優勢非常明顯，尤其是在大尺寸的晶圓生產上。
中國這幾年對晶圓生產的重視，誕生了許多晶圓企業，逐步形成了長三角、中西部為核心、輻射周邊的局面，目前很多企業都具備8英寸晶圓的實力。據悉，12英寸晶圓方面也是好消息不斷，上海新昇近日表示，他們的12英寸晶圓已通過認證，預計年底能達到每個月10萬片的產能。
未來，隨著AI、物聯網的發展，晶圓市場會更加緊俏，尤其是大尺寸、高純度的晶圓，巨大的市場前景也讓很多企業蠢蠢欲動。國內外晶圓市場競爭將更加激烈。