2020中國導熱材料行業發展環境分析及行業總體發展狀況

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導熱材料主要解決電子設備的熱管理問題，應用于系統熱界面之間，通過對粗糙不平的結合表面填充，用熱導系數遠高于空氣的熱界面材料替代不傳熱的空氣，使通過熱界面的熱阻變小，提高半導體組件的散熱效率。目前導熱材料市場競爭激烈，行業壁壘較低，價格戰壓低市場空間利潤，同時4G建設基本完成，手機終端滲透率逐步飽和，導熱材料市場增量進一步萎縮。

國內市場上，由于中國導熱材料領域起步較晚，在巨大的市場需求推動下，近年來生產企業的數量迅速增加，但絕大多數企業品種少，同質性強，技術含量不高，產品出貨標準良莠不齊，未形成產品的系列化和產業化，多在價格上開展激烈競爭。但對于國內企業而言，一旦自主品牌通過終端廠認證，憑借成本優勢，下游主流國內模切件的制造商將很有動力采用國產品牌材料，從而迅速提高產品市占分額，實現快速發展。目前少數國內企業如中石科技等逐漸具備了自主研發和生產中高端產品的能力，已經形成自主品牌并在下游終端客戶中完成認證，近年在國際客戶的供應體系中扮演著越來越重要的角色。?據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國導熱材料行業市場發展分析及投資戰略前景預測報告》統計數據顯示：2013-2015年全球智能手機市場的平均售價分別為337美元、312美元和295美元，并預計未來智能手機平均銷售價格將以每年4.3%的速度下降，石墨材料作為智能手機的組件，也面臨價格下降的風險。其次目前市場競爭對手逐步增加，使石墨材料產品的供應量增加，拉低石墨材料價格。智能手機在2G/3G時期增長迅猛，在2016年全球智能手機出貨量達到14.73億部，市場逐步達到飽和，2017與2018年出貨量開始出現下滑。從平板電腦出貨情況來看，自2015年來出貨量開始逐步下滑，我們認為下滑的主要原因是4G網速的提升以及智能手機終端的便利性，使得平板電腦的市場需求逐步減弱。4G時期的智能終端市場已經達到飽和，在5G終端換機潮來臨之前智能終端的出貨量可能會進一步放緩甚至下滑。在5G時期，采用MassiveMIMO技術，手機天線數量將從4G時代的2-4根變為8根甚至16根，由于電磁波會被金屬屏蔽，在5G天線數量增多以及電磁波穿透能力變弱的情況下，金屬后蓋已經不再適用。但后蓋是手機的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機背面溫度的重要因素，在5G智能手機身非金屬化時代下，后蓋需要重新設計手機的熱管理，這也很大程度上增加了導熱材料的市場需求。因此在5G時代到來之時，由于5G手機功耗較4G手機增加2倍以上，散熱材料行業需求將會大增。在當前5G手機的不同散熱方案中，多層化導熱材料趨勢有望持續強化電子產品設計與發展的新思路，對電子導熱材料的需求也會進一步增加。2015年導熱材料市場全球規模約為50億美元。中國導熱材料市場經調查占有20%全球份額，約為10億元市場規模。預測，今年5G手機銷量逾1500萬支，比重雖不到整體銷量的1%，但最快明年下半年開始攀升；因此5G換機潮的到來，將帶動手機終端出貨量的穩步增加，預測，2023年全球5G手機出貨，將成長至7.74億支，超越4G手機。預測，2016年到2020年，智能手機散熱器組件市場年復合增長率將達到26.1%，2020年市場規模將達到36億美元。

5G時代已來，世界也將因此而大為不同。5G智能手機零部件將迎來新的變革，硬件創新升級對智能手機的電磁屏蔽和導熱提出了新的要求，未來電子屏蔽和導熱產品也會隨著電子設備的更新向著高效、超薄化發展，同時仍將維持電子屏蔽和導熱材料多元化的局面。可以預見的是，未來5G電子設備對電子屏蔽和導熱產品的需求將會大幅增加，而市場當下迫切需要新一代電子屏蔽和導熱產品的工藝升級、材料更新來迎接5G新時代。