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2021年散熱器行業細分應用規模前景預測及競爭戰略可行性研究 （1）電腦散熱器及機箱電源等電腦硬件行業市場概況：電腦硬件行業隨著計算機行業及相應操作系統和應用程序的產生而產生。1981年，IBM推出第一臺個人電腦后，電腦硬件以及相關應用程序產業開始蓬勃發展。至今，電腦相關軟硬件行業已成為全球主要經濟體至關重要的經濟產業。中金企信國際咨詢公布《全球及中國散熱器行業市場專項調查研究及投資戰略可行性報告（2021版）》隨著一般辦公、電子競技、視頻處理、音頻處理、大型編程、圖像處理和直播等應用軟件的不斷推出和流行，電腦對電腦硬件性能的需求不斷提升。同時，電腦用戶越來越追求個性化，DIY電腦硬件需求穩步增長，行業日趨成熟，品牌馬太效應影響顯著，中小競爭者正逐步被市場淘汰，知名企業的品牌效應、規模效應逐步顯現。中金企信國際咨詢公布《全球及中國電腦散熱器市場全景監測調研及競爭戰略可行性預測報告（2021版）》（2）工業控制器散熱市場分析：工業控制散熱器為工業自動化產品中的零部件之一，主要應用于工控機中。進入21世紀以來，隨著機械和電子系統進一步融合發展，工業自動化水平進一步提升，與之相應的工業自動化設備需求也不斷增長。從新產品開發技術層面來看，工業自動化產品向著智能化、微型化、網絡化和集成化方向發展，對散熱的要求也愈發提高。2019年，我國工業自動化市場規模達到1,865億元，同比增長...
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2021年巖土工程行業項目可行性研究及市場規模需求前景預測 1、巖土工程行業概況：“巖土工程”（Geotechnical Engineering）是土木工程中涉及巖石和土的利用、整治或改造的科學技術，伴隨著土木工程建設中出現的巖土穩定、變形和滲流問題而發展。巖土工程起源于20世紀60年代歐美國家土木工程實踐中，是土木工程的重要分支，以巖、土體為對象，以工程地質學、巖土力學、基礎工程學相關理論和方法為指導，致力于在土木工程建設中通過解決巖土體的失穩、變形、滲流以及巖石和土的利用、處理、災害防治和環境處理等問題。巖土工程主要應用于建設建筑物基礎，并通過建筑物基礎與地基間的相互作用使建筑物能夠穩固地建設并使用，保證地下結構施工與基坑周邊的環境安全。巖土工程項目從屬且服務于上部主體結構的建設，按照建設階段來劃分，巖土工程建設主要包括巖土工程勘察、巖土工程設計、巖土工程施工以及巖土工程建設四個方面。從產業鏈上看，巖土工程行業上游產業鏈包括基建材料、工程機械、勞務分包等產業，主要為巖土工程行業提供生產所需的基建材料、機器設備與勞務等。巖土工程行業上游原材料主要包括混凝土、各類鋼材、預制樁、水泥等，機械設備主要為旋挖機、旋轉鉆機、壓樁機、泥漿泵、噴樁機、履帶式挖掘機、起重機、液壓抓斗等一系列工程設備。上游產業鏈的原材料以及設備供給規模、價格、工藝水平對巖土工程行業利潤水平與行...
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2021年半導體制造用膠膜行業市場規模需求結構分析預測及投資建議評估預測咨詢 （1）半導體制造用膠膜行業的定義及分類：半導體制造用膠膜屬于半導體材料之一，是半導體制造過程中的必備膠膜材料，包括“半導體封裝切割固定膠膜、晶圓切割固定膠膜、晶圓減薄固定膠帶、硅片抗酸膜”等產品制程實現膠膜即輔耗材、及晶片粘結膠膜（DAF）等產品器件膠膜即主材，主要運用于半導體封裝切割、晶圓切割、晶圓減薄、硅片氫氟酸保護等制造環節，其中以封測、晶圓制造環節為主，起到固定、保護、緩沖、減粘、自動拾取等作用。例如，芯片封裝完成的半導體基板在切割為單個IC前，先使用“半導體封裝切割固定膠膜”固定，在切割時防止單個IC飛散，切割完成后擴膜把單個IC等距分離、最后膠膜經UV照射減粘后將單個IC拾取；再如，半導體前段晶圓減薄工序前，使用減薄固定膠帶貼覆于晶圓正面，使晶圓正面電路免受晶圓背面減薄研磨過程中對晶圓介質的破壞和液體的侵蝕。中金企信國際咨詢公布《全球與中國市場半導體制造用膠膜前景預測及投資可行性分析報告（2021版）》半導體制造用膠膜主要種類分析 （2）半導體制造用膠膜行業的現狀：①半導體材料行業現狀：半導體制造用膠膜行業屬于半導體材料行業的范疇。半導體材料包括電子特氣、光掩模、濺射靶材、CMP拋光材料、半導體制造用膠膜等，主要運用于半導體的硅片蝕刻、晶圓減薄及切割、封測等環節...
