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2021年全球及中國NORFlash行業下游市場細分應用規模前景預測及重點企業市場份額占比分析 （1）NORFlash市場規模情況：NORFlash廣泛應用于需要存儲系統程序代碼的電子設備。NORFlash是除DRAM和NANDFlash之外市場規模最大的存儲芯片。近年來隨著智能手機、物聯網、TWS耳機、5G及汽車電子等下游應用需求的增長，NORFlash市場規模逐步增長。中金企信統計數據顯示，2020年NORFlash全球市場規模約為25億美元，預計2021年NORFlash市場規模約為31億美元。2015-2021年全球BORFlash市場規模分析 數據統計：中金企信國際咨詢NORFlash的行業集中度較高。2018年全球約90%的NORFlash市場被旺宏、華邦、美光、賽普拉斯和兆易創新這五大廠商占據。隨著賽普拉斯和美光逐步退出占比較大的消費類NORFlash市場，旺宏、華邦、兆易創新逐漸占據了NORFlash的主要市場份額，美光和賽普拉斯的市場份額逐漸降低。目前，全球NORFlash市場主要由華邦、旺宏、兆易創新和賽普拉斯四家廠商主導，合計約占據四分之三的市場份額。2018-2020年NORFlash主要廠商市場份額情況 數據統計：中金企信國際咨詢與此同時，行業內其他中小廠商市占率逐年提升，由2018年的8.2%提升到2020年的21.6%，這...
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2021年膜狀擴散源行業市場前景分析及項目可行性研究 （1）半導體摻雜工藝是制造芯片的核心工序之一：PN結具有單向導電性，是晶體管和集成電路最基礎、最重要的物理原理，所有以晶體管為基礎的復雜電路的都離不開它。PN結是指通過采用不同的摻雜工藝，將P型半導體與N型半導體制作在同一塊半導體（主要是硅）基片上，二者交界面形成的空間電荷區。P（Positive）型半導體是在硅中摻入Ⅲ族元素（如硼B），Ⅲ族元素相比Ⅳ族的外層電子少一個，這種缺少電子的空位被稱為空穴，空穴能夠導電；N（Negative）型半導體是在硅中摻入Ⅴ族元素（如磷P），V族元素相比Ⅳ族的外層電子多出一個，多出的電子能夠作為導電的來源。 半導體摻雜工藝是芯片制造的核心工序之一，其目的在于控制半導體中特定區域內雜質元素（磷、硼等）的類型、濃度、深度，用以制作PN結。目前半導體摻雜工藝主要有離子注入工藝技術和擴散工藝技術兩類。離子注入工藝技術原理是利用離子源產生的等離子體，在低壓下把氣態分子借電子的碰撞而離化成離子，經過引出離子電極（吸極）、質量分析器、加速管、掃描系統、工藝腔體等高技術設備將摻雜元素注入到硅片中。離子注入工藝多用于制造集成電路芯片、SiC功率器件。擴散工藝技術原理是將摻雜源與硅基片接觸，在一定溫度和時間條件下，將所需的雜質原子（如磷原子或硼原子）按要求的濃度與分布摻入硅片中。擴散藝技術相較于...
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2021年環氧樹脂行業市場規模前景調研分析及投資戰略可行性預測評估 1、環氧樹脂行業基本情況：（1）環氧樹脂簡介：環氧樹脂是泛指含有兩個或兩個以上環氧基團的高分子化合物，其分子結構是以分子鏈中含有活潑的環氧基團為特征，主要由環氧氯丙烷和雙酚A等縮聚而成，這種特殊結構使它們可與多種類型的固化劑發生化學反應而形成不溶、不熔的具有三向網狀結構的高聚物，并由此成為先進復合材料中應用最廣泛的樹脂體系。環氧樹脂具有力學性能高、電性能強、分子結構致密、粘接性能優異、固化收縮率小（產品尺寸穩定、抗開裂性強）、絕緣性能好、防腐性能高、穩定性能優異、耐熱性強等特點，因而被廣泛應用于風電葉片、電子封裝、粉末涂料等各個領域。從產業鏈來看，應用型環氧樹脂的上游產品主要是基礎環氧樹脂。中游是應用型環氧樹脂產品生產商。環氧樹脂下游產品（應用領域）主要是風電葉片、電子封裝、LED封裝、汽車輕量化、工程運動器械等。 風電葉片是環氧樹脂的重要應用領域，從產業鏈上看，風電葉片專用環氧樹脂的上游為基礎環氧樹脂及相應輔料，中游為風電葉片專用環氧樹脂生產商，下游為風電整機廠商以及風電葉片廠商，其中風電葉片廠商向上游采購風電葉片用環氧樹脂生產風電葉片提供給風電整機廠商。風電葉片專用環氧樹脂生產商的產品在風電整機廠商和風電葉片廠商之間得到進一步流通，所以對風電廠商的滲透率較高。中金企信國際咨詢公布的《2021...
