2020年LED外延芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

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LED外延片是一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片，材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石。不同的襯底材料，需要不同的LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)，襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線。

我國(guó)LED上游外延芯片產(chǎn)品主要分為藍(lán)綠芯片和紅黃芯片，另外還有少量的紫外等其他芯片。四元系紅黃光主要應(yīng)用于顯示屏、消費(fèi)電子、家電、信號(hào)燈、汽車(chē)及景觀裝飾等領(lǐng)域，由于四元系產(chǎn)品的技術(shù)已經(jīng)比較成熟，應(yīng)用市場(chǎng)也發(fā)展的比較成熟，近兩年，隨著LED顯示屏快速崛起以及在農(nóng)業(yè)禽類(lèi)養(yǎng)殖中的應(yīng)用，紅黃光市場(chǎng)容量處于較快增長(zhǎng)階段。從芯片類(lèi)型看目前我國(guó)國(guó)產(chǎn)芯片中GaN藍(lán)綠芯片產(chǎn)量占比超過(guò)80%，而以InGaAlP基芯片為主的四元系芯片的產(chǎn)量占比約為15%，GaAs等其他基材的芯片占比僅為5%左右。此外，紫外、紅外等也在近兩年成為關(guān)注熱點(diǎn)。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，國(guó)內(nèi)不少企業(yè)技術(shù)和產(chǎn)品性能正在快速提升。國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的產(chǎn)品目前不僅大范圍應(yīng)用于室內(nèi)中小功率照明，在室外大功率、背光、顯示、汽車(chē)照明領(lǐng)域都已經(jīng)開(kāi)始占有一席之地，其中，三安、華燦、德豪等企業(yè)在積極向LED顯示屏、汽車(chē)照明、紫外應(yīng)用、農(nóng)業(yè)照明等市場(chǎng)突破。目前LED芯片產(chǎn)品在手機(jī)、景觀裝飾、顯示屏、NB背光、Monitor背光等領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)成熟，市場(chǎng)空間增長(zhǎng)趨緩。TV背光的滲透率2016年底滲透率已基本達(dá)到飽和，以后的增長(zhǎng)空間將逐漸縮小，市場(chǎng)帶動(dòng)作用有限。未來(lái)LED芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力仍然主要來(lái)自于照明應(yīng)用領(lǐng)域，目前通用照明應(yīng)用市場(chǎng)已全面啟動(dòng)，帶動(dòng)了整個(gè)LED芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下一輪的快速增長(zhǎng)期，LED照明智能化、網(wǎng)絡(luò)化推動(dòng)、新型顯示市場(chǎng)的加速爆發(fā)，成為新一輪LED行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。從整體來(lái)看，隨著歐盟、美國(guó)、日本和韓國(guó)的企業(yè)在LED領(lǐng)域近兩年均呈現(xiàn)收縮戰(zhàn)略。日本與歐美的芯片生產(chǎn)量已經(jīng)較少，主要由臺(tái)灣和大陸地區(qū)代工，但技術(shù)上仍然引領(lǐng)全球行業(yè)發(fā)展。日本與歐美是外延芯片行業(yè)的傳統(tǒng)強(qiáng)勢(shì)地區(qū)，Nichia、Toyoda?Gosei、Cree、Philips?Lumileds和Osram等技術(shù)領(lǐng)先、資金雄厚的代表性廠商目前仍主導(dǎo)全球市場(chǎng)，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)的發(fā)展，但從產(chǎn)量規(guī)模上來(lái)看，已經(jīng)低于大陸企業(yè)。LED外延芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)調(diào)技術(shù)實(shí)力和規(guī)模效應(yīng)，由于LED外延芯片企業(yè)前期投入大，產(chǎn)品固定成本高，需要形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)、提高設(shè)備利用效率才能有效控制成本，強(qiáng)化企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。隨著國(guó)內(nèi)外延芯片企業(yè)規(guī)模擴(kuò)大，產(chǎn)能集中釋放，外延芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，產(chǎn)業(yè)整合速度明顯加快，產(chǎn)業(yè)集中度逐步提高，各種企業(yè)運(yùn)營(yíng)資源會(huì)進(jìn)一步向運(yùn)營(yíng)狀況好、規(guī)模較大的企業(yè)集中，呈現(xiàn)強(qiáng)者愈強(qiáng)、弱者愈弱的趨勢(shì)。隨著封裝、照明應(yīng)用市場(chǎng)的需求擴(kuò)張，芯片訂單逐漸大批量化，封裝廠商通常希望所選定的芯片供應(yīng)商能夠充分匹配其產(chǎn)能需求，以保證所采購(gòu)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定性及一致性，因而只有具有規(guī)模生產(chǎn)能力的外延芯片廠商才能與下游大客戶建立起穩(wěn)定的合作關(guān)系。新進(jìn)入企業(yè)難以在短時(shí)間內(nèi)形成規(guī)模化生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)，無(wú)法形成規(guī)模化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)。過(guò)去幾年，由于LED芯片行業(yè)新增大規(guī)模投資產(chǎn)能釋放導(dǎo)致價(jià)格大幅下跌。據(jù)中金企信國(guó)際咨詢(xún)公布的《2020-2026年中國(guó)LED外延芯片市場(chǎng)發(fā)展戰(zhàn)略及投資前景預(yù)測(cè)咨詢(xún)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2013年國(guó)內(nèi)從事LED外延芯片生產(chǎn)的企業(yè)有60多家（擁有MOCVD），而截至2017年規(guī)模化生產(chǎn)的LED外延芯片企業(yè)不足20家，加上歐美企業(yè)紛紛退出，日韓收縮，臺(tái)灣減產(chǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)開(kāi)始回歸理性，市場(chǎng)供需關(guān)系正在改善，已形成相對(duì)穩(wěn)定的市場(chǎng)供給局面。規(guī)模成為競(jìng)爭(zhēng)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵要素。未來(lái)上游芯片產(chǎn)能將進(jìn)一步集中：三安光電、華燦光電的業(yè)績(jī)保持穩(wěn)定快速增長(zhǎng)；合肥藍(lán)光等企業(yè)緊隨其后，加緊發(fā)展；華磊光電、蘇州新納晶、聚燦光電、澳洋順昌正在尋求穩(wěn)重求進(jìn)。未來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)還將進(jìn)一步集中到5-10家企業(yè)手中。數(shù)據(jù)顯示：隨著我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)LED外延芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模取得了顯著增長(zhǎng)。2006至2017年間，產(chǎn)值增長(zhǎng)超過(guò)10倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%。預(yù)計(jì)至2020年，芯片需求量將超過(guò)10000萬(wàn)片（折合成2寸），其中LED照明需求將超過(guò)5000萬(wàn)片，這意味著到2020年我國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)MOCVD的需求量總體將超過(guò)1800臺(tái)。

???LED?外延生長(zhǎng)及芯片制造環(huán)節(jié)在LED?產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量高，設(shè)備投資強(qiáng)度大，同時(shí)利潤(rùn)率也相對(duì)較高，是典型的資本、技術(shù)密集型行業(yè)，其技術(shù)及發(fā)展水平對(duì)各國(guó)LED?產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及各公司的市場(chǎng)地位起著決定性影響。近年來(lái)，LED?在背光、照明等領(lǐng)域的滲透率不斷提高，受下游需求拉動(dòng)影響，LED?外延芯片需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)。