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2020年涂膠顯影設備市場應用前景及投資戰略研究 涂膠顯影設備(又稱 Track 或 Coater&Developer)是光刻工序中與光刻機配套使用的涂膠、烘烤及顯影設備,包括涂膠機(又稱涂布機、勻膠機,英文簡稱Spin Coater)、噴膠機(適用于不規則表面晶圓的光刻膠涂覆,英文簡稱 SprayCoater)和顯影機(英文簡稱 Developer)。在早期的集成電路和較低端的半導體制造工藝中,此類設備往往單獨使用(Off Line)。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產能要求的不斷提升,在 200mm(8 英寸)及以上的大型生產線上,此類設備一般都與光刻設備聯機作業(In Line),組成配套的圓片處理與光刻生產線,與光刻機配合完成精細的光刻工藝流程。市場應用現狀:隨著集成電路生產技術不斷進步,為提高光刻工藝精度,涂膠顯影設備應用的重要性日益凸顯,成為集成電路制造的核心設備。涂膠顯影設備可以應用于集成電路制造前道晶圓加工領域,以及后道先進封裝領域,其中,應用于集成電路制造前道晶圓加工環節的前道涂膠顯影設備地位更為重要,市場份額占比更大。據中金企信國際咨詢公布的《2020-2026年中國涂膠顯影設備行業市場發展分析及投資戰略前景預測報告》統計數據顯示:2015-201...
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2020年中藥飲片行業市場容量及發展前景預測 中藥飲片是我國傳統的中藥產業,隨著中藥產業化和市場化的不斷擴大和升級,我國中藥生產逐步形成了以中藥材種植養殖、產地初加工和專業市場為主要環節的中藥材產業,也形成了一大批通過GMP認證并初具規模的中藥飲片企業,中藥飲片加工產業呈現出持續發展的良好態勢。中藥飲片業是我國中藥產業乃至醫藥產業的重要組成部分,也是我國醫藥行業擁有自主知識產權的產業之一。近年來,隨著我國不斷重視中藥產業的保護和中藥傳統文化的發揚,中藥飲片及其炮制技術作為中醫藥文化的精髓得到了國家政策的大力支持。傳統意義上的中藥產業包括了中藥材、中藥飲片和中成藥三大部分,這三個部分構成了中藥產業的三大支柱。中藥飲片處于中藥產業的中間環節。中藥飲片是指在中醫藥理論的指導下,根據辨證施治和調劑、制劑的需要,對“中藥材”進行特殊加工炮制的制成品。中藥飲片可直接作為藥劑配方服用或直接服用,或進一步加工為中成藥產品。中藥飲片的品種數量與中藥材的種類密切相關,根據全國中藥材資源普查,我國現有的中藥材資源種類多達12000多種。中藥飲片產業一直被納入國家重點保護的范圍,是中藥行業的重要組成部分,起到承上啟下的關鍵性作用,也是我國的戰略性產業。當前,國家高度重視中醫藥事業發展,出臺了一系列利好政策,群眾對中醫藥的需求也越來越高。中藥飲片的主要消費市場包括醫院、診所、藥店、網店等。其中,綜...
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2020年智能移動終端產業規模及市場應用領域 移動終端或者叫移動通信終端是指可以在移動中使用的計算機設備,廣義的講包括手機、筆記本、平板電腦、POS機甚至包括車載電腦。但是大部分情況下是指手機或者具有多種應用功能的智能手機以及平板電腦。隨著網絡和技術朝著越來越寬帶化的方向的發展,移動通信產業將走向真正的移動信息時代。另一方面,隨著集成電路技術的飛速發展,移動終端的處理能力已經擁有了強大的處理能力,移動終端正在從簡單的通話工具變為一個綜合信息處理平臺。這也給移動終端增加了更加寬廣的發展空間。移動終端作為簡單通信設備伴隨移動通信發展已有幾十年的歷史。自2007年開始,智能化引發了移動終端基因突變,從根本上改變了終端作為移動網絡末梢的傳統定位。移動智能終端幾乎在一瞬之間轉變為互聯網業務的關鍵入口和主要創新平臺,新型媒體、電子商務和信息服務平臺,互聯網資源、移動網絡資源與環境交互資源的最重要樞紐,其操作系統和處理器芯片甚至成為當今整個ICT產業的戰略制高點。移動智能終端引發的顛覆性變革揭開了移動互聯網產業發展的序幕,開啟了一個新的技術產業周期。隨著移動智能終端的持續發展,其影響力將比肩收音機、電視和互聯網(PC),成為人類歷史上第4個滲透廣泛、普及迅速、影響巨大、深入至人類社會生活方方面面的終端產品。現代的移動終端已經擁有極為強大的處理能力(CPU主頻已經接近2G)、內存、固化存...