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2021年基因治療行業政策環境分析及投資項目可行性研究 （1）基因治療監管發展歷程：全球基因治療監管發展歷程主要如下： 基因治療作為近年加速發展的新興行業，技術升級迭代速度快，監管標準尚不統一。目前美國在基因治療領域具有相對嚴謹和完善的監管體系，已形成由法律法規、管理制度與藥物指南組成的三層法規監管框架。其監管發展歷史整體上分為自由發展階段、調整階段、規范化發展階段。自由發展階段（1991-1999）：1991年，FDA發布了其在基因治療領域的第一份指導意見“Pointsto Considerin Human Somatic Celland Gene Therapy'，由此掀起了基因治療的熱潮。調整階段（1999）：1999年，一位患者在基因治療的安全性臨床研究中因為免疫過激反應而死亡，引發了公眾對于基因治療安全性的廣泛討論。基因治療行業的發展一度面臨較大的信任危機。規范化發展階段（1999-至今）：FDA陸續公布了多項針對基因治療的監管辦法，以加強對受試者的保護，同時，與NIH共同要求對于嚴重不良事件進行記錄與報道，并建立ClinicalTrials.gov網站追蹤各領域的臨床試驗情況，基因治療發展隨之步入正軌。2018年，NIH和FDA聲明將減少不必要的雙重監察，宣告美國在基因治療監管領域將...
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2021年基因治療行業市場運營規模前景預測及投資競爭戰略可行性規劃研究 1、基因治療行業簡介：（1）基因治療發展歷史： 基因治療與分子生物學、基因組學、基因編輯技術等基礎科學的發展關聯十分密切。20世紀50年代以前，人們對于基因遺傳的了解非常有限。自1953年DNA雙螺旋結構模型提出后，基因的化學本質和分子結構得到確定，相關理論研究和技術開發取得了巨大進步，為基因的復制、轉錄、表達和調控等方面的研究及應用奠定了基礎。基因治療的發展歷史主要如下：1972年，Friedmann和Roblin首次提出基因治療的概念；1984年，腺相關病毒被首次用作基因遞送載體；1990年，FDA正式批準了第一個基因治療臨床試驗；1991年，人類首次對溶瘤病毒進行了基因改造，使溶瘤病毒治療成為可能；2002年，科學家首次在實驗室條件下研發出了可有效存活、復制并清除前列腺癌細胞的CAR-T細胞，證實了CAR-T治療的可行性。2003年，全球首個基因治療藥物重組人p53腺病毒注射液（商品名：今又生/Gendicine）在中國獲批；2005年，由腺病毒改造而來的溶瘤病毒治療產品安柯瑞（Oncorine）在中國獲批上市，用于治療鼻咽癌，為全球第一個獲批的溶瘤病毒藥物，至此，中國成為首個批準基因療法上市的國家。2012年，第一種基于AAV的基因治療藥物Glybera獲EMA批準上市；2015年，...
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2021年全球及中國功能性硅烷行業市場競爭格局分析及未來市場規模前景預測 1、功能性硅烷簡介：功能性硅烷與硅橡膠、硅油及硅樹脂并稱為有機硅材料四大門類。從結構上來說，通常將主鏈為-Si-O-C-結構的有機硅小分子統稱為功能性硅烷。從功能上來看，功能性硅烷多為雜交結構，多數產品在同一個分子中同時含極性和非極性兩類官能團。功能性硅烷通式為RSiX3，其中R代表氨基、乙烯基、環氧基及甲基丙乙烯酰氧基等基團，此類基團容易和有機聚合物中的官能團反應，從而使硅烷和有機聚合物鏈接。X代表能夠水解的基團，如鹵素、烷氧基、酰氧基等，用以改善聚合物與無機物實際粘接強度。功能性硅烷同時含親有機和親無機兩類官能團，可以作為無機材料和有機材料的界面橋梁或者直接參與有機聚合材料的交聯反應，從而大幅提高材料性能，是一類非常重要、用途非常廣泛的助劑。功能性硅烷有不同的分類方法：按活性有機基團與Si的相對取代位置可分為γ-取代和α-取代兩種類型；根據取代基種類分類，其中的含硫硅烷、氨基硅烷、乙烯基硅烷、環氧硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷是國內生產和消費較大的品種；按用途可分功能性硅烷，可分為硅烷偶聯劑、硅烷交聯劑及其他功能性硅烷。硅烷上游為化工原料制造業，主要包括硅塊、三氯氫硅、氯丙烯、無水乙醇等常見的化工原料；其下游應用領域跨度非常廣，包括橡膠制品、建筑、紡織、汽車、皮革、造紙、涂料、醫藥醫療等行業。中金企信...
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