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2021年多發性骨髓瘤藥物行業市場盈利能力分析預測及未來市場規模需求前景預測 （1）多發性骨髓瘤（MM）疾病概覽：多發性骨髓瘤（MM）是發源于骨髓中的漿細胞的惡性腫瘤，而漿細胞是B淋巴細胞發育到最終功能階段的細胞。其特征為骨髓漿細胞異常增生伴有單克隆免疫球蛋白或輕鏈（M蛋白）過度生成。MM多發于50-60歲以上的人群，而近些年來有年輕化的趨勢，最常見的癥狀包括骨骼病變、貧血、腎功能不全，以及高鈣血癥。隨著近年來硼替佐米、沙利度胺、來那度胺等靶向新藥的應用，MM患者總生存期（OS）和無進展生存期（PFS）較前延長。2）診療路徑分析：多發性骨髓瘤的診斷分為無癥狀型和有癥狀型，對有癥狀型骨髓瘤患者在誘導治療的基礎上進行干細胞移植。多發性骨髓瘤診療路徑分析 3）流行病學概況：全球多發性骨髓瘤發病人數2019年約16.4萬人，預計2024年將穩步增長至約18.8萬人，2030年將增長至約22.0萬人，2019~2024年間和2024~2030年間的復合年增長率將分別為2.7%和2.6%。2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年2026年2027年2028年2029年2030年發病人數，千數147.7151.7155.8160164.3168.8173.4178.2183.1188.1193.3198.3...
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2021年一次性生物反應器行業重點企業競爭格局研究及市場規模投資前景預測 （1）基本概述：一次性生物反應器（single-use bioreactor，簡稱SUB）是目前比較新的一類生物反應器，其體積從10ml到2m3不等，可用于疫苗生產、蛋白重組、篩選試驗等多個領域。一次性生物反應器的核心組成部分是帶有預先滅菌功能的培養容器，其制作材料非常特殊，只能進行單次使用，不可以重復利用，故此稱之為一次性生物反應器。不同類型的培養在材料的選取、結構設計、功率輸入等方面均有所差別。（2）一次性生物反應器類型：目前，我國相關研究機構對一次性生物反應器的研究主要集中在搖動式、攪拌式、波浪混合式等幾種類型。這些類型的生物反應器全可以為細胞提供良好的生長環境，相關試驗結果表明，最大細胞密度與蛋白產量可以達到不銹鋼生物反應器的水平。當前，市場上最為常見的一次性生物反應器主要為波浪式生物反應器和攪拌式生物反應器。其中，波浪式生物反應器通過搖擺的動作來混合。此類型不需要在一次性袋中使用任何機械攪拌器。適合于各種各樣的細胞培養應用，包括常規批次、補料批次和灌注培養工藝。攪動生物反應器使用像傳統生物反應器相似的攪拌器，但是攪拌器被整合在塑料反應袋中，通常也使用塑料材質。封閉的袋子和攪拌器預先滅菌處理，通常使用伽馬射線。使用時，將一次性袋安裝在固定生物反應器支撐中，再將攪拌器機械地或磁性地連...
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2021年光模塊市場專項調研及投資前景可行性預測 （1）光模塊產品概述：光模塊產品是實現光纖通信系統中光電和電光轉換的重要光電子器件，主要由光器件、功能電路和光接口等構成。（2）光模塊行業發展歷程：回顧光模塊產業發展歷程，光模塊產品逐漸向可熱插撥、小型化、高速率、智能化、集成化方向發展，其技術升級路線可大致按照主流封裝形式劃分為三代，第一代（1995年-2000年）以1X9、GBIC、SFF形式為主流代表。1X9是較早的光模塊應用，是固定的光模塊產品。隨后向熱插撥、小型化兩個方向演進。熱插撥方向形成了GBIC光模塊，作為獨立模塊使用，無需切斷電源即可定位故障，方便了光模塊的管理與維修。小型化方向形成了SFF光模塊，SFF光模塊采用精密光學及電路集成工藝，尺寸僅有1X9的一半，增加了通信設備端口密度，降低單位端口的功耗及成本。第二代（2000年-2028年）以SFP、QSFP、QSFP-DD/OSFP等形式為代表。隨著數據通信網絡向高速率、大容量發展，通信設備端口密度提升，推動光模塊不斷突破技術限制，向小型化、高速率、智能化、集成化方向發展。以目前廣泛應用的SFP形式為例，其兼具GBIC的熱插撥和SFF高集成小型化優勢。此外，光模塊也由10G-40G升級到100G/200G/400G高速光模塊領域，并且演化出數據診斷等智能化功能。第三代（2024年后）以光電共封裝（CPO）...
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