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2020年碳纖維行業市場發展戰略研究及應用領域市場格局分析 碳纖維(Carbon Fiber,簡稱CF)是由有機纖維(粘膠基、瀝青基、聚丙烯腈基纖維等)在高溫環境下裂解碳化形成碳主鏈機構的無機纖維,是一種含碳量高于90 的無機纖維。碳纖維具有目前其他任何材料無可比擬的高比強度(強度比密度)和高比剛度(模量比密度),還具有低比重、耐腐蝕、耐疲勞、耐高溫、膨脹系數小等特性,被譽為“新材料之王”,廣泛應用于國防工業以及高性能民用領域,主要包括航空航天、海洋工程、新能源裝備、工程機械、交通設施等,是一種國家亟需、應用前景廣闊的戰略性新材料.產品分類:碳纖維可按多維度進行分類:(1)按照原絲種類,碳纖維的原絲主要有聚丙烯腈(PAN)原絲、瀝青纖維和粘膠絲,由這三大類原絲生產出的碳纖維分別稱為聚丙烯腈(PAN) 基碳纖維、瀝青基碳纖維和粘膠基碳纖維。其中,聚丙烯腈(PAN)基碳纖維占據主流地位,目前產量占碳纖維總量的 90以上。(2)按照形態可分為長絲、短纖維和短切纖維。(3)按制造條件和方法的不同,可分為碳纖維、石墨纖維、氧化纖維、活性炭纖維、氣相生長碳纖維。(4)按力學性能,可分為高強型、高強中模型、高模型和高強高模型四類。(5)按用途可分為宇航級和工業級兩類,亦稱為小絲束和大絲束。主要生產工藝:碳纖維制備過程中,質量過關的原絲是產業化的前...
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2020年醫療廢棄物處理行業市場供需狀況及競爭現狀分析 醫療廢物,是指醫療衛生機構在醫療、預防、保健以及其他相關活動中產生的具有直接或者間接感染性、毒性以及其他危害性的廢物。醫療衛生機構收治的傳染病病人或者疑似傳染病病人產生的生活垃圾,按照醫療廢物進行管理和處置。醫療廢棄物處理,是指有關人員對醫院內部產生的對人或動物及環境具有物理、化學或生物感染性傷害的醫用廢棄物品和垃圾的處理流程,它包括對某些感染性強的醫療廢棄物品的妥善消毒乃至徹底清除的過程。隨著人們生活質量和醫療技術的提高,大型外科手術的人次增多,手術切除的各類病原體增多,一次性醫療用品的種類和數量迅速增加,中國醫療廢物的產生量呈穩步上升趨勢。目前我國已有多種醫療廢物處置技術,主要包括滅菌消毒法、焚燒法、等離子體法、熱解法和衛生填埋法等。其中高溫焚燒法是醫療垃圾處理領域的主流技術,原因在于焚燒法適用于各種傳染性醫療垃圾,因為醫療垃圾中占總重量92%的組分為可燃性成分,不可燃成分僅為8%,在一定溫度和充足的氧氣條件下,可以完全燃燒成灰燼。焚燒處理是一個深度氧化的化學過程,在高溫火焰作用下,焚燒設備內的醫療垃圾經過烘干、引燃、焚燒三個階段將其轉化成殘渣和氣體,病原微生物和有害物質在焚燒過程中也因高溫而被有效破壞,還能有效實現減容和減重。此外等離子體法是處理醫療垃圾的一項創新技術,它能夠用等離子體電弧爐產生的高溫殺死醫療垃...
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2020年國內外硅片市場運行格局分析及投資潛力咨詢預測 硅是半導體行業中最重要的材料,約占整個晶圓制造材料價值的三分之一。目前,90%以上的集成電路芯片是用硅片作為襯底制造出來的。整個半導體產業就是建立在硅材料之上的。硅片質量對半導體制造至關重要。在硅片上制造的芯片最終質量與采用硅片的質量有直接關系。如果原始硅片上游缺陷,那么最終芯片上也肯定存在缺陷。按晶胞排列是否規律,硅可分為單晶硅和多晶硅。單晶硅晶胞在三維方向上整齊重復排列,而多晶硅晶胞則呈不規律排列。單晶硅在力學性質、電學性質等方面,都優于多晶硅。集成電路制造過程中使用的硅片都是單晶硅,因為晶胞重復的單晶結構能夠提供制作工藝和器件特性所要求的電學和機械性質。硅片的制備從晶體生長開始,形成單晶錠后經過修整和磨削再切片,再經過邊緣打磨、精研、拋光等步驟后,最后檢查得到的硅片是否合格。(1)單晶硅生產:單晶生長分為直拉(CZ)法和區熔(FZ)法,直拉法是目前主流的生長方法,占據90%市場。直拉法:工藝成熟,更容易生長大直徑單晶硅,生長出的單晶硅大多用于集成電路元件。CZ拉單晶爐 區熔法:由于熔體不與容器接觸,不易污染,因此生長出的單晶硅純度較高,主要用于功率半導體。但區熔法較難生長出大直徑單晶硅,一般僅用于8寸或以下直徑工藝。區熔法晶體生長 (3)大直徑是硅片未來發展方向:大尺寸硅片是硅片未來發展的趨...